Նորություններ
-
Ինչպե՞ս է արտադրվում PCB տպատախտակը:
PCB տպատախտակը անընդհատ փոխվում է գործընթացի տեխնոլոգիայի առաջընթացով, բայց սկզբունքորեն, ամբողջական PCB տպատախտակին անհրաժեշտ է տպել տպատախտակը, այնուհետև կտրել տպատախտակը, մշակել պղնձով ծածկված լամինատը, փոխանցել տպատախտակը, Կոռոզիա, հորատում, նախնական մշակում, ա...Կարդալ ավելին -
Ինչի՞ վրա պետք է ուշադրություն դարձնել PCB դիագրամը գծելիս:
1. Ընդհանուր կանոններ 1.1 Թվային, անալոգային և DAA ազդանշանի միացման տարածքները նախապես բաժանված են PCB-ի վրա:1.2 Թվային և անալոգային բաղադրիչները և համապատասխան լարերը պետք է հնարավորինս առանձնացվեն և տեղադրվեն իրենց էլեկտրահաղորդման վայրերում:1.3 Բարձր արագությամբ թվային ազդանշանի հետքերը պետք է լինեն այնքան կարճ, որքան...Կարդալ ավելին -
Ո՞րն է հիմքը նախքան PCB տախտակ նկարելը սովորելը:
Նախքան PCB տախտակներ նկարելը սովորելը, նախ պետք է տիրապետեք PCB նախագծման ծրագրակազմի օգտագործմանը Երբ սովորում եք PCB տախտակներ նկարել, նախ պետք է տիրապետեք PCB նախագծման ծրագրի օգտագործմանը:Որպես սկսնակ, դիզայներական ծրագրերի օգտագործմանը տիրապետելը առաջին պայմանն է:Երկրորդ, սխեմաների ավելի լավ տարրական իմացություն i...Կարդալ ավելին -
Որոնք են տպագիր տպատախտակի նախագծման հիմնական քայլերը
..1. Գծե՛ք սխեմատիկ դիագրամ:..2. Ստեղծել բաղադրիչ գրադարան:..3. Ստեղծեք ցանցային կապի կապը սխեմատիկ դիագրամի և տպագիր տախտակի վրա գտնվող բաղադրիչների միջև:..4. Երթուղի և տեղաբաշխում:..5. Ստեղծեք տպագիր տախտակի արտադրության օգտագործման և տեղաբաշխման արտադրության օգտագործման տվյալներ...Կարդալ ավելին -
Որո՞նք են PCB տախտակների միացումները գծելու հմտությունները:
1. Բաղադրիչների դասավորության կանոններ 1).Նորմալ պայմաններում բոլոր բաղադրիչները պետք է դասավորվեն տպագիր շղթայի նույն մակերեսի վրա:Միայն այն դեպքում, երբ վերին շերտի բաղադրիչները չափազանց խիտ են, կարող են որոշ սարքեր, որոնք ունեն սահմանափակ բարձրություն և ցածր ջերմություն, ինչպիսիք են չիպային դիմադրությունները, չիպային կոնդենսատորները, կպցնել...Կարդալ ավելին -
Չիպի և տպատախտակի միջև տարբերությունը
Չիպի և տպատախտակի միջև տարբերությունը. Կազմը տարբեր է. Չիպ. Սա սխեմաների փոքրացման միջոց է (հիմնականում ներառյալ կիսահաղորդչային սարքերը, ներառյալ պասիվ բաղադրիչները և այլն), և հաճախ արտադրվում է կիսահաղորդչային վաֆլիների մակերեսի վրա:Ինտեգրված սխեման. փոքրիկ էլէ...Կարդալ ավելին -
PCB տպատախտակի նյութերի գիտելիքներ և ստանդարտներ
Ներկայումս իմ երկրում լայնորեն կիրառվում են պղնձապատ լամինատների մի քանի տեսակներ, որոնց բնութագրերը հետևյալն են.Ընդհանրապես, ըստ տարբեր ամրապնդ...Կարդալ ավելին -
PCB տպատախտակի գործընթացի կոնկրետ գործընթացը
PCB տախտակի արտադրության գործընթացը կարելի է մոտավորապես բաժանել հետևյալ տասներկու քայլերի.Յուրաքանչյուր գործընթաց պահանջում է մի շարք գործընթացների արտադրություն:Հարկ է նշել, որ տարբեր կառուցվածքներով տախտակների գործընթացի հոսքը տարբեր է:Հետևյալ գործընթացը բազմակի ամբողջական արտադրությունն է...Կարդալ ավելին -
PCB տախտակի ստուգման ստանդարտ
Շղթայի տախտակի ստուգման ստանդարտներ 1. Շրջանակը հարմար է բջջային հեռախոսների HDI տպատախտակների մուտքային ստուգման համար:2. Նմուշառման պլանը պետք է ստուգվի համաձայն GB2828.1-2003, ընդհանուր տեսչության II մակարդակի:3. Ստուգումը հիմնված է հումքի տեխնիկական բնութագրերի և ստուգման...Կարդալ ավելին -
PCB-ի խափանման դեպքում ի՞նչ մեթոդներ և գործիքներ կան հայտնաբերելու համար:
1. Ընդհանուր PCB տպատախտակի խափանումները հիմնականում կենտրոնացած են այնպիսի բաղադրիչների վրա, ինչպիսիք են կոնդենսատորները, դիմադրիչները, ինդուկտորները, դիոդները, տրիոդները, դաշտային էֆեկտի տրանզիստորները և այլն: Ինտեգրված չիպերն ու բյուրեղյա տատանվողներն ակնհայտորեն վնասված են, և ավելի ինտուիտիվ է դատել խափանումը: այս բաղադրիչներից...Կարդալ ավելին -
Որպես PCB տախտակի նախագծման սկսնակ, ի՞նչ ներածական գիտելիքներ պետք է տիրապետեք:
Որպես PCB տախտակի նախագծման սկսնակ, ի՞նչ ներածական գիտելիքներ պետք է տիրապետեք:Պատասխան՝ 1. Միացման ուղղությունը. Բաղադրիչների դասավորության ուղղությունը պետք է հնարավորինս համապատասխանի սխեմատիկ դիագրամին:Միացման ուղղությունը գերադասելի է համընկնում միացման սխեմայի հետ:Հաճախ է...Կարդալ ավելին -
Որո՞նք են PCB դիզայնի մուտքի հիմնական գիտելիքները:
PCB-ի դասավորության կանոններ. 1. Նորմալ պայմաններում բոլոր բաղադրիչները պետք է դասավորվեն տպատախտակի նույն մակերեսի վրա:Միայն այն դեպքում, երբ վերին շերտի բաղադրիչները չափազանց խիտ են, կարող են որոշ սարքեր սահմանափակ բարձրությամբ և ցածր ջերմության արտադրությամբ, ինչպիսիք են չիպային դիմադրությունները, չիպերի կոնդենսատորները և չիպերի IC-ները:Կարդալ ավելին
