PCB-ի ստուգում և վերանորոգում

1. Չիպ ծրագրով
1. EPROM չիպերն ընդհանուր առմամբ հարմար չեն վնասվելու համար: Քանի որ այս տեսակի չիպին անհրաժեշտ է ուլտրամանուշակագույն լույս՝ ծրագիրը ջնջելու համար, այն չի վնասի ծրագիրը փորձարկման ընթացքում: Այնուամենայնիվ, կա տեղեկություն՝ չիպը պատրաստելու համար օգտագործվող նյութի պատճառով, քանի որ ժամանակն անցնում է երկար ժամանակ), եթե անգամ այն ​​չօգտագործվի, այն կարող է վնասվել (հիմնականում վերաբերում է ծրագրին)։ Այսպիսով, անհրաժեշտ է հնարավորինս կրկնօրինակել այն:
2. EEPROM-ը, SPROM-ը և այլն, ինչպես նաև մարտկոցներով RAM չիպերը շատ հեշտ են ոչնչացնում ծրագիրը: Արդյոք նման չիպերը կկործանեն ծրագիրը օգտագործելուց հետո VI կորի սկանավորումը դեռ վերջնական չէ: Այնուամենայնիվ, գործընկերներ Երբ մենք բախվում ենք նման իրավիճակի, ավելի լավ է զգույշ լինել: Հեղինակը բազմաթիվ փորձեր է արել, և ամենահավանական պատճառն այն է, որ սպասարկման գործիքի պատյանի արտահոսքը (ինչպիսիք են թեստերը, էլեկտրական զոդման երկաթը և այլն):
3. Շղթայի տախտակի վրա մարտկոց ունեցող չիպի համար այն հեշտությամբ մի հանեք տախտակից:

2. Վերականգնել շղթան
1. Երբ վերանորոգման ենթակա սխեմայի վրա լայնածավալ ինտեգրալ միացում կա, պետք է ուշադրություն դարձնել վերակայման խնդրին:
2. Փորձարկումից առաջ ավելի լավ է այն նորից դնել սարքի վրա, մի քանի անգամ միացնել և անջատել մեքենան և փորձել այն: Եվ մի քանի անգամ սեղմեք վերակայման կոճակը:

3. Գործառույթների և պարամետրերի փորձարկում
1. սարքը հայտնաբերելիս կարող է արտացոլել միայն անջատման տարածքը, ուժեղացման տարածքը և հագեցվածության տարածքը: Բայց այն չի կարող չափել հատուկ արժեքներ, ինչպիսիք են գործառնական հաճախականությունը և արագությունը:
2. Նույն կերպ, TTL թվային չիպերի համար կարող են հայտնի լինել միայն բարձր և ցածր մակարդակների ելքային փոփոխությունները, սակայն դրա բարձրացող և իջնող եզրերի արագությունը հնարավոր չէ հայտնաբերել։

4. Բյուրեղյա տատանվող
1. Սովորաբար փորձարկման համար կարող են օգտագործվել միայն օսցիլոսկոպը (բյուրեղյա տատանվողին անհրաժեշտ է միացնել) կամ հաճախականության հաշվիչ, իսկ չափման համար չի կարելի օգտագործել մուլտիմետր, հակառակ դեպքում կարող է օգտագործվել միայն փոխարինման մեթոդը:
2. Բյուրեղային օսլիլատորի ընդհանուր անսարքություններն են՝ ա. ներքին արտահոսք, բ. ներքին բաց միացում, ք. փոփոխական հաճախականության շեղում, դ. ծայրամասային միացված կոնդենսատորների արտահոսք. Այստեղ արտահոսքի երևույթը պետք է չափվի VI կորով .
3. Ամբողջ տախտակի թեստում կարող են օգտագործվել դատողության երկու մեթոդ՝ ա. Փորձարկման ընթացքում բյուրեղյա տատանվողին մոտ հարակից չիպերը ձախողվում են: բ. Բյուրեղյա տատանվողից բացի այլ անսարք կետեր չեն հայտնաբերվել:

4. Գոյություն ունեն երկու տարածված տեսակի բյուրեղյա տատանիչներ՝ ա. երկու կապում. բ. չորս կապում, որոնցից երկրորդը սնուցվում է, և ուշադրությունը չպետք է կարճ միացվի ըստ ցանկության: Հինգ. Սխալների երևույթների բաշխում 1. Միացման տախտակի անսարք մասերի ոչ ամբողջական վիճակագրություն.
3) լարերի 30%-ը (ՊCB պատված պղնձե մետաղալար) կոտրված է, 4) ծրագրի 10%-ը վնասվել կամ կորել է (կան աճի միտում).
2. Վերոնշյալից երևում է, որ երբ վերանորոգման ենթակա տախտակի միացման և ծրագրի հետ կապված խնդիր կա, և չկա լավ տախտակ, ծանոթ չէ դրա միացմանը և չի կարողանում գտնել օրիգինալ ծրագիրը, հնարավորություն կա. տախտակի վերանորոգումը հիանալի չէ: