Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board SMT-ով և DIP-ով
Ապրանքի մանրամասերը
| Ապրանքի տեսակը | PCB ժողով | Min.Hole Size | 0,12 մմ |
| Զոդման դիմակի գույն | Կանաչ, կապույտ, սպիտակ, սև, դեղին, կարմիր և այլն Մակերեւույթի ավարտ | Մակերեւույթի ավարտ | HASL, Enig, OSP, Gold Finger |
| Min Trace լայնություն/տարածություն | 0,075/0,075 մմ | Պղնձի հաստությունը | 1-12 Օզ |
| Մոնտաժման ռեժիմներ | SMT, DIP, անցքի միջով | Դիմումի դաշտ | LED, Բժշկական, Արդյունաբերական, Control Board |
| Samples Run | Հասանելի է | Տրանսպորտային փաթեթ | Վակուումային փաթեթավորում/Բլիստեր/Պլաստիկ/Մուլտֆիլմ |
Ավելի հարակից տեղեկատվություն
| OEM/ODM/EMS ծառայություններ | PCBA, PCB հավաքում. SMT & PTH & BGA |
| PCBA և պարիսպների ձևավորում | |
| Բաղադրիչների մատակարարում և գնում | |
| Արագ նախատիպավորում | |
| Պլաստիկ ներարկման համաձուլվածքներ | |
| Մետաղական թերթիկ դրոշմում | |
| Վերջնական հավաքում | |
| Թեստ՝ AOI, Ներշրջանցային թեստ (ՏՀՏ), Ֆունկցիոնալ թեստ (FCT) | |
| Մաքսազերծում նյութերի ներմուծման և արտադրանքի արտահանման համար | |
| PCB հավաքման այլ սարքավորումներ | SMT մեքենա՝ SIEMENS SIPLACE D1/D2 / SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
| Reflow վառարան՝ FolunGwin FL-RX860 | |
| Ալիքային զոդման մեքենա՝ FolunGwin ADS300 | |
| Ավտոմատացված օպտիկական զննում (AOI). Aleader ALD-H-350B, ռենտգենյան թեստավորման ծառայություն | |
| Լիովին ավտոմատ SMT տրաֆարետային տպիչ՝ FolunGwin Win-5 |
1.SMT-ը էլեկտրոնային բաղադրիչների հիմնական բաղադրիչներից մեկն է:Այն կոչվում է մակերեւութային տեղադրման տեխնոլոգիա (կամ մակերեսային տեղադրման տեխնոլոգիա):Այն բաժանված է առանց կապերի կամ կարճ տանումների:Դա մի շրջանային ժողով է, որը հավաքվում է վերամշակման կամ ներծծված զոդման միջոցով:Տեխնոլոգիան նաև ամենահայտնի տեխնոլոգիան և գործընթացն է էլեկտրոնային հավաքման արդյունաբերության մեջ:
Առանձնահատկություններ. Մեր հիմքերը կարող են օգտագործվել էլեկտրամատակարարման, ազդանշանի փոխանցման, ջերմության տարածման և կառուցվածքի ապահովման համար:
Առանձնահատկություններ. Կարող է դիմակայել ամրացման և զոդման ջերմաստիճանին և ժամանակին:
Հարթությունը համապատասխանում է արտադրական գործընթացի պահանջներին։
Հարմար է վերամշակման աշխատանքի համար։
Հարմար է ենթաշերտի արտադրության գործընթացի համար:
Դիէլեկտրիկների ցածր քանակություն և բարձր դիմադրություն:
Մեր արտադրանքի ենթաշերտերի համար սովորաբար օգտագործվող նյութերն են առողջ և էկոլոգիապես մաքուր էպոքսիդային խեժերը և ֆենոլային խեժերը, որոնք ունեն լավ բոցավառող հատկություններ, ջերմաստիճանի հատկություններ, մեխանիկական և դիէլեկտրիկ հատկություններ և ցածր գին:
Վերը նշվածն այն է, որ կոշտ ենթաշերտը ամուր վիճակում է:
Մեր արտադրանքն ունի նաև ճկուն ենթաշերտեր, որոնք կարող են օգտագործվել տարածք խնայելու, ծալելու կամ պտտելու, շարժվելու համար և պատրաստված են շատ բարակ մեկուսիչ թիթեղներից՝ բարձր հաճախականության լավ կատարողականությամբ:
Թերությունն այն է, որ հավաքման գործընթացը դժվար է, և այն հարմար չէ միկրո-սկիպիդար ծրագրերի համար:
Կարծում եմ, որ ենթաշերտի առանձնահատկություններն են փոքր կապարները և հեռավորությունը, մեծ հաստությունը և տարածքը, ավելի լավ ջերմային հաղորդունակությունը, ավելի կոշտ մեխանիկական հատկությունները և ավելի լավ կայունությունը:Կարծում եմ՝ հիմքի վրա տեղադրման տեխնոլոգիան էլեկտրական կատարումն է, կան հուսալիություն, ստանդարտ մասեր։
Մենք ոչ միայն ունենք լիովին ավտոմատ և ինտեգրված շահագործում, այլ նաև ունենք ձեռքով աուդիտի և մեքենայական աուդիտի կրկնակի երաշխիք, և արտադրանքի անցման տոկոսադրույքը հասնում է 99,98%-ի:
2.PCB-ն ամենակարևոր էլեկտրոնային բաղադրիչներն են, և ոչ ոք չկա:Սովորաբար, տպագիր սխեմաներից, տպագիր բաղադրիչներից կամ այս երկուսի համակցությունից պատրաստված հաղորդիչ նախշը մեկուսիչ նյութի վրա՝ ըստ կանխորոշված դիզայնի, կոչվում է տպագիր միացում:Հաղորդող օրինաչափությունը, որն ապահովում է էլեկտրական միացում մեկուսացման հիմքի վրա գտնվող բաղադրիչների միջև, կոչվում է տպագիր տպատախտակ (կամ տպագիր տպատախտակ), որը կարևոր հենարան է էլեկտրոնային բաղադրիչների համար և կրող, որը կարող է բաղադրիչներ կրել:
Կարծում եմ, որ մենք սովորաբար բացում ենք համակարգչի ստեղնաշարը՝ տեսնելու փափուկ թաղանթ (ճկուն մեկուսիչ ենթաշերտ), որը տպագրված է արծաթ-սպիտակ (արծաթե մածուկ) հաղորդիչ գրաֆիկայով և դիրքավորման գրաֆիկայով:Քանի որ այս տեսակի նախշը ստացվում է էկրանի տպագրության ընդհանուր մեթոդով, մենք այս տպագիր տպատախտակն անվանում ենք ճկուն արծաթե մածուկ տպագիր տպատախտակ:Տարբեր համակարգչային մայր տախտակների, գրաֆիկական քարտերի, ցանցային քարտերի, մոդեմների, ձայնային քարտերի և կենցաղային տեխնիկայի տպագիր տպատախտակները, որոնք մենք տեսնում ենք համակարգչային քաղաքում, տարբեր են:
Հիմնական նյութը, որն օգտագործվում է, պատրաստված է թղթե հիմքից (սովորաբար օգտագործվում է միակողմանի համար) կամ ապակյա կտորից (սովորաբար օգտագործվում է երկկողմանի և բազմաշերտների համար), նախապես ներծծված ֆենոլային կամ էպոքսիդային խեժից, մակերեսի մի կողմից կամ երկու կողմերից։ սոսնձվում է պղնձե երեսպատմամբ, այնուհետև լամինացված և բուժվում է:Այս տեսակի տպատախտակի պղնձով ծածկված թերթիկը մենք անվանում ենք կոշտ տախտակ:Տպագիր տպատախտակ պատրաստելուց հետո մենք այն անվանում ենք կոշտ տպագիր տպատախտակ:
Տպագիր տպատախտակը մի կողմում տպագիր շղթայի օրինակով կոչվում է միակողմանի տպագիր տպատախտակ, տպագիր տպատախտակ երկու կողմից տպագիր շղթայի օրինակով և տպագիր տպատախտակ, որը ձևավորվում է երկկողմանի փոխկապակցման արդյունքում մետաղականացման միջոցով: անցքերը, մենք այն անվանում ենք երկկողմանի տախտակ:Եթե օգտագործվում է տպագիր տպատախտակ՝ երկկողմանի ներքին շերտով, երկու միակողմանի արտաքին շերտով կամ երկու երկկողմանի ներքին շերտով և երկու միակողմանի արտաքին շերտով, ապա դիրքավորման համակարգը և մեկուսիչ կապող նյութը փոխարինվում են միասին, և տպագիր միացում Դիզայնի պահանջներին համապատասխան փոխկապակցված հաղորդիչ նախշով տախտակը դառնում է քառաշերտ և վեցաշերտ տպագիր տպատախտակ, որը նաև հայտնի է որպես բազմաշերտ տպագիր տպատախտակ:
3.PCBA-ն էլեկտրոնային բաղադրիչների հիմնական բաղադրիչներից մեկն է:PCB-ն անցնում է մակերևութային ամրացման տեխնոլոգիայի (SMT) և DIP պլագինների ներդրման ողջ գործընթացով, որը կոչվում է PCBA գործընթաց:Փաստորեն, դա PCB է, որի վրա մի կտոր կցված է:Մեկը պատրաստի տախտակն է, իսկ մյուսը՝ մերկ տախտակը:
PCBA-ն կարելի է հասկանալ որպես պատրաստի տպատախտակ, այսինքն՝ այն բանից հետո, երբ ավարտվեն տպատախտակի բոլոր գործընթացները, PCBA-ն կարելի է հաշվել:Էլեկտրոնային արտադրանքների շարունակական մանրացման և կատարելագործման շնորհիվ ընթացիկ տպատախտակների մեծ մասը կցվում է փորագրման դիմադրողներով (լամինացիա կամ ծածկույթ):Բացահայտումից և զարգացումից հետո տպատախտակները պատրաստվում են փորագրման միջոցով:
Նախկինում մաքրման մասին ըմբռնումը բավարար չէր, քանի որ PCBA-ի հավաքման խտությունը բարձր չէր, և նաև ենթադրվում էր, որ հոսքի մնացորդը ոչ հաղորդիչ և բարենպաստ է և չի ազդի էլեկտրական աշխատանքի վրա:
Այսօրվա էլեկտրոնային հավաքները հակված են լինել մանրանկարչության, նույնիսկ ավելի փոքր սարքերի կամ ավելի փոքր չափերի:Քորոցներն ու բարձիկներն ավելի ու ավելի են մոտենում։Այսօրվա բացերը գնալով փոքրանում են, և աղտոտիչները կարող են նաև խրվել բացերի մեջ, ինչը նշանակում է, որ համեմատաբար փոքր մասնիկները, եթե դրանք մնան երկու բացերի միջև, կարող են նաև լինել Վատ երևույթ՝ առաջացած կարճ միացումից:
Վերջին տարիներին էլեկտրոնային հավաքման արդյունաբերությունը գնալով ավելի շատ է տեղեկացված և բարձրաձայնել մաքրման մասին, ոչ միայն արտադրանքի պահանջների, այլ նաև շրջակա միջավայրի պահանջների և մարդու առողջության պահպանման համար:Հետևաբար, կան մաքրման սարքավորումների և լուծումների բազմաթիվ մատակարարներ, և մաքրումը դարձել է նաև էլեկտրոնային հավաքման արդյունաբերության տեխնիկական փոխանակումների և քննարկումների հիմնական բովանդակությունից մեկը:
4. DIP-ը էլեկտրոնային բաղադրիչների հիմնական բաղադրիչներից մեկն է:Այն կոչվում է երկակի ներգծային փաթեթավորման տեխնոլոգիա, որը վերաբերում է ինտեգրալ շղթայի չիպերին, որոնք փաթեթավորված են երկակի ներգծային փաթեթավորմամբ:Այս փաթեթավորման ձևը օգտագործվում է նաև փոքր և միջին ինտեգրալ սխեմաների մեծ մասում:, քորոցների թիվը սովորաբար չի գերազանցում 100-ը։
DIP փաթեթավորման տեխնոլոգիայի պրոցեսորային չիպն ունի երկու շարք կապանքներ, որոնք պետք է տեղադրվեն DIP կառուցվածքով չիպի վարդակից:
Իհարկե, այն կարող է նաև ուղղակիորեն տեղադրվել տպատախտակի մեջ՝ նույն թվով զոդման անցքերով և զոդման համար երկրաչափական դասավորությամբ:
DIP փաթեթավորման տեխնոլոգիան պետք է հատուկ զգույշ լինի չիպային վարդակից տեղադրելիս և անջատելիս, որպեսզի չվնասվեն կապում:
Առանձնահատկություններն են՝ բազմաշերտ կերամիկական DIP DIP, միաշերտ կերամիկական DIP DIP, կապարի շրջանակի DIP (ներառյալ ապակե կերամիկական կնքման տեսակը, պլաստիկ փաթեթավորման կառուցվածքի տեսակը, կերամիկական ցածր հալեցման ապակու փաթեթավորման տեսակը) և այլն:
DIP plug-in-ը էլեկտրոնային արտադրական գործընթացի հղումն է, կան մեխանիկական պլագիններ, բայց նաև AI մեքենաների պլագիններ:Տեղադրեք նշված նյութը նշված դիրքում:Ձեռնարկի խրոցակները նույնպես պետք է անցնեն ալիքային զոդման միջոցով՝ տախտակի վրա էլեկտրոնային բաղադրիչները զոդելու համար:Տեղադրված բաղադրիչների համար անհրաժեշտ է ստուգել՝ դրանք սխալ են տեղադրված, թե բաց թողնված։
DIP plug-in հետզոդումը շատ կարևոր գործընթաց է pcba կարկատան մշակման մեջ, և դրա մշակման որակն ուղղակիորեն ազդում է pcba տախտակի գործառույթի վրա, դրա կարևորությունը շատ կարևոր է:Այնուհետև հետզոդումը, քանի որ որոշ բաղադրիչներ, ըստ գործընթացի և նյութերի սահմանափակումների, չեն կարող զոդվել ալիքային զոդման մեքենայի միջոցով և կարող են կատարվել միայն ձեռքով:
Սա նաև արտացոլում է DIP plug-ins-ի կարևորությունը էլեկտրոնային բաղադրիչներում:Միայն մանրուքներին ուշադրություն դարձնելով այն կարող է լիովին չտարբերվել։
Այս չորս հիմնական էլեկտրոնային բաղադրիչներում յուրաքանչյուրն ունի իր առավելությունները, բայց դրանք լրացնում են միմյանց՝ արտադրական գործընթացների այս շարքը ձևավորելու համար:Միայն արտադրական արտադրանքի որակը ստուգելով, օգտվողների և հաճախորդների լայն շրջանակ կարող է իրականացնել մեր մտադրությունները:
Մեկ կանգառի լուծում
Գործարանային ցուցահանդես
Որպես PCB արտադրության և PCB հավաքման (PCBA) առաջատար գործընկեր՝ Evertop-ը ձգտում է աջակցել միջազգային փոքր-միջին բիզնեսին՝ տարիներ շարունակ Էլեկտրոնային արտադրական ծառայությունների (EMS) ինժեներական փորձով:
ՀՏՀ
Q1. Ինչպե՞ս եք համոզվում, որ PCB-ների որակը:
A1. Մեր PCB-ները բոլորը 100% թեստ են, ներառյալ Flying Probe Test, E-test կամ AOI:
Q2: Կարո՞ղ եմ ստանալ լավագույն գինը:
A2: Այո:Օգնել հաճախորդներին վերահսկել ծախսերը, դա այն է, ինչ մենք միշտ փորձում ենք անել:Մեր ինժեներները կապահովեն լավագույն դիզայնը՝ PCB նյութը խնայելու համար:
Q3: Կարո՞ղ եմ անվճար նմուշ ստանալ:
A3: Այո, բարի գալուստ մեր ծառայության և որակի փորձի համար: Սկզբում դուք պետք է վճարեք, և մենք կվերադարձնենք նմուշի արժեքը, երբ ձեր հաջորդ զանգվածային պատվերը:
