Mi a PCBA konkrét folyamata?

PCBA folyamat: PCBA=Nyomtatott áramköri lap összeállítás, vagyis az üres PCB kártya áthalad az SMT felső részén, majd végigmegy a DIP beépülő teljes folyamatán, amit PCBA folyamatnak nevezünk.

Eljárás és technológia
Jigsaw csatlakozás:
1. V-CUT csatlakozás: a hasításhoz hasítót használva ez a hasítási módszer sima keresztmetszetű, és nincs káros hatása a további folyamatokra.
2. Használjon tűlyuk (bélyegzőlyuk) csatlakozást: Figyelembe kell venni a törés utáni sorját, és azt, hogy ez befolyásolja-e a rögzítés stabil működését a Bonding gépen a COB folyamatban.Azt is mérlegelni kell, hogy ez hatással lesz-e a beépülő sávra, és hogy hatással lesz-e az összeállításra.

PCB anyag:
1. Az XXXP, FR2 és FR3 kartonlapokat nagymértékben befolyásolja a hőmérséklet.A különböző hőtágulási együtthatók miatt könnyen felhólyagosodást, deformációt, törést és a rézhéj leválását okozhatja a PCB-n.
2. A G10, G11, FR4 és FR5 üvegszálas nyomtatott áramköri lapokat viszonylag kevésbé befolyásolja az SMT hőmérséklet, valamint a COB és THT hőmérséklete.
Ha kettőnél több COB.SMT.A THT gyártási folyamatok egy PCB-n szükségesek, mind a minőséget, mind a költségeket figyelembe véve, az FR4 a legtöbb termékhez alkalmas.

A betét csatlakozóvezetékének huzalozásának és az átmenő furat helyzetének hatása az SMT gyártásra:

A betétcsatlakozó vezetékek bekötése és az átmenő furatok helyzete nagyban befolyásolja az SMT forrasztási hozamát, mert a nem megfelelő betétcsatlakozó vezetékek és átmenő lyukak „lopó” forrasztószerepet tölthetnek be, felszívják a folyékony forrasztóanyagot a visszafolyó kemencében Go ( szifon és kapilláris hatás folyadékban).A következő feltételek megfelelőek a gyártás minőségéhez:
1. Csökkentse a betét csatlakozóvezetékének szélességét:
Ha nincs korlátozás az áramterhelhetőségre és a NYÁK gyártási méretére, a betét csatlakozóvezetékének maximális szélessége 0,4 mm vagy 1/2 pad szélesség, ami lehet kisebb is.
2. A legelőnyösebb, ha keskeny, legalább 0,5 mm hosszú csatlakozóvezetékeket használunk (a szélesség nem haladja meg a 0,4 mm-t vagy a szélesség nem haladja meg a betét szélességének 1/2-ét) a nagy felületű vezető szalagokhoz csatlakoztatott betétek között ( például földi síkok, teljesítménysíkok).
3. Kerülje a vezetékek oldalról vagy sarokból történő bekötését az alátétbe.A legelőnyösebb, ha a csatlakozó vezeték a betét hátsó részének közepétől jön be.
4. Amennyire csak lehetséges, kerülni kell az átmenő lyukakat az SMT alkatrészek betéteiben vagy közvetlenül a betétek mellett.

Ennek oka: a párnán lévő átmenő lyuk a forrasztóanyagot a lyukba vonzza, és a forrasztóanyag elhagyja a forrasztási kötést;a lyuk közvetlenül a párnához közel van, még akkor is, ha jó zöld olajvédelem van (a tényleges gyártás során a NYÁK bejövő anyagában a zöld olaj nyomtatása nem pontos Sok esetben), ez is hősüllyedést okozhat, ami megváltoztatja a forrasztási kötések beszivárgási sebessége, sírköves jelenséget okoz a forgácselemekben, és súlyos esetekben akadályozza a forrasztási kötések normális kialakulását.
Az átmenő furat és a betét közötti csatlakozás legelőnyösebben egy keskeny összekötő vezeték, amelynek hossza legalább 0,5 mm (szélessége nem nagyobb, mint 0,4 mm, vagy szélessége nem nagyobb, mint a betét szélességének 1/2-a).