..1: Rajzolja meg a sematikus diagramot.
..2: Összetevő könyvtár létrehozása.
..3: Hálózati kapcsolat létrehozása a kapcsolási rajz és a nyomtatott kártyán lévő alkatrészek között.
..4: Útválasztás és elhelyezés.
..5: Nyomtatott karton gyártási használati adatok és elhelyezési gyártási használati adatok létrehozása.
.. Miután meghatározta az alkatrészek helyzetét és alakját a NYÁK-on, vegye figyelembe a nyomtatott áramköri lap elrendezését.
1. Az alkatrész helyzetével a huzalozás az alkatrész helyzetének megfelelően történik.Alapelv, hogy a nyomtatott lapon a vezetékezés a lehető legrövidebb legyen.A nyomok rövidek, a csatorna és az elfoglalt terület kicsi, így az áthaladás aránya magasabb lesz.A bemeneti és a kimeneti kapocs vezetékei a NYÁK-kártyán igyekezzenek elkerülni, hogy párhuzamosan egymás mellett legyenek, és jobb, ha a két vezeték közé földelővezetéket helyezünk el.Az áramköri visszacsatolás elkerülése érdekében.Ha a nyomtatott kártya többrétegű, akkor az egyes rétegek jelvonalának irányítási iránya eltér a szomszédos táblarétegétől.Néhány fontos jelzővonalnál érdemes megegyezni a vonaltervezővel, főleg a differenciál jelvezetékeknél, párban kell őket vezetni, igyekezni kell párhuzamosan, egymáshoz közelire tenni, és a hosszak nem sokban különböznek egymástól.A NYÁK-on lévő összes komponensnek minimálisra kell csökkentenie és le kell rövidítenie a vezetékeket és az alkatrészek közötti csatlakozásokat.A vezetékek minimális szélességét a NYÁK-ban elsősorban a vezetékek és a szigetelőréteg szubsztrát közötti tapadási szilárdsága, valamint a rajtuk átfolyó áramerősség határozza meg.Ha a rézfólia vastagsága 0,05 mm és szélessége 1-1,5 mm, a hőmérséklet nem lesz magasabb 3 foknál, amikor 2A áramot vezetünk át.Ha a huzal szélessége 1,5 mm, akkor megfelel a követelményeknek.Az integrált áramkörök, különösen a digitális áramkörök esetében általában 0,02-0,03 mm-t választanak.Persze amíg ez megengedett, lehetőleg széles vezetékeket használunk, főleg a NYÁK-on lévő tápvezetékeket és földelő vezetékeket.A vezetékek közötti minimális távolságot legrosszabb esetben elsősorban a szigetelési ellenállás és a vezetékek közötti áttörési feszültség határozza meg.
Egyes integrált áramköröknél (IC) technológiai szempontból a lépésköz 5-8 mm-nél kisebbre tehető.A nyomtatott huzal hajlítása általában a legkisebb ív, és kerülni kell a 90 foknál kisebb hajlításokat.A derékszög és a beépített szög befolyásolja a nagyfrekvenciás áramkör elektromos teljesítményét.Röviden: a nyomtatott tábla huzalozásának egységesnek, sűrűnek és következetesnek kell lennie.Lehetőleg kerülje a nagy felületű rézfólia használatát az áramkörben, ellenkező esetben, ha a használat során hosszú ideig hő keletkezik, a rézfólia kitágul és könnyen leesik.Ha nagy felületű rézfóliát kell használni, akkor rács alakú vezetékek használhatók.A vezeték terminálja a pad.A párna középső furata nagyobb, mint a készülék vezetékének átmérője.Ha az alátét túl nagy, akkor hegesztés közben könnyű virtuális hegesztést kialakítani.A betét D külső átmérője általában nem kisebb, mint (d+1,2) mm, ahol d a nyílás.Egyes, viszonylag nagy sűrűségű alkatrészeknél a párna minimális átmérője kívánatos (d+1,0) mm, a betét tervezésének befejezése után a készülék körvonalkeretét a nyomtatott tábla alátétje köré kell rajzolni, ill. a szöveget és a karaktereket egyszerre kell jelölni.Általában a szöveg vagy a keret magassága körülbelül 0,9 mm, a vonal szélessége pedig körülbelül 0,2 mm.A sorokat, például a megjelölt szöveget és a karaktereket pedig nem szabad a padra nyomni.Ha ez egy kétrétegű tábla, az alsó karakternek tükröznie kell a címkét.
Másodszor, annak érdekében, hogy a tervezett termék jobban és hatékonyabban működjön, a PCB-nek figyelembe kell vennie az interferencia-ellenes képességét a tervezés során, és szoros kapcsolatban áll az adott áramkörrel.
Különösen fontos a tápvezeték és a földelés kialakítása az áramköri lapon.A különböző áramköri lapokon átfolyó áram nagyságától függően a tápvezeték szélességét a lehető legnagyobb mértékben növelni kell a hurokellenállás csökkentése érdekében.Ugyanakkor a tápvezeték és a földvezeték iránya és az adatok Az átvitel iránya változatlan marad.Hozzájáruljon az áramkör zajcsökkentő képességének javításához.A NYÁK-on logikai és lineáris áramkörök egyaránt vannak, hogy a lehető legnagyobb mértékben legyenek elválasztva egymástól.A kisfrekvenciás áramkör egyetlen ponttal párhuzamosan csatlakoztatható.A tényleges vezetékezés sorosan, majd párhuzamosan köthető.A földelő vezetéknek rövidnek és vastagnak kell lennie.Nagy felületű csiszolt fólia használható nagyfrekvenciás alkatrészek körül.A földelő vezetéknek a lehető legvastagabbnak kell lennie.Ha a földelő vezeték nagyon vékony, a földpotenciál az árammal együtt változik, ami csökkenti a zajcsillapító teljesítményt.Ezért a földelővezetéket meg kell vastagítani, hogy elérje a megengedett áramerősséget az áramköri lapon. Ha a kialakítás lehetővé teszi, hogy a földelővezeték átmérője 2-3 mm-nél nagyobb legyen, a digitális áramkörökben a földelővezeték elhelyezhető egy hurok a zajcsökkentő képesség javítására.A nyomtatott áramköri lapok tervezésénél a megfelelő leválasztó kondenzátorok általában a nyomtatott kártya kulcsfontosságú részein vannak konfigurálva.Egy 10-100 uF-os elektrolit kondenzátor csatlakozik a vezetéken keresztül a táp bemeneti végén.Általában egy 0,01 PF-es mágneses chip-kondenzátort kell elhelyezni az integrált áramköri chip tápcsatlakozójának közelében, 20-30 tűvel.Nagyobb chipeknél a tápkábel Több érintkező is lesz, és jobb, ha a közelükbe helyezünk egy leválasztó kondenzátort.A több mint 200 érintkezős chiphez adjon hozzá legalább két leválasztó kondenzátort a négy oldalára.Ha a rés nem elegendő, 1-10 PF-os tantál kondenzátor is elhelyezhető 4-8 chipre.Gyenge interferencia-elhárító képességű és nagy kikapcsolási változásokkal rendelkező alkatrészek esetén egy leválasztó kondenzátort kell közvetlenül csatlakoztatni a tápvezeték és az alkatrész földvezetéke közé., Mindegy, milyen vezeték van a fenti kondenzátorhoz kötve, nem könnyű túl hosszúnak lenni.
3. Az áramköri kártya alkatrész- és áramköri tervezésének elkészülte után a folyamattervezést kell megfontolni, hogy a gyártás megkezdése előtt mindenféle rossz tényezőt kiküszöböljünk, és egyúttal figyelembe vegyük az áramkör gyárthatóságát. az áramköri lapot a kiváló minőségű termékek előállítása érdekében.és tömeggyártás.
.. Amikor az alkatrészek elhelyezéséről és bekötéséről beszélünk, az áramköri kártya folyamatának néhány aspektusa is szóba került.Az áramköri kártya folyamattervezése elsősorban az általunk tervezett áramköri kártya és alkatrészek szerves összeszerelése az SMT gyártósoron keresztül, hogy jó elektromos csatlakozást érjünk el, és elérjük a tervezett termékeink helyzeti elrendezését.A betét kialakításánál, vezetékezésénél és az interferencia elleni védelemnél stb. azt is figyelembe kell venni, hogy az általunk tervezett tábla könnyen előállítható-e, összeszerelhető-e korszerű szerelési technológiával-SMT technológiával, ugyanakkor meg kell felelni a olyan feltételek, amelyek szerint a gyártás során nem szabad hibás termékeket előállítani.magas.Konkrétan a következő szempontok vannak:
1: A különböző SMT gyártósorok eltérő gyártási feltételekkel rendelkeznek, de a PCB méretét tekintve a PCB egyetlen tábla mérete nem kevesebb, mint 200 * 150 mm.Ha a hosszú oldal túl kicsi, akkor ráhúzás használható, és a hosszúság és a szélesség aránya 3:2 vagy 4:3.Ha az áramköri lap mérete nagyobb, mint 200 × 150 mm, figyelembe kell venni az áramköri lap mechanikai szilárdságát.
2: Ha az áramköri lap mérete túl kicsi, nehéz a teljes SMT-sor gyártási folyamata, és nem könnyű a tételekben előállítani.A legjobb módszer a táblaforma használata, ami 2, 4, 6 és egyéb egyedi táblák kombinálása a tábla méretének megfelelően.Kombináltan tömeggyártásra alkalmas teljes táblát alkotnak, a teljes tábla méretének meg kell felelnie a ragasztható tartomány méretének.
3: A gyártósor elhelyezéséhez való alkalmazkodás érdekében a furnérnak 3-5 mm-es tartományt kell hagynia alkatrészek nélkül, a panelnek pedig 3-8 mm-es folyamatélt kell hagynia.A folyamatél és a NYÁK között háromféle csatlakozás létezik: A átfedés nélkül, van elválasztó tartály, B-nek van egy oldala és egy elválasztó tartálya, és C van egy oldalsó és nincs elválasztó tartály.Lyukasztóberendezéssel felszerelve.A nyomtatott áramköri lap alakja szerint a kirakós táblák különböző formái léteznek, mint például a Youtu.A nyomtatott áramköri lap folyamati oldalán különböző pozicionálási módszerek vannak a különböző modellek szerint, és néhány esetben pozicionáló lyukak vannak a folyamat oldalán.A lyuk átmérője 4-5 cm.Viszonylagosan elmondható, hogy a pozicionálási pontosság nagyobb, mint az oldalaké, ezért vannak A furatpozícionáló modellt a PCB feldolgozás során pozícionáló furatokkal kell ellátni, a furat kialakítása pedig szabványos, hogy elkerülje a gyártás kellemetlenségeit.
4: A jobb pozicionálás és a nagyobb szerelési pontosság elérése érdekében be kell állítani egy referenciapontot a nyomtatott áramkörhöz.Az, hogy van-e referenciapont, és hogy a beállítás jó-e vagy sem, közvetlenül befolyásolja az SMT gyártósor tömegtermelését.A referenciapont alakja lehet négyzet, kör, háromszög stb. Az átmérőnek 1-2 mm tartományban kell lennie, a referenciapont környezetének pedig 3-5 mm tartományban kell lennie, minden összetevő és vezet.Ugyanakkor a referenciapontnak simának és laposnak kell lennie, szennyeződés nélkül.A referenciapont kialakítása ne legyen túl közel a tábla széléhez, 3-5mm távolságnak kell lennie.
5: A teljes gyártási folyamat szempontjából a tábla formája előnyösen szögletes, különösen hullámforrasztáshoz.Téglalap alakú a könnyű szállítás érdekében.Ha a nyomtatott áramköri lapon hiányzik a horony, akkor a hiányzó hornyot egy folyamatél formájában kell kitölteni, és egyetlen SMT kártyán megengedhető, hogy hiányzó horony legyen.De a hiányzó horony nem könnyű túl nagynak lennie, és kevesebbnek kell lennie, mint az oldal hosszának 1/3-a
Feladás időpontja: 2023. május 06