1. Chip programmal
1. Az EPROM chipek általában nem alkalmasak sérülésekre. Mivel az ilyen típusú chipnek ultraibolya fényre van szüksége a program törléséhez, nem károsítja a programot a teszt során. Viszont van információ: a chip készítéséhez használt anyag miatt az idő múlásával, ha nem is használják, akkor is megsérülhet (főleg a programra vonatkozik). Ezért amennyire csak lehetséges, biztonsági másolatot kell készíteni róla.
2. Az EEPROM, SPROM stb., valamint az akkumulátoros RAM chipek nagyon könnyen tönkreteszik a programot. Hogy az ilyen chipek tönkreteszik-e a programot a használata után
3. Az áramköri lapon lévő akkumulátorral rendelkező chipet ne távolítsa el könnyen a kártyáról.
2. Reset áramkör
1. Ha a javítandó áramköri lapon nagyméretű integrált áramkör található, figyelni kell a visszaállítási problémára.
2. A teszt előtt célszerű visszatenni a készülékre, többször be- és kikapcsolni a gépet és kipróbálni. És nyomja meg többször a reset gombot.
3. Funkció- és paramétervizsgálat
1.
2. Ugyanígy a TTL digitális chipeknél is csak a magas és alacsony szintek kimeneti változásai ismertek, felfutó és lefutó éleinek sebessége viszont nem detektálható.
4. Kristályoszcillátor
1. A teszteléshez általában csak oszcilloszkóp (a kristályoszcillátort kell bekapcsolni) vagy frekvenciamérő használható, mérésre multiméter nem, ellenkező esetben csak a helyettesítő módszer alkalmazható.
2. A kristályoszcillátor gyakori hibái: a. belső szivárgás, b. belső szakadt áramkör, c. változó frekvencia eltérés, d. a perifériára csatlakoztatott kondenzátorok szivárgása. A szivárgási jelenséget itt a VI görbével kell mérni
3. A teljes testületi tesztben két értékelési módszer használható: a. A teszt során a kapcsolódó chipek a kristályoszcillátor közelében meghibásodnak. b. A kristályoszcillátoron kívül semmilyen más hibapont nem található.
4. A kristályoszcillátoroknak két általános típusa van: a. két csap. b. négy érintkező, amelyek közül a második érintkező táplálja, és a figyelmet nem szabad tetszés szerint rövidre zárni. Öt. Hibajelenségek megoszlása 1. Az áramköri lap hibás részeinek hiányos statisztikája: 1 ) chipsérülés 30%, 2) diszkrét alkatrészek sérülése 30%,
3) a vezetékek 30%-a (PCB bevonatos rézhuzal) elszakadt, 4) A program 10%-a megsérül vagy elveszett (felfelé ívelő tendencia figyelhető meg).
2. A fentiekből látható, hogy amikor probléma van a javítandó áramköri lap bekötésével, programjával, és nincs jó kártya, nem ismeri a bekötését, és nem találja az eredeti programot, akkor a lehetőség a tábla javítása nem nagyszerű.
Feladás időpontja: 2023-06-06