1. Pravila rasporeda komponenti
1).U normalnim uvjetima, sve komponente trebaju biti raspoređene na istoj površini tiskanog kruga.Samo kada su komponente gornjeg sloja preguste, neki uređaji s ograničenom visinom i malim stvaranjem topline, kao što su čip otpornici, čip kondenzatori, zalijepljeni IC-ovi, itd. mogu se postaviti na donji sloj.
2).Kako bi se osigurala električna izvedba, komponente bi trebale biti postavljene na rešetku i raspoređene paralelno jedna s drugom ili okomito kako bi bile uredne i lijepe.Općenito, komponente se ne smiju preklapati;komponente trebaju biti kompaktno raspoređene, a ulazne i izlazne komponente trebaju biti što dalje.
3).Između određenih komponenti ili žica može postojati velika razlika potencijala, a udaljenost između njih treba povećati kako bi se izbjegli slučajni kratki spojevi zbog pražnjenja i kvara.
4).Komponente s visokim naponom treba postaviti na mjesta koja nisu lako dostupna rukom tijekom otklanjanja pogrešaka.
5).Komponente smještene na rubu ploče, udaljene najmanje 2 debljine ploče od ruba ploče
6).Komponente trebaju biti ravnomjerno raspoređene i gusto raspoređene po cijeloj ploči.
2. Prema principu rasporeda smjera signala
1).Obično rasporedite položaj svake funkcionalne jedinice kruga jednu po jednu prema tijeku signala, usredotočujući se na središnju komponentu svakog funkcionalnog kruga i raspored oko nje.
2).Raspored komponenti trebao bi biti pogodan za cirkulaciju signala, tako da se signali mogu držati u istom smjeru što je više moguće.U većini slučajeva, smjer protoka signala raspoređen je s lijeva na desno ili odozgo prema dolje, a komponente izravno spojene na ulazne i izlazne priključke trebaju biti postavljene blizu ulaznih i izlaznih priključaka ili priključaka.
3. Spriječite elektromagnetske smetnje 1).Za komponente s jakim zračenjem elektromagnetskih polja i komponente koje su osjetljive na elektromagnetsku indukciju, udaljenost između njih treba biti povećana ili zaštićena, a smjer postavljanja komponenti treba biti u liniji sa susjednim ispisanim križićima žica.
2).Pokušajte izbjeći miješanje visokonaponskih i niskonaponskih uređaja te uređaja s jakim i slabim signalima isprepletenim zajedno.
3).Za komponente koje generiraju magnetska polja, kao što su transformatori, zvučnici, induktori itd., pozornost treba obratiti na smanjenje rezanja tiskanih žica linijama magnetske sile tijekom postavljanja.Smjerovi magnetskog polja susjednih komponenata trebaju biti okomiti jedan na drugi kako bi se smanjila sprega između njih.
4).Zaštitite izvor smetnji, a zaštitni poklopac mora biti dobro uzemljen.
5).Za sklopove koji rade na visokim frekvencijama treba uzeti u obzir utjecaj parametara raspodjele između komponenti.
4. Spriječite toplinske smetnje
1).Za grijaće komponente, one bi trebale biti postavljene u položaj koji pogoduje odvođenju topline.Ako je potrebno, radijator ili mali ventilator mogu se postaviti zasebno kako bi se smanjila temperatura i smanjio utjecaj na susjedne komponente.
2).Neki integrirani blokovi s velikom potrošnjom energije, cijevi velike ili srednje snage, otpornici i druge komponente trebaju biti raspoređeni na mjestima gdje je lako odvođenje topline, te trebaju biti odvojeni od ostalih komponenti na određenu udaljenost.
3).Element osjetljiv na toplinu trebao bi biti blizu elementa koji se ispituje i držati podalje od područja visoke temperature, kako na njega ne bi utjecali drugi ekvivalentni elementi koji stvaraju toplinu i uzrokovao kvar.
4).Kada se komponente postavljaju s obje strane, općenito se grijaći dijelovi ne postavljaju na donji sloj.
5. Raspored podesivih komponenti
Za raspored podesivih komponenti kao što su potenciometri, promjenjivi kondenzatori, podesive induktivne zavojnice ili mikroprekidači, treba uzeti u obzir strukturne zahtjeve cijelog stroja.Ako se podešava izvan stroja, njegov položaj treba prilagoditi položaju gumba za podešavanje na ploči šasije;Ako se podešava unutar stroja, treba ga postaviti na tiskanu ploču gdje se podešava.Dizajn tiskane ploče SMT sklopna ploča jedna je od nezamjenjivih komponenti u dizajnu površinske montaže.SMT sklopna ploča je podrška za komponente kruga i uređaje u elektroničkim proizvodima, koja ostvaruje električnu vezu između komponenti kruga i uređaja.S razvojem elektroničke tehnologije, volumen PCB ploča postaje sve manji i manji, a gustoća sve veća i veća, a slojevi PCB ploča stalno se povećavaju.Sve više i više.
Vrijeme objave: 4. svibnja 2023