Razlika između čipa i tiskane ploče:
Sastav je drugačiji: Čip: To je način minijaturizacije krugova (uglavnom uključujući poluvodičke uređaje, uključujući pasivne komponente, itd.), a često se proizvodi na površini poluvodičkih pločica.Integrirani krug: maleni elektronički uređaj ili komponenta.
Različite metode proizvodnje: čip: koristite jednokristalnu silikonsku pločicu kao osnovni sloj, zatim koristite fotolitografiju, doping, CMP i druge tehnologije za izradu komponenti kao što su MOSFET-ovi ili BJT-ovi, a zatim koristite tehnologije tankog filma i CMP za izradu žica, tako da proizvodnja čipova je završena.
Integrirani krug: Koristeći određeni proces, tranzistori, otpornici, kondenzatori, induktori i druge komponente i ožičenje koje je potrebno u krugu međusobno su povezani, proizvedeni na malom ili nekoliko malih poluvodičkih čipova ili dielektričnih podloga, a zatim pakirani u unutarnju cijev ljuska.
predstaviti:
Nakon što je tranzistor izumljen i masovno proizveden, razne poluvodičke komponente čvrstog stanja kao što su diode i tranzistori su se naširoko koristile, zamjenjujući funkciju i ulogu vakuumskih cijevi u krugovima.Sredinom i krajem 20. stoljeća napredak tehnologije proizvodnje poluvodiča omogućio je integrirane sklopove.Koristite pojedinačne diskretne elektroničke komponente umjesto ručnog sastavljanja sklopova.
Integrirani krugovi mogu integrirati veliki broj mikrotranzistora u mali čip, što je veliki napredak.Mogućnost masovne proizvodnje integriranih sklopova, pouzdanost i modularni pristup dizajnu sklopova osigurali su brzo usvajanje standardiziranih integriranih sklopova umjesto dizajna koji koriste diskretne tranzistore.
Integrirani krugovi imaju dvije glavne prednosti u odnosu na diskretne tranzistore: cijenu i performanse.Niska cijena je posljedica činjenice da čip ima sve svoje komponente otisnute kao cjelina fotolitografijom, umjesto izrade samo jednog tranzistora odjednom.
Visoka učinkovitost je rezultat brzog prebacivanja komponenti i manje potrošnje energije jer su komponente male i blizu jedna drugoj.U 2006. godini površina čipa kretala se od nekoliko četvornih milimetara do 350 mm², a svaki mm² mogao je dosegnuti milijun tranzistora.
Vrijeme objave: 28. travnja 2023