Vijesti
-
Kako se proizvodi PCB ploča?
PCB ploča se stalno mijenja s napretkom tehnologije procesa, ali u načelu, kompletna PCB ploča treba ispisati ploču, zatim rezati ploču, obraditi laminat obložen bakrom, prenijeti ploču, koroziju, bušenje, predtretman,...Čitaj više -
Na što treba obratiti pozornost pri crtanju PCB dijagrama?
1. Opća pravila 1.1 Područja ožičenja digitalnog, analognog i DAA signala unaprijed su podijeljena na tiskanoj ploči.1.2 Digitalne i analogne komponente i odgovarajuće ožičenje trebaju biti odvojeni što je više moguće i smješteni u svojim područjima ožičenja.1.3 Tragovi digitalnog signala velike brzine trebaju biti kratki kao...Čitaj više -
Što je temelj prije učenja crtanja PCB ploče?
Prije nego što naučite crtati PCB ploče, prvo morate savladati korištenje softvera za dizajn PCB-a. Kada učite crtati PCB ploče, prvo morate savladati korištenje softvera za dizajn PCB ploča.Kao početniku, svladavanje korištenja softvera za dizajn prvi je uvjet.Drugo, bolje osnovno poznavanje sklopova i...Čitaj više -
Koji su glavni koraci projektiranja tiskanih ploča
..1: Nacrtajte shematski dijagram...2: Stvorite biblioteku komponenti...3: Uspostavite odnos mrežne veze između shematskog dijagrama i komponenti na tiskanoj pločici...4: Usmjeravanje i postavljanje...5: Stvaranje podataka o korištenju proizvodnje tiskanih ploča i podataka o korištenju proizvodnje plasmana...Čitaj više -
Koje su vještine pri crtanju priključaka PCB ploča?
1. Pravila rasporeda komponenti 1).U normalnim uvjetima, sve komponente trebaju biti raspoređene na istoj površini tiskanog kruga.Tek kada su komponente gornjeg sloja preguste, neki uređaji s ograničenom visinom i niskim stvaranjem topline, kao što su čip otpornici, čip kondenzatori, zalijepljeni...Čitaj više -
Razlika između čipa i tiskane ploče
Razlika između čipa i tiskane ploče: Sastav je drugačiji: Čip: To je način minijaturizacije sklopova (uglavnom uključujući poluvodičke uređaje, uključujući pasivne komponente itd.), a često se proizvodi na površini poluvodičkih pločica.Integrirani krug: maleni element...Čitaj više -
Poznavanje i standardi materijala za PCB ploče
Trenutačno postoji nekoliko vrsta laminata obloženih bakrom koji se široko koriste u mojoj zemlji, a njihove karakteristike su sljedeće: vrste laminata obloženih bakrom, poznavanje laminata obloženih bakrom i metode klasifikacije laminata obloženih bakrom.Općenito, prema različitim ojačanjima...Čitaj više -
Specifični proces procesa tiskanih ploča
Proces proizvodnje PCB ploče može se grubo podijeliti u sljedećih dvanaest koraka.Svaki proces zahtijeva različite procese proizvodnje.Treba napomenuti da je tijek procesa ploča s različitim strukturama različit.Sljedeći proces je kompletna proizvodnja multi...Čitaj više -
Standard za inspekciju PCB ploča
Standardi za inspekciju sklopnih ploča 1. Opseg je prikladan za ulaznu inspekciju HDI sklopnih ploča mobilnih telefona.2. Plan uzorkovanja mora se pregledati prema GB2828.1-2003, opća razina inspekcije II.3. Inspekcija se temelji na tehničkim specifikacijama sirovina i inspekciji...Čitaj više -
U slučaju kvara PCB-a, koje metode i alati postoje za otkrivanje?
1. Uobičajeni kvarovi PCB sklopova uglavnom su koncentrirani na komponente, kao što su kondenzatori, otpornici, induktori, diode, triode, tranzistori s efektom polja, itd. Integrirani čipovi i kristalni oscilatori očito su oštećeni i intuitivnije je procijeniti kvar od ovih komponenti...Čitaj više -
Kao početnik u dizajnu PCB ploča, koje biste uvodno znanje trebali savladati?
Kao početnik u dizajnu PCB ploča, koje biste uvodno znanje trebali savladati?Odgovor: 1. Smjer ožičenja: Smjer rasporeda komponenti treba biti što je moguće više u skladu sa shematskim dijagramom.Poželjno je da se smjer ožičenja podudara s onim na dijagramu strujnog kruga.Često je...Čitaj više -
Koja su osnovna znanja o ulasku u dizajn PCB ploča?
Pravila rasporeda PCB-a: 1. Pod normalnim okolnostima, sve komponente trebaju biti raspoređene na istoj površini tiskane ploče.Samo kada su komponente gornjeg sloja preguste, mogu se postaviti neki uređaji s ograničenom visinom i niskim stvaranjem topline, kao što su otpornici čipova, kondenzatori čipova i IC-ovi čipova...Čitaj više
