Praktično
Krajem 1990-ih kada su se mnogi izgradiliisprintana matična pločapredložena rješenja, izgrađene tiskane pločice do sada su i službeno puštene u praktičnu upotrebu u velikim količinama.Važno je razviti robusnu strategiju ispitivanja za velike sklopove tiskanih ploča visoke gustoće (PCBA, sklop tiskanih ploča) kako bi se osigurala usklađenost i funkcionalnost s dizajnom.Osim izgradnje i testiranja ovih složenih sklopova, novac uložen samo u elektroniku može biti visok, dosegnuvši čak 25.000 dolara po jedinici kada se konačno testira.Zbog tako visokih troškova, pronalaženje i popravak problema sa montažom sada je još važniji korak nego što je bio u prošlosti.Današnji složeniji sklopovi imaju otprilike 18 kvadratnih inča i 18 slojeva;imaju više od 2900 komponenti na gornjoj i donjoj strani;sadrže 6000 čvorova sklopa;i imaju više od 20 000 lemnih točaka za testiranje.
novi projekt
Nova dostignuća zahtijevaju složenije, veće PCBA-e i čvršće pakiranje.Ovi zahtjevi predstavljaju izazov za našu sposobnost izrade i testiranja ovih jedinica.Krećući se naprijed, veće ploče s manjim komponentama i većim brojem čvorova vjerojatno će se nastaviti.Na primjer, jedan dizajn koji se trenutno crta za tiskanu ploču ima približno 116 000 čvorova, više od 5 100 komponenti i više od 37 800 lemljenih spojeva koji zahtijevaju testiranje ili provjeru valjanosti.Ova jedinica također ima BGA na vrhu i na dnu, BGA su jedan pored drugog.Testiranje ploče ove veličine i složenosti korištenjem tradicionalnog kreveta igala, ICT na jedan način nije moguće.
Sve veća složenost i gustoća PCBA u proizvodnim procesima, posebno u testiranju, nije novi problem.Uvidjevši da povećanje broja ispitnih pinova u ICT ispitnom uređaju nije pravi put, počeli smo tražiti alternativne metode provjere strujnog kruga.Gledajući broj promašaja sonde na milijun, vidimo da su na 5000 čvorova mnoge pronađene pogreške (manje od 31) vjerojatno uzrokovane problemima s kontaktom sonde, a ne stvarnim greškama u proizvodnji (Tablica 1).Stoga smo odlučili smanjiti, a ne povećati broj testnih pinova.Ipak, kvaliteta našeg proizvodnog procesa ocjenjuje se za cijeli PCBA.Odlučili smo da je korištenje tradicionalnih ICT-a u kombinaciji s rendgenskom tomografijom održivo rješenje.
Vrijeme objave: 3. ožujka 2023