Printed Circuit Board PCB visoke kvalitete

PCB (PCB sklop) Sposobnost procesa

Oko

PCB se razvio od jednoslojnih do dvostranih, višeslojnih i fleksibilnih ploča, te se neprestano razvija u smjeru visoke preciznosti, visoke gustoće i visoke pouzdanosti.Kontinuirano smanjivanje veličine, smanjenje troškova i poboljšanje performansi omogućit će da tiskana ploča i dalje održava snažnu vitalnost u razvoju elektroničkih proizvoda u budućnosti.U budućnosti, trend razvoja tehnologije proizvodnje tiskanih ploča je da se razvija u smjeru visoke gustoće, visoke preciznosti, malog otvora, tanke žice, malog koraka, visoke pouzdanosti, višeslojnosti, prijenosa velike brzine, male težine i tanki oblik.

Detaljni koraci i mjere opreza proizvodnje PCB-a

1. Dizajn
Prije nego započne proizvodni proces, CAD operater mora dizajnirati/izgled PCB-a na temelju sheme radnog kruga.Nakon što je proces projektiranja dovršen, skup dokumenata dostavlja se proizvođaču PCB-a.Gerber datoteke uključene su u dokumentaciju, koja uključuje konfiguraciju sloj po sloj, datoteke za bušenje, podatke o odabiru i postavljanju i tekstualne bilješke.Obrada ispisa, pružanje uputa za obradu kritičnih za proizvodnju, sve specifikacije PCB-a, dimenzije i tolerancije.

2. Priprema prije proizvodnje
Nakon što kuća PCB-a primi dizajnerski paket datoteka, može započeti s izradom plana proizvodnog procesa i paketa umjetničkih djela.Specifikacije proizvodnje odredit će plan navođenjem stvari kao što su vrsta materijala, završna obrada površine, oplata, niz radnih ploča, usmjeravanje procesa i više.Osim toga, skup fizičkih umjetničkih djela može se stvoriti pomoću filmskog crtača.Ilustracije će uključivati ​​sve slojeve PCB-a kao i ilustracije za lemnu masku i označavanje termina.

3. Priprema materijala
Specifikacija PCB-a koju zahtijeva dizajner određuje vrstu materijala, debljinu jezgre i težinu bakra koji se koristi za početak pripreme materijala.Jednostrani i dvostrani kruti PCB-ovi ne zahtijevaju nikakvu obradu unutarnjeg sloja i idu izravno u proces bušenja.Ako je PCB višeslojni, napravit će se slična priprema materijala, ali u obliku unutarnjih slojeva, koji su obično puno tanji i mogu se izgraditi do unaprijed određene konačne debljine (stackup).
Uobičajena veličina proizvodne ploče je 18"x24", ali se može koristiti bilo koja veličina sve dok je unutar mogućnosti proizvodnje PCB-a.

4. Samo višeslojni PCB – obrada unutarnjeg sloja
Nakon što se pripreme odgovarajuće dimenzije, vrsta materijala, debljina jezgre i težina bakra unutarnjeg sloja, šalje se na bušenje obrađenih rupa i zatim na ispis.Obje strane ovih slojeva obložene su fotorezistom.Poravnajte strane pomoću crteža unutarnjeg sloja i rupa za alate, a zatim izložite svaku stranu UV svjetlu s detaljima optičkog negativa tragova i značajki navedenih za taj sloj.UV svjetlost koja pada na fotorezist vezuje kemikaliju za površinu bakra, a preostala neeksponirana kemikalija uklanja se u kupki za razvijanje.

Sljedeći korak je uklanjanje izloženog bakra postupkom jetkanja.To ostavlja tragove bakra skrivene ispod sloja fotorezista.Tijekom procesa jetkanja, i koncentracija sredstva za jetkanje i vrijeme ekspozicije ključni su parametri.Otpor se zatim skida, ostavljajući tragove i karakteristike na unutarnjem sloju.

Većina dobavljača PCB-a koristi automatizirane sustave optičke inspekcije za pregled slojeva i naknadno jetkanje za optimizaciju rupa alata za laminiranje.

5. Samo višeslojni PCB – Laminat

Unaprijed određeni skup procesa uspostavlja se tijekom procesa projektiranja.Proces laminiranja provodi se u okruženju čiste sobe s potpunim unutarnjim slojem, prepregom, bakrenom folijom, pritisnim pločama, iglama, odstojnicima od nehrđajućeg čelika i podložnim pločama.Svaki prešani niz može primiti 4 do 6 ploča po otvoru preše, ovisno o debljini gotovog PCB-a.Primjer skupa ploča od 4 sloja bio bi: ploča, čelični separator, bakrena folija (4. sloj), prepreg, jezgra 3-2 sloja, predpreg, bakrena folija i ponoviti.Nakon što se sastavi 4 do 6 PCB ploča, pričvrstite gornju ploču i stavite je u prešu za laminiranje.Preša se približava konturama i primjenjuje pritisak dok se smola ne otopi, u kojoj točki prepreg teče, povezujući slojeve zajedno, a preša se hladi.Kad se izvadi i bude spreman

6. Bušenje
Proces bušenja izvodi CNC-kontrolirani stroj za bušenje s više stanica koji koristi vreteno s visokim brojem okretaja i svrdlo od tvrdog metala dizajnirano za bušenje tiskanih ploča.Tipični otvori mogu biti od 0,006" do 0,008" izbušeni pri brzinama iznad 100K RPM.

Proces bušenja stvara čistu, glatku stijenku rupe koja neće oštetiti unutarnje slojeve, ali bušenje osigurava put za međusobno povezivanje unutarnjih slojeva nakon oblaganja, a rupa bez prolaza na kraju postaje mjesto za komponente kroz rupe.
Rupe bez pločice obično se buše kao sekundarna operacija.

7. Pobakrenje
Galvanizacija se naširoko koristi u proizvodnji PCB-a gdje su potrebne plastificirane rupe.Cilj je taložiti sloj bakra na vodljivu podlogu kroz niz kemijskih tretmana, a zatim kroz naknadne metode galvanizacije kako bi se povećala debljina sloja bakra do određene projektirane debljine, obično 1 mil ili više.

8. Obrada vanjskog sloja
Obrada vanjskog sloja zapravo je ista kao prethodno opisani postupak za unutarnji sloj.Obje strane gornjeg i donjeg sloja premazane su fotorezistom.Poravnajte strane pomoću vanjskih ilustracija i rupa za alate, zatim izložite svaku stranu UV svjetlu kako biste detaljno opisali optički negativni uzorak tragova i obilježja.UV svjetlost koja pada na fotorezist vezuje kemikaliju za površinu bakra, a preostala neeksponirana kemikalija uklanja se u kupki za razvijanje.Sljedeći korak je uklanjanje izloženog bakra postupkom jetkanja.To ostavlja tragove bakra skrivene ispod sloja fotorezista.Otpor se zatim skida, ostavljajući tragove i karakteristike na vanjskom sloju.Defekti vanjskog sloja mogu se pronaći prije maske za lemljenje pomoću automatizirane optičke inspekcije.

9. Pasta za lemljenje
Primjena maske za lemljenje slična je postupcima unutarnjeg i vanjskog sloja.Glavna razlika je korištenje fotosnimljive maske umjesto fotorezista preko cijele površine proizvodne ploče.Zatim upotrijebite umjetničko djelo za snimanje slika na gornjem i donjem sloju.Nakon ekspozicije, maska ​​se skida na snimanom području.Svrha je otkriti samo područje gdje će se komponente postaviti i lemiti.Maska također ograničava završni sloj PCB-a na izložena područja.

10. Površinska obrada

Postoji nekoliko opcija za završnu obradu površine.Zlato, srebro, OSP, lem bez olova, lem koji sadrži olovo, itd. Sve je to važeće, ali zapravo se svodi na zahtjeve dizajna.Zlato i srebro se nanose galvaniziranjem, dok se lemovi bez olova i lemovi koji sadrže olovo nanose horizontalno lemljenjem vrućim zrakom.

11. Nomenklatura
Većina PCB-a je zaštićena na oznakama na njihovoj površini.Ove se oznake uglavnom koriste u procesu sastavljanja i uključuju primjere kao što su referentne oznake i oznake polariteta.Ostale oznake mogu biti jednostavne kao identifikacija broja dijela ili kodovi datuma proizvodnje.

12. Pod-ploča
PCB-i se proizvode u punim proizvodnim pločama koje treba pomaknuti izvan svojih proizvodnih kontura.Većina PCB-a postavlja se u nizove kako bi se poboljšala učinkovitost sklapanja.Tih nizova može biti beskonačno mnogo.Ne mogu opisati.

Većina nizova je profilno brušena na CNC glodalici pomoću karbidnih alata ili zarezana pomoću dijamantno obloženih nazubljenih alata.Obje metode su valjane, a izbor metode obično određuje tim za montažu, koji obično odobrava niz izgrađen u ranoj fazi.

13. Testirajte
Proizvođači PCB-a obično koriste leteću sondu ili postupak ispitivanja s čavlima.Metoda ispitivanja određena je količinom proizvoda i/ili dostupnom opremom

Rješenje na jednom mjestu

Tvornička izložba

Naša usluga

1. Usluge sklapanja PCB-a: SMT, DIP&THT, BGA popravak i reballing
2. ICT, izgaranje pri konstantnoj temperaturi i funkcionalni test
3. Šablona, ​​kabeli i konstrukcija kućišta
4. Standardno pakiranje i isporuka na vrijeme