Dvostrana kruta SMT PCB montažna ploča
detalji o proizvodu
| Zahtjevi za ponudu i proizvodnju | Gerber datoteka ili PCB datoteka za izradu golih PCB ploča |
| Bom (Bill of Material) za sastavljanje, PNP (Pick and Place file) i položaj komponenti također je potreban za sastavljanje | |
| Kako biste skratili vrijeme ponude, dostavite nam puni broj dijela za svaku komponentu, količinu po ploči i količinu za narudžbe. | |
| Vodič za testiranje i funkcija Metoda testiranja kako bi se osigurala kvaliteta za postizanje stope otpada od gotovo 0%. | |
| OEM/ODM/EMS usluge | PCBA, PCB sklop: SMT & PTH & BGA |
| PCBA i dizajn kućišta | |
| Nabavka i kupnja komponenti | |
| Brza izrada prototipova | |
| Brizganje plastike | |
| Utiskivanje limova | |
| Završna montaža | |
| Test: AOI, In-Circuit Test (ICT), Funkcionalni test (FCT) | |
| Carinjenje za uvoz materijala i izvoz proizvoda |
Naš proces
1. Proces uranjanja u zlato: Svrha procesa uranjanja u zlato je nanošenje nikl-zlatne prevlake postojane boje, dobre svjetline, glatke prevlake i dobre sposobnosti lemljenja na površini PCB-a, što se u osnovi može podijeliti u četiri faze: prethodna obrada (Odmašćivanje, mikrojetkanje, aktivacija, naknadno uranjanje), uranjanje nikla, uranjanje u zlato, naknadna obrada, (ispiranje otpadnog zlata, DI pranje, sušenje).
2. Kositar pošprican olovom: eutektička temperatura koja sadrži olovo niža je od one legure bez olova.Konkretna količina ovisi o sastavu bezolovne legure.Na primjer, eutektika SNAGCU je 217 stupnjeva.Temperatura lemljenja je eutektička temperatura plus 30-50 stupnjeva, ovisno o sastavu.Stvarna prilagodba, olovni eutektik je 183 stupnja.Mehanička čvrstoća, svjetlina itd. olovo je bolje od olova bez olova.
3. Prskanje kositra bez olova: Olovo će poboljšati aktivnost kositrene žice u procesu zavarivanja.Olovno-kositrenu žicu lakše je koristiti od bezolovne, ali je olovo otrovno i nije dobro za ljudski organizam ako se koristi duže vrijeme.I bezolovni kositar će imati višu točku taljenja od olovnog kositra, tako da su lemljeni spojevi mnogo čvršći.
Specifični proces proizvodnje PCB dvostranih tiskanih ploča
1. CNC bušenje
Kako bi se povećala gustoća sklapanja, rupe na dvostranoj tiskanoj ploči PCB-a postaju sve manje i manje.Općenito, dvostrane PCB ploče buše se CNC strojevima za bušenje kako bi se osigurala točnost.
2. Proces galvanizacije rupa
Postupak metalizirane rupe, poznat i kao metalizirana rupa, je postupak u kojem je cijela stijenka rupe obložena metalom tako da vodljivi uzorci između unutarnjeg i vanjskog sloja dvostrane tiskane pločice mogu biti međusobno električno povezani.
3. Sitotisak
Posebni materijali za ispis koriste se za sitotisak uzoraka strujnih krugova, uzoraka maski za lemljenje, uzoraka oznaka znakova itd.
4. Galvanizirana legura kositar-olovo
Galvanizacija legura kositar-olovo ima dvije funkcije: prvo, kao antikorozivni zaštitni sloj tijekom galvanizacije i jetkanja;drugo, kao premaz za lemljenje za gotovu ploču.Galvanizacija legura kositar-olovo mora strogo kontrolirati kupku i uvjete procesa.Debljina prevlake od legure kositra i olova treba biti veća od 8 mikrona, a stijenka otvora ne smije biti manja od 2,5 mikrona.
isprintana matična ploča
5. Bakropis
Pri korištenju legure kositra i olova kao otpornog sloja za izradu dvostrane ploče metodom jetkanja elektroplatiranjem s uzorkom, ne mogu se koristiti kisela otopina za jetkanje bakrenog klorida i otopina za jetkanje željeznog klorida jer one također nagrizaju leguru kositra i olova.U procesu jetkanja, "bočno jetkanje" i proširenje premaza su čimbenici koji utječu na jetkanje: kvaliteta
(1) Bočna korozija.Bočna korozija je pojava utonuća ili udubljenja rubova vodiča uzrokovana jetkanjem.Opseg bočne korozije povezan je s otopinom za jetkanje, opremom i uvjetima procesa.Što manje bočne korozije, to bolje.
(2) Premaz je proširen.Proširenje premaza nastaje zbog zadebljanja premaza, zbog čega širina jedne strane žice premašuje širinu gotove donje ploče.
6. Pozlata
Pozlata ima izvrsnu električnu vodljivost, mali i stabilan kontaktni otpor i izvrsnu otpornost na habanje, te je najbolji materijal za oplatu za utikače tiskanih ploča.Istodobno, ima izvrsnu kemijsku stabilnost i sposobnost lemljenja, a također se može koristiti kao premaz otporan na koroziju, koji se može lemiti i zaštitni premaz na PCB pločama za površinsku montažu.
7. Vruće taljenje i izravnavanje toplim zrakom
(1) Vruće taljivo.PCB obložen Sn-Pb legurom zagrijava se iznad točke taljenja Sn-Pb legure, tako da Sn-Pb i Cu tvore metalni spoj, tako da je Sn-Pb premaz gust, svijetao i bez rupa, i poboljšana je otpornost na koroziju i sposobnost lemljenja premaza.seks.Hot-melt Uobičajeno korišteni glicerol hot-melt i infracrveni hot-melt.
(2) Niveliranje toplim zrakom.Također poznato kao raspršivanje kositra, tiskana ploča presvučena maskom za lemljenje izravnava se s fluksom pomoću vrućeg zraka, zatim ulazi u bazen rastaljenog lema, a zatim prolazi između dva zračna noža kako bi se ispuhao višak lema kako bi se dobila svijetla, ujednačena, glatka premaz za lemljenje.Općenito, temperatura kupke za lemljenje se kontrolira na 230~235, temperatura zračnog noža se kontrolira na iznad 176, vrijeme zavarivanja potapanjem je 5~8s, a debljina premaza se kontrolira na 6~10 mikrona.
Dvostrana tiskana ploča
Ako se PCB dvostrana tiskana ploča baci u otpad, ne može se reciklirati, a njezina će kvaliteta proizvodnje izravno utjecati na kvalitetu i cijenu konačnog proizvoda.
Tvornička izložba
