पीसीबीए की विशिष्ट प्रक्रिया क्या है?

पीसीबीए प्रक्रिया: पीसीबीए=प्रिंटेड सर्किट बोर्ड संयोजन, कहने का तात्पर्य यह है कि खाली पीसीबी बोर्ड एसएमटी ऊपरी भाग से होकर गुजरता है, और फिर डीआईपी प्लग-इन की पूरी प्रक्रिया से गुजरता है, जिसे पीसीबीए प्रक्रिया कहा जाता है।

प्रक्रिया और प्रौद्योगिकी
आरा शामिल हों:
1. वी-कट कनेक्शन: विभाजित करने के लिए एक स्प्लिटर का उपयोग करना, इस विभाजन विधि में एक चिकनी क्रॉस-सेक्शन है और बाद की प्रक्रियाओं पर कोई प्रतिकूल प्रभाव नहीं पड़ता है।
2. पिनहोल (स्टैंप होल) कनेक्शन का उपयोग करें: फ्रैक्चर के बाद गड़गड़ाहट पर विचार करना आवश्यक है, और क्या यह सीओबी प्रक्रिया में बॉन्डिंग मशीन पर फिक्स्चर के स्थिर संचालन को प्रभावित करेगा।इस पर भी विचार किया जाना चाहिए कि क्या यह प्लग-इन ट्रैक को प्रभावित करेगा और क्या यह असेंबली को प्रभावित करेगा।

पीसीबी सामग्री:
1. कार्डबोर्ड पीसीबी जैसे XXXP, FR2, और FR3 तापमान से बहुत प्रभावित होते हैं।अलग-अलग थर्मल विस्तार गुणांक के कारण, पीसीबी पर तांबे की त्वचा में छाले, विरूपण, फ्रैक्चर और शेडिंग का कारण बनना आसान है।
2. ग्लास फाइबर बोर्ड पीसीबी जैसे जी10, जी11, एफआर4 और एफआर5 एसएमटी तापमान और सीओबी और टीएचटी के तापमान से अपेक्षाकृत कम प्रभावित होते हैं।
यदि दो से अधिक COB.श्रीमती.एक पीसीबी पर टीएचटी उत्पादन प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है, गुणवत्ता और लागत दोनों को ध्यान में रखते हुए, एफआर4 अधिकांश उत्पादों के लिए उपयुक्त है।

एसएमटी उत्पादन पर पैड कनेक्शन लाइन की वायरिंग और थ्रू होल की स्थिति का प्रभाव:

पैड कनेक्शन लाइनों की वायरिंग और थ्रू होल की स्थिति एसएमटी की सोल्डरिंग उपज पर बहुत प्रभाव डालती है, क्योंकि अनुपयुक्त पैड कनेक्शन लाइनें और थ्रू होल सोल्डर को "चोरी" करने की भूमिका निभा सकते हैं, रिफ्लो ओवन में तरल सोल्डर को अवशोषित कर सकते हैं ( द्रव में साइफन और केशिका क्रिया)।उत्पादन गुणवत्ता के लिए निम्नलिखित स्थितियाँ अच्छी हैं:
1. पैड कनेक्शन लाइन की चौड़ाई कम करें:
यदि वर्तमान वहन क्षमता और पीसीबी विनिर्माण आकार की कोई सीमा नहीं है, तो पैड कनेक्शन लाइन की अधिकतम चौड़ाई 0.4 मिमी या 1/2 पैड चौड़ाई है, जो छोटी हो सकती है।
2. बड़े क्षेत्र की प्रवाहकीय पट्टियों से जुड़े पैड के बीच कम से कम 0.5 मिमी (चौड़ाई 0.4 मिमी से अधिक नहीं या पैड की चौड़ाई के 1/2 से अधिक नहीं) की लंबाई वाली संकीर्ण कनेक्शन लाइनों का उपयोग करना सबसे बेहतर है ( जैसे कि ग्राउंड प्लेन, पावर प्लेन)।
3. पैड में किनारे या कोने से तार जोड़ने से बचें।सबसे बेहतर, कनेक्शन तार पैड के पीछे के मध्य से प्रवेश करता है।
4. जितना संभव हो एसएमटी घटकों के पैड में या सीधे पैड से सटे छेद से बचना चाहिए।

इसका कारण यह है: पैड में छेद के माध्यम से सोल्डर को छेद में आकर्षित किया जाएगा और सोल्डर को सोल्डर जोड़ को छोड़ना पड़ेगा;छेद सीधे पैड के करीब होता है, भले ही हरे तेल से अच्छी सुरक्षा हो (वास्तविक उत्पादन में, पीसीबी आने वाली सामग्री में हरे तेल की छपाई कई मामलों में सटीक नहीं होती है), इससे हीट सिंकिंग भी हो सकती है, जो बदल जाएगी सोल्डर जोड़ों की घुसपैठ की गति, चिप घटकों में टॉम्बस्टोनिंग घटना का कारण बनती है, और गंभीर मामलों में सोल्डर जोड़ों के सामान्य गठन में बाधा डालती है।
थ्रू होल और पैड के बीच का कनेक्शन अधिमानतः एक संकीर्ण कनेक्शन लाइन है जिसकी लंबाई 0.5 मिमी से अधिक नहीं है (चौड़ाई 0.4 मिमी से अधिक नहीं है या चौड़ाई पैड की चौड़ाई के 1/2 से अधिक नहीं है)।