पीसीबीए क्या है और इसका विशिष्ट विकास इतिहास क्या है?

पीसीबीए अंग्रेजी में प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली का संक्षिप्त नाम है, यानी खाली पीसीबी बोर्ड एसएमटी ऊपरी हिस्से से गुजरता है, या डीआईपी प्लग-इन की पूरी प्रक्रिया को पीसीबीए कहा जाता है।यह चीन में आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली विधि है, जबकि यूरोप और अमेरिका में मानक विधि पीसीबी 'ए' है, इसमें '''' जोड़ें, जिसे आधिकारिक मुहावरा कहा जाता है।

मुद्रित सर्किट बोर्ड, जिसे मुद्रित सर्किट बोर्ड, मुद्रित सर्किट बोर्ड के रूप में भी जाना जाता है, अक्सर अंग्रेजी संक्षिप्त नाम पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) का उपयोग करता है, एक महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक घटक, इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए एक समर्थन और इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए सर्किट कनेक्शन का प्रदाता है।चूँकि यह इलेक्ट्रॉनिक प्रिंटिंग तकनीक का उपयोग करके बनाया जाता है, इसलिए इसे "मुद्रित" सर्किट बोर्ड कहा जाता है।मुद्रित सर्किट बोर्डों की उपस्थिति से पहले, इलेक्ट्रॉनिक घटकों के बीच अंतर्संबंध एक पूर्ण सर्किट बनाने के लिए तारों के सीधे कनेक्शन पर निर्भर करता था।अब, सर्किट पैनल केवल एक प्रभावी प्रयोगात्मक उपकरण के रूप में मौजूद है, और मुद्रित सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में एक पूर्ण प्रमुख स्थान बन गया है।20वीं सदी की शुरुआत में, इलेक्ट्रॉनिक मशीनों के उत्पादन को सरल बनाने, इलेक्ट्रॉनिक भागों के बीच वायरिंग को कम करने और उत्पादन लागत को कम करने के लिए, लोगों ने वायरिंग को प्रिंटिंग से बदलने की विधि का अध्ययन करना शुरू किया।पिछले 30 वर्षों में, इंजीनियरों ने लगातार वायरिंग के लिए इंसुलेटिंग सब्सट्रेट पर धातु कंडक्टर जोड़ने का प्रस्ताव दिया है।सबसे सफल 1925 में संयुक्त राज्य अमेरिका के चार्ल्स डुकास ने इंसुलेटिंग सब्सट्रेट्स पर सर्किट पैटर्न मुद्रित किया, और फिर इलेक्ट्रोप्लेटिंग द्वारा तारों के लिए सफलतापूर्वक कंडक्टर स्थापित किए।

1936 तक, ऑस्ट्रियाई पॉल आइस्लर (पॉल आइस्लर) ने यूनाइटेड किंगडम में फ़ॉइल फ़िल्म तकनीक प्रकाशित की।उन्होंने एक रेडियो उपकरण में मुद्रित सर्किट बोर्ड का उपयोग किया;ब्लोइंग और वायरिंग की विधि के लिए पेटेंट के लिए सफलतापूर्वक आवेदन किया (पेटेंट संख्या 119384)।इन दोनों में से, पॉल आइस्लर की विधि आज के मुद्रित सर्किट बोर्डों के समान है।इस विधि को घटाव विधि कहा जाता है, जिसका उद्देश्य अनावश्यक धातु को हटाना है;जबकि चार्ल्स डुकास और मियामोटो किनोसुके की विधि केवल आवश्यक धातु जोड़ने की है।वायरिंग को योगात्मक विधि कहा जाता है।फिर भी, क्योंकि उस समय इलेक्ट्रॉनिक घटक बहुत अधिक गर्मी उत्पन्न करते थे, दोनों के सब्सट्रेट्स को एक साथ उपयोग करना मुश्किल था, इसलिए कोई औपचारिक व्यावहारिक उपयोग नहीं था, लेकिन इसने मुद्रित सर्किट तकनीक को एक कदम आगे बढ़ा दिया।

इतिहास
1941 में, संयुक्त राज्य अमेरिका ने निकटता फ़्यूज़ बनाने के लिए वायरिंग के लिए टैल्कम पाउडर पर तांबे का पेस्ट पेंट किया।
1943 में, अमेरिकियों ने सैन्य रेडियो में इस तकनीक का बड़े पैमाने पर उपयोग किया।
1947 में, एपॉक्सी रेजिन का उपयोग विनिर्माण सब्सट्रेट के रूप में किया जाने लगा।उसी समय, एनबीएस ने मुद्रित सर्किट प्रौद्योगिकी द्वारा निर्मित कॉइल्स, कैपेसिटर और रेसिस्टर्स जैसी विनिर्माण प्रौद्योगिकियों का अध्ययन करना शुरू किया।
1948 में, संयुक्त राज्य अमेरिका ने आधिकारिक तौर पर व्यावसायिक उपयोग के लिए आविष्कार को मान्यता दी।
1950 के दशक के बाद से, कम ताप उत्पादन वाले ट्रांजिस्टर ने बड़े पैमाने पर वैक्यूम ट्यूबों की जगह ले ली है, और मुद्रित सर्किट बोर्ड तकनीक का व्यापक रूप से उपयोग किया जाना शुरू हो गया है।उस समय, नक़्क़ाशी फ़ॉइल तकनीक मुख्यधारा थी।
1950 में, जापान ने ग्लास सबस्ट्रेट्स पर वायरिंग के लिए सिल्वर पेंट का इस्तेमाल किया;और फेनोलिक रेज़िन से बने पेपर फेनोलिक सबस्ट्रेट्स (सीसीएल) पर वायरिंग के लिए तांबे की पन्नी।
1951 में, पॉलीमाइड की उपस्थिति ने राल के ताप प्रतिरोध को एक कदम आगे बढ़ा दिया, और पॉलीमाइड सब्सट्रेट का भी निर्माण किया गया।
1953 में, मोटोरोला ने एक डबल-साइडेड प्लेटेड थ्रू-होल विधि विकसित की।यह विधि बाद के मल्टी-लेयर सर्किट बोर्डों पर भी लागू की जाती है।
1960 के दशक में, मुद्रित सर्किट बोर्ड के 10 वर्षों तक व्यापक रूप से उपयोग किए जाने के बाद, इसकी तकनीक अधिक से अधिक परिपक्व हो गई।जब से मोटोरोला का दो तरफा बोर्ड आया, मल्टीलेयर मुद्रित सर्किट बोर्ड दिखाई देने लगे, जिससे वायरिंग और सब्सट्रेट क्षेत्र का अनुपात बढ़ गया।

1960 में, वी. डहलग्रीन ने थर्मोप्लास्टिक प्लास्टिक में एक सर्किट के साथ मुद्रित धातु फ़ॉइल फिल्म को चिपकाकर एक लचीला मुद्रित सर्किट बोर्ड बनाया।
1961 में, संयुक्त राज्य अमेरिका के हेज़ेल्टाइन कॉर्पोरेशन ने मल्टी-लेयर बोर्ड बनाने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग थ्रू-होल विधि का उल्लेख किया।
1967 में, परत-निर्माण विधियों में से एक, "प्लेटेड-अप टेक्नोलॉजी" प्रकाशित हुई थी।
1969 में, FD-R ने पॉलीमाइड के साथ लचीले मुद्रित सर्किट बोर्ड का निर्माण किया।
1979 में, पैक्टेल ने "पैक्टेल विधि" प्रकाशित की, जो परत जोड़ने के तरीकों में से एक थी।
1984 में, एनटीटी ने पतली-फिल्म सर्किट के लिए "कॉपर पॉलीमाइड विधि" विकसित की।
1988 में, सीमेंस ने माइक्रोवायरिंग सब्सट्रेट बिल्ड-अप मुद्रित सर्किट बोर्ड विकसित किया।
1990 में, IBM ने "सरफेस लैमिनर सर्किट" (सरफेस लैमिनर सर्किट, एसएलसी) बिल्ड-अप प्रिंटेड सर्किट बोर्ड विकसित किया।
1995 में, मत्सुशिता इलेक्ट्रिक ने ALIVH का बिल्ड-अप मुद्रित सर्किट बोर्ड विकसित किया।
1996 में, तोशिबा ने B2it का बिल्ड-अप मुद्रित सर्किट बोर्ड विकसित किया।