पीसीबी बोर्ड की डिज़ाइन विशिष्टताएँ क्या हैं?विशिष्ट आवश्यकताएँ क्या हैं?

मुद्रित सर्किट बोर्ड डिज़ाइन
एसएमटी सर्किट बोर्ड सरफेस माउंट डिज़ाइन में अपरिहार्य घटकों में से एक है।एसएमटी सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में सर्किट घटकों और उपकरणों का समर्थन है, जो सर्किट घटकों और उपकरणों के बीच विद्युत कनेक्शन का एहसास कराता है।इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, पीसीबी बोर्डों की मात्रा छोटी और छोटी होती जा रही है, घनत्व अधिक से अधिक होता जा रहा है, और पीसीबी बोर्डों की परतें लगातार बढ़ रही हैं।इसलिए, पीसीबी को समग्र लेआउट, हस्तक्षेप-विरोधी क्षमता, प्रक्रिया और विनिर्माण क्षमता के संदर्भ में उच्च और उच्चतर आवश्यकताओं की आवश्यकता होती है।
पीसीबी डिज़ाइन के मुख्य चरण;
1: योजनाबद्ध आरेख बनाएं।
2: घटक पुस्तकालय का निर्माण.
3: योजनाबद्ध आरेख और मुद्रित बोर्ड पर घटकों के बीच नेटवर्क कनेक्शन संबंध स्थापित करें।
4: वायरिंग और लेआउट.
5: मुद्रित बोर्ड उत्पादन बनाएं और डेटा और प्लेसमेंट उत्पादन का उपयोग करें और डेटा का उपयोग करें।
मुद्रित सर्किट बोर्डों की डिज़ाइन प्रक्रिया में निम्नलिखित मुद्दों पर विचार किया जाना चाहिए:
यह सुनिश्चित करना आवश्यक है कि सर्किट योजनाबद्ध आरेख में घटकों के ग्राफिक्स वास्तविक वस्तुओं के अनुरूप हैं और सर्किट योजनाबद्ध आरेख में नेटवर्क कनेक्शन सही हैं।
मुद्रित सर्किट बोर्डों का डिज़ाइन न केवल योजनाबद्ध आरेख के नेटवर्क कनेक्शन संबंध पर विचार करता है, बल्कि सर्किट इंजीनियरिंग की कुछ आवश्यकताओं पर भी विचार करता है।सर्किट इंजीनियरिंग की आवश्यकताएं मुख्य रूप से बिजली लाइनों, ग्राउंड तारों और अन्य तारों की चौड़ाई, लाइनों का कनेक्शन, घटकों की कुछ उच्च-आवृत्ति विशेषताएं, घटकों की प्रतिबाधा, विरोधी हस्तक्षेप आदि हैं।

मुद्रित सर्किट बोर्डों का डिज़ाइन न केवल योजनाबद्ध आरेख के नेटवर्क कनेक्शन संबंध पर विचार करता है, बल्कि सर्किट इंजीनियरिंग की कुछ आवश्यकताओं पर भी विचार करता है।सर्किट इंजीनियरिंग की आवश्यकताएं मुख्य रूप से बिजली लाइनों, ग्राउंड तारों और अन्य तारों की चौड़ाई, लाइनों का कनेक्शन, घटकों की कुछ उच्च-आवृत्ति विशेषताएं, घटकों की प्रतिबाधा, विरोधी हस्तक्षेप आदि हैं।
मुद्रित सर्किट बोर्ड पूरे सिस्टम की स्थापना के लिए आवश्यकताएँ मुख्य रूप से स्थापना छेद, प्लग, पोजिशनिंग छेद, संदर्भ बिंदु आदि पर विचार करती हैं।
इसे आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए, विभिन्न घटकों की नियुक्ति और निर्दिष्ट स्थिति में सटीक स्थापना, और साथ ही, यह स्थापना, सिस्टम डिबगिंग और वेंटिलेशन और गर्मी अपव्यय के लिए सुविधाजनक होना चाहिए।
मुद्रित सर्किट बोर्डों की विनिर्माण क्षमता और इसकी विनिर्माण योग्यता आवश्यकताओं, डिजाइन विनिर्देशों से परिचित होना और उत्पादन की आवश्यकताओं को पूरा करना
प्रक्रिया आवश्यकताएँ, ताकि डिज़ाइन किए गए मुद्रित सर्किट बोर्ड का उत्पादन सुचारू रूप से किया जा सके।
यह ध्यान में रखते हुए कि घटकों को स्थापित करना, डिबग करना और उत्पादन में मरम्मत करना आसान है, और साथ ही, मुद्रित सर्किट बोर्ड पर ग्राफिक्स, सोल्डरिंग आदि।
यह सुनिश्चित करने के लिए कि घटक टकराएं नहीं और आसानी से स्थापित हो जाएं, प्लेट, विअस आदि मानक होने चाहिए।
मुद्रित सर्किट बोर्ड को डिज़ाइन करने का उद्देश्य मुख्य रूप से अनुप्रयोग के लिए है, इसलिए हमें इसकी व्यावहारिकता और विश्वसनीयता पर विचार करना होगा,
साथ ही, लागत कम करने के लिए मुद्रित सर्किट बोर्ड की परत और क्षेत्र को कम कर दिया जाता है।उचित रूप से बड़े पैड, छेद के माध्यम से, और वायरिंग विश्वसनीयता में सुधार करने, वियास को कम करने, वायरिंग को अनुकूलित करने और इसे समान रूप से घना बनाने के लिए अनुकूल हैं।, स्थिरता अच्छी है, जिससे बोर्ड का समग्र लेआउट अधिक सुंदर है।

सबसे पहले, डिज़ाइन किए गए सर्किट बोर्ड को अपेक्षित उद्देश्य प्राप्त करने के लिए, मुद्रित सर्किट बोर्ड का समग्र लेआउट और घटकों का स्थान एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है, जो सीधे पूरे मुद्रित सर्किट बोर्ड की स्थापना, विश्वसनीयता, वेंटिलेशन और गर्मी अपव्यय को प्रभावित करता है। और थ्रू रेट को वायरिंग करना।
पीसीबी पर घटकों की स्थिति और आकार निर्धारित होने के बाद, पीसीबी की वायरिंग पर विचार करें
दूसरा, डिज़ाइन किए गए उत्पाद को बेहतर और अधिक प्रभावी ढंग से काम करने के लिए, पीसीबी को डिज़ाइन में इसकी हस्तक्षेप-विरोधी क्षमता पर विचार करना होगा, और इसका विशिष्ट सर्किट के साथ घनिष्ठ संबंध है।
3. सर्किट बोर्ड के घटकों और सर्किट डिजाइन के पूरा होने के बाद, इसकी प्रक्रिया डिजाइन पर आगे विचार किया जाना चाहिए।इसका उद्देश्य उत्पादन शुरू होने से पहले सभी प्रकार के बुरे कारकों को खत्म करना है, और साथ ही, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों का उत्पादन करने के लिए सर्किट बोर्ड की विनिर्माण क्षमता को ध्यान में रखा जाना चाहिए।और बड़े पैमाने पर उत्पादन।
घटकों की स्थिति और वायरिंग के बारे में बात करते समय, हम पहले से ही सर्किट बोर्ड की कुछ प्रक्रिया को शामिल कर चुके हैं।सर्किट बोर्ड की प्रक्रिया डिजाइन मुख्य रूप से एसएमटी उत्पादन लाइन के माध्यम से डिजाइन किए गए सर्किट बोर्ड और घटकों को व्यवस्थित रूप से इकट्ठा करना है, ताकि अच्छा विद्युत कनेक्शन प्राप्त किया जा सके।हमारे डिज़ाइन किए गए उत्पादों की स्थिति और लेआउट प्राप्त करने के लिए।पैड डिज़ाइन, वायरिंग और हस्तक्षेप-रोधी इत्यादि, हमें यह भी विचार करना चाहिए कि क्या हम जो बोर्ड डिज़ाइन करते हैं उसका उत्पादन करना आसान है, क्या इसे आधुनिक असेंबली तकनीक-एसएमटी तकनीक के साथ इकट्ठा किया जा सकता है, और साथ ही, इसे हासिल किया जाना चाहिए उत्पादन।दोषपूर्ण उत्पादों के उत्पादन की स्थितियों को डिज़ाइन की ऊँचाई उत्पन्न करने दें।विशेष रूप से, निम्नलिखित पहलू हैं:

1: विभिन्न एसएमटी उत्पादन लाइनों में अलग-अलग उत्पादन स्थितियां होती हैं, लेकिन पीसीबी के आकार के संदर्भ में, पीसीबी सिंगल बोर्ड का आकार 200 * 150 मिमी से कम नहीं है।यदि लंबा पक्ष बहुत छोटा है, तो आप अधिरोपण का उपयोग कर सकते हैं, और लंबाई से चौड़ाई का अनुपात 3:2 या 4:3 है जब सर्किट बोर्ड का आकार 200×150 मिमी से अधिक है, तो सर्किट बोर्ड की यांत्रिक शक्ति होनी चाहिए माना जा रहा है।
2: जब सर्किट बोर्ड का आकार बहुत छोटा होता है, तो पूरी एसएमटी लाइन उत्पादन प्रक्रिया के लिए मुश्किल होती है, और बैचों में उत्पादन करना आसान नहीं होता है।बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त एक संपूर्ण बोर्ड बनाने के लिए बोर्डों को एक साथ जोड़ा जाता है, और पूरे बोर्ड का आकार चिपकाने योग्य रेंज के आकार के लिए उपयुक्त होना चाहिए।
3: उत्पादन लाइन के स्थान को अनुकूलित करने के लिए, बिना किसी घटक के लिबास पर 3-5 मिमी की रेंज छोड़ी जानी चाहिए, और पैनल पर 3-8 मिमी प्रक्रिया किनारा छोड़ा जाना चाहिए।प्रोसेस एज और पीसीबी के बीच तीन प्रकार के कनेक्शन होते हैं: ए बिना ओवरलैपिंग किनारों के, एक पृथक्करण खांचा होता है, बी में एक पक्ष होता है, और एक पृथक्करण खांचा होता है, सी में एक पक्ष होता है, कोई पृथक्करण खांचा नहीं होता है।खाली करने की एक प्रक्रिया होती है.पीसीबी बोर्ड के आकार के अनुसार जिगसॉ के विभिन्न रूप होते हैं।पीसीबी के लिए प्रक्रिया पक्ष की स्थिति निर्धारण विधि विभिन्न मॉडलों के अनुसार भिन्न होती है।कुछ में प्रक्रिया पक्ष पर स्थिति संबंधी छेद होते हैं।छेद का व्यास 4-5 सेमी है।तुलनात्मक रूप से कहें तो, पोजिशनिंग सटीकता साइड की तुलना में अधिक है, इसलिए पोजिशनिंग के लिए पोजिशनिंग छेद हैं।जब मॉडल पीसीबी को संसाधित कर रहा है, तो उसे पोजिशनिंग छेद से सुसज्जित किया जाना चाहिए, और छेद का डिज़ाइन मानक होना चाहिए, ताकि उत्पादन में असुविधा न हो।

4: बेहतर ढंग से पता लगाने और उच्च माउंटिंग सटीकता प्राप्त करने के लिए, पीसीबी के लिए एक संदर्भ बिंदु निर्धारित करना आवश्यक है।क्या कोई संदर्भ बिंदु है और यह अच्छा है या नहीं, इसका सीधा असर एसएमटी उत्पादन लाइन के बड़े पैमाने पर उत्पादन पर पड़ेगा।संदर्भ बिंदु का आकार वर्गाकार, गोलाकार, त्रिकोणीय आदि हो सकता है और व्यास लगभग 1-2 मिमी की सीमा के भीतर होना चाहिए, और यह संदर्भ बिंदु के आसपास 3-5 मिमी की सीमा के भीतर होना चाहिए, बिना किसी घटक और लीड के। .साथ ही, संदर्भ बिंदु बिना किसी प्रदूषण के चिकना और सपाट होना चाहिए।संदर्भ बिंदु का डिज़ाइन बोर्ड के किनारे के बहुत करीब नहीं होना चाहिए, और 3-5 मिमी की दूरी होनी चाहिए।
5: समग्र उत्पादन प्रक्रिया के परिप्रेक्ष्य से, बोर्ड का आकार अधिमानतः पिच के आकार का होता है, विशेष रूप से वेव सोल्डरिंग के लिए।संचरण के लिए आयतों का उपयोग सुविधाजनक है।यदि पीसीबी बोर्ड पर कोई स्लॉट गायब है, तो गायब स्लॉट को प्रोसेस एज के रूप में भरा जाना चाहिए।एकल के लिए एसएमटी बोर्ड लापता स्लॉट की अनुमति देता है।लेकिन गायब स्लॉट का बहुत बड़ा होना आसान नहीं है और यह साइड की लंबाई के 1/3 से कम होना चाहिए।
संक्षेप में, दोषपूर्ण उत्पादों की घटना हर लिंक में संभव है, लेकिन जहां तक ​​​​पीसीबी बोर्ड डिजाइन का सवाल है, इसे विभिन्न पहलुओं से माना जाना चाहिए, ताकि यह न केवल उत्पाद के हमारे डिजाइन के उद्देश्य को साकार कर सके, बल्कि उत्पादन में एसएमटी उत्पादन लाइन के लिए भी उपयुक्त हो।बड़े पैमाने पर उत्पादन, उच्च गुणवत्ता वाले पीसीबी बोर्ड डिजाइन करने और दोषपूर्ण उत्पादों की संभावना को कम करने के लिए अपना सर्वश्रेष्ठ प्रयास करें।