पीसीबी डिज़ाइन प्रविष्टि का बुनियादी ज्ञान क्या है?

पीसीबी लेआउट नियम:

1. सामान्य परिस्थितियों में, सभी घटकों को सर्किट बोर्ड की एक ही सतह पर व्यवस्थित किया जाना चाहिए।केवल जब शीर्ष परत के घटक बहुत सघन होते हैं, तो सीमित ऊंचाई और कम ताप उत्पादन वाले कुछ उपकरण, जैसे चिप प्रतिरोधक, चिप कैपेसिटर और चिप आईसी को निचली परत पर रखा जा सकता है।

2. विद्युत प्रदर्शन सुनिश्चित करने के आधार पर, घटकों को ग्रिड पर रखा जाना चाहिए और साफ और सुंदर होने के लिए एक दूसरे के समानांतर या लंबवत व्यवस्थित किया जाना चाहिए।सामान्य तौर पर, घटकों को ओवरलैप करने की अनुमति नहीं है;घटकों को सघन रूप से व्यवस्थित किया जाना चाहिए, और घटकों को पूरे लेआउट पर व्यवस्थित किया जाना चाहिए।समान वितरण और सुसंगत घनत्व।

3. सर्किट बोर्ड पर विभिन्न घटकों के आसन्न पैड पैटर्न के बीच न्यूनतम दूरी 1MM से ऊपर होनी चाहिए।

4. सर्किट बोर्ड के किनारे से दूरी आम तौर पर 2MM से कम नहीं होती है।सर्किट बोर्ड का सबसे अच्छा आकार 3:2 या 4:3 के पहलू अनुपात के साथ एक आयताकार है।जब सर्किट बोर्ड का आकार 200MM गुणा 150MM से अधिक होता है, तो सर्किट बोर्ड यांत्रिक शक्ति सहन कर सकता है।

पीसीबी डिजाइन संबंधी विचार

(1) पीसीबी के किनारे पर महत्वपूर्ण सिग्नल लाइनों, जैसे घड़ी और रीसेट सिग्नल को व्यवस्थित करने से बचें।

(2) चेसिस ग्राउंड वायर और सिग्नल लाइन के बीच की दूरी कम से कम 4 मिमी है;इंडक्शन प्रभाव को कम करने के लिए चेसिस ग्राउंड वायर का पहलू अनुपात 5:1 से कम रखें।

(3) उन उपकरणों और लाइनों को लॉक करने के लिए LOCK फ़ंक्शन का उपयोग करें जिनकी स्थिति निर्धारित की गई है, ताकि भविष्य में उनका दुरुपयोग न हो।

(4) तार की न्यूनतम चौड़ाई 0.2 मिमी (8मिलि) से कम नहीं होनी चाहिए।उच्च-घनत्व और उच्च-परिशुद्धता मुद्रित सर्किट में, तारों की चौड़ाई और दूरी आम तौर पर 12 मील होती है।

(5) 10-10 और 12-12 सिद्धांतों को डीआईपी पैकेज के आईसी पिनों के बीच वायरिंग पर लागू किया जा सकता है, यानी, जब दो तार दो पिनों के बीच से गुजरते हैं, तो पैड का व्यास 50 मील पर सेट किया जा सकता है, और लाइन की चौड़ाई और लाइन स्पेसिंग दोनों 10 मिलियन हैं, जब दो पिनों के बीच केवल एक तार गुजरता है, तो पैड का व्यास 64 मिलियन पर सेट किया जा सकता है, और लाइन की चौड़ाई और लाइन स्पेसिंग दोनों 12 मिलियन होती है।

(6) जब पैड का व्यास 1.5 मिमी हो, तो पैड की छीलने की ताकत बढ़ाने के लिए, आप 1.5 मिमी से कम लंबाई और 1.5 मिमी की चौड़ाई के साथ एक लंबे गोलाकार पैड का उपयोग कर सकते हैं।

(7) डिज़ाइन जब पैड से जुड़े निशान पतले हों, तो पैड और निशान के बीच का कनेक्शन एक ड्रॉप आकार में डिज़ाइन किया जाना चाहिए, ताकि पैड को छीलना आसान न हो और निशान और पैड को अलग करना आसान न हो।

(8) बड़े क्षेत्र के तांबे के आवरण को डिजाइन करते समय, तांबे के आवरण पर खिड़कियां होनी चाहिए, गर्मी अपव्यय छेद जोड़े जाने चाहिए, और खिड़कियों को एक जाल के आकार में डिजाइन किया जाना चाहिए।

(9) उनके वितरण मापदंडों और पारस्परिक विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए उच्च-आवृत्ति घटकों के बीच कनेक्शन को जितना संभव हो उतना छोटा करें।जो घटक हस्तक्षेप के प्रति संवेदनशील हैं, वे एक-दूसरे के बहुत करीब नहीं हो सकते हैं, और इनपुट और आउटपुट घटकों को यथासंभव दूर रखा जाना चाहिए।