पीसीबीए के व्यावहारिक अनुप्रयोग और नई परियोजनाओं के बारे में

व्यावहारिक
1990 के दशक के अंत में जब कई लोगों का निर्माण हुआमुद्रित सर्किट बोर्डसमाधान प्रस्तावित किए गए थे, बिल्ड-अप मुद्रित सर्किट बोर्डों को भी आधिकारिक तौर पर अब तक बड़ी मात्रा में व्यावहारिक उपयोग में लाया गया था।डिज़ाइन के साथ अनुपालन और कार्यक्षमता सुनिश्चित करने के लिए बड़े, उच्च-घनत्व मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली (पीसीबीए, मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली) के लिए एक मजबूत परीक्षण रणनीति विकसित करना महत्वपूर्ण है।इन जटिल असेंबलियों के निर्माण और परीक्षण के अलावा, अकेले इलेक्ट्रॉनिक्स में निवेश किया गया पैसा अधिक हो सकता है, अंततः परीक्षण होने पर एक इकाई के लिए संभवतः $25,000 तक पहुंच सकता है।इतनी अधिक लागत के कारण, असेंबली समस्याओं का पता लगाना और उनकी मरम्मत करना पहले की तुलना में अब और भी अधिक महत्वपूर्ण कदम है।आज की अधिक जटिल असेंबलियाँ लगभग 18 इंच वर्ग और 18 परतें हैं;ऊपर और नीचे की तरफ 2,900 से अधिक घटक हैं;6,000 सर्किट नोड्स शामिल हैं;और परीक्षण के लिए 20,000 से अधिक सोल्डर पॉइंट हैं।

नया काम
नए विकास के लिए अधिक जटिल, बड़े पीसीबीए और सख्त पैकेजिंग की आवश्यकता होती है।ये आवश्यकताएं इन इकाइयों के निर्माण और परीक्षण करने की हमारी क्षमता को चुनौती देती हैं।आगे बढ़ते हुए, छोटे घटकों और उच्च नोड गणना वाले बड़े बोर्ड संभवतः जारी रहेंगे।उदाहरण के लिए, वर्तमान में सर्किट बोर्ड के लिए तैयार किए जा रहे एक डिज़ाइन में लगभग 116,000 नोड्स, 5,100 से अधिक घटक और 37,800 से अधिक सोल्डर जोड़ हैं जिन्हें परीक्षण या सत्यापन की आवश्यकता होती है।इस इकाई में ऊपर और नीचे बीजीए भी हैं, बीजीए एक दूसरे के बगल में हैं।सुइयों के पारंपरिक बिस्तर का उपयोग करके इस आकार और जटिलता के बोर्ड का परीक्षण करना, आईसीटी एक तरह से संभव नहीं है।
विनिर्माण प्रक्रियाओं में, विशेष रूप से परीक्षण में, पीसीबीए जटिलता और घनत्व बढ़ाना कोई नई समस्या नहीं है।यह महसूस करते हुए कि आईसीटी परीक्षण फिक्सचर में परीक्षण पिनों की संख्या बढ़ाना कोई रास्ता नहीं है, हमने वैकल्पिक सर्किट सत्यापन विधियों पर विचार करना शुरू कर दिया।प्रति मिलियन जांच चूक की संख्या को देखते हुए, हम देखते हैं कि 5000 नोड्स पर, पाई गई कई त्रुटियां (31 से कम) वास्तविक विनिर्माण दोषों के बजाय जांच संपर्क समस्याओं के कारण होने की संभावना है (तालिका 1)।इसलिए हमने परीक्षण पिनों की संख्या कम करने की योजना बनाई है, बढ़ाने की नहीं।फिर भी, हमारी विनिर्माण प्रक्रिया की गुणवत्ता का मूल्यांकन संपूर्ण पीसीबीए पर किया जाता है।हमने तय किया कि एक्स-रे टोमोग्राफी के साथ पारंपरिक आईसीटी का उपयोग एक व्यवहार्य समाधान था।