PCB ડાયાગ્રામ દોરતી વખતે શું ધ્યાન આપવું જોઈએ?

1. સામાન્ય નિયમો

1.1 ડિજિટલ, એનાલોગ અને DAA સિગ્નલ વાયરિંગ વિસ્તારો PCB પર પૂર્વ-વિભાજિત છે.
1.2 ડિજિટલ અને એનાલોગ ઘટકો અને અનુરૂપ વાયરિંગને શક્ય તેટલું અલગ કરવું જોઈએ અને તેમના પોતાના વાયરિંગ વિસ્તારોમાં મૂકવું જોઈએ.
1.3 હાઇ-સ્પીડ ડિજિટલ સિગ્નલ ટ્રેસ શક્ય તેટલા ટૂંકા હોવા જોઈએ.
1.4 સંવેદનશીલ એનાલોગ સિગ્નલ ટ્રેસ શક્ય તેટલા ટૂંકા રાખો.
1.5 શક્તિ અને જમીનનું વ્યાજબી વિતરણ.
1.6 DGND, AGND અને ફીલ્ડને અલગ કરવામાં આવ્યા છે.
1.7 પાવર સપ્લાય અને મહત્વપૂર્ણ સિગ્નલ ટ્રેસ માટે પહોળા વાયરનો ઉપયોગ કરો.
1.8 ડિજિટલ સર્કિટ સમાંતર બસ/સીરીયલ DTE ઇન્ટરફેસની નજીક મૂકવામાં આવે છે, અને DAA સર્કિટ ટેલિફોન લાઇન ઇન્ટરફેસની નજીક મૂકવામાં આવે છે.

2. ઘટક પ્લેસમેન્ટ

2.1 સિસ્ટમ સર્કિટ યોજનાકીય ડાયાગ્રામમાં:
a) ડિજિટલ, એનાલોગ, DAA સર્કિટ્સ અને તેમના સંબંધિત સર્કિટ્સનું વિભાજન કરો;
b) દરેક સર્કિટમાં ડિજિટલ, એનાલોગ, મિશ્રિત ડિજિટલ/એનાલોગ ઘટકોને વિભાજીત કરો;
c) દરેક IC ચિપના પાવર સપ્લાય અને સિગ્નલ પિનની સ્થિતિ પર ધ્યાન આપો.
2.2 પ્રારંભિક રીતે PCB (સામાન્ય ગુણોત્તર 2/1/1) પર ડિજિટલ, એનાલોગ અને DAA સર્કિટના વાયરિંગ વિસ્તારને વિભાજિત કરો, અને ડિજિટલ અને એનાલોગ ઘટકો અને તેમના અનુરૂપ વાયરિંગને શક્ય તેટલું દૂર રાખો અને તેમને તેમના સંબંધિત સુધી મર્યાદિત કરો. વાયરિંગ વિસ્તારો.
નોંધ: જ્યારે DAA સર્કિટ મોટા પ્રમાણમાં કબજે કરે છે, ત્યારે તેના વાયરિંગ એરિયામાંથી પસાર થતા વધુ નિયંત્રણ/સ્થિતિ સિગ્નલ ટ્રેસ હશે, જે સ્થાનિક નિયમનો, જેમ કે ઘટક અંતર, ઉચ્ચ વોલ્ટેજ સપ્રેશન, વર્તમાન મર્યાદા વગેરે અનુસાર ગોઠવી શકાય છે.
2.3 પ્રારંભિક વિભાગ પૂર્ણ થયા પછી, કનેક્ટર અને જેકમાંથી ઘટકો મૂકવાનું શરૂ કરો:
a) પ્લગ-ઇનની સ્થિતિ કનેક્ટર અને જેકની આસપાસ આરક્ષિત છે;
b) ઘટકોની આસપાસ પાવર અને ગ્રાઉન્ડ વાયરિંગ માટે જગ્યા છોડો;
c) સૉકેટની આસપાસ અનુરૂપ પ્લગ-ઇનની સ્થિતિને બાજુ પર રાખો.
2.4 પ્રથમ સ્થાને હાઇબ્રિડ ઘટકો (જેમ કે મોડેમ ઉપકરણો, A/D, D/A કન્વર્ઝન ચિપ્સ વગેરે):
a) ઘટકોની પ્લેસમેન્ટ દિશા નિર્ધારિત કરો, અને ડિજિટલ સિગ્નલ અને એનાલોગ સિગ્નલ પિનને તેમના સંબંધિત વાયરિંગ વિસ્તારોનો સામનો કરવાનો પ્રયાસ કરો;
b) ઘટકોને ડિજિટલ અને એનાલોગ સિગ્નલ રૂટીંગ વિસ્તારોના જંકશન પર મૂકો.
2.5 બધા એનાલોગ ઉપકરણો મૂકો:
એ) ડીએએ સર્કિટ સહિત એનાલોગ સર્કિટ ઘટકો મૂકો;
b) એનાલોગ ઉપકરણો એકબીજાની નજીક મૂકવામાં આવે છે અને PCB ની બાજુએ મૂકવામાં આવે છે જેમાં TXA1, TXA2, RIN, VC અને VREF સિગ્નલ ટ્રેસનો સમાવેશ થાય છે;
c) TXA1, TXA2, RIN, VC અને VREF સિગ્નલ ટ્રેસની આસપાસ ઉચ્ચ-અવાજના ઘટકો મૂકવાનું ટાળો;
d) સીરીયલ DTE મોડ્યુલો માટે, DTE EIA/TIA-232-E
સીરીઝ ઈન્ટરફેસ સિગ્નલોના રીસીવર/ડ્રાઈવર કનેક્ટરની શક્ય તેટલી નજીક અને હાઈ-ફ્રિકવન્સી ક્લોક સિગ્નલ રૂટીંગથી દૂર હોવા જોઈએ જેથી દરેક લાઈનમાં અવાજને દબાવવાના ઉપકરણોના ઉમેરાને ઘટાડવા/ ટાળવા, જેમ કે ચોક કોઈલ અને કેપેસિટર.
2.6 ડિજિટલ ઘટકો અને ડીકોપલિંગ કેપેસિટર્સ મૂકો:
a) વાયરિંગની લંબાઈ ઘટાડવા માટે ડિજિટલ ઘટકોને એકસાથે મૂકવામાં આવે છે;
b) IC ના પાવર સપ્લાય અને ગ્રાઉન્ડ વચ્ચે 0.1uF ડીકોપલિંગ કેપેસિટર મૂકો અને EMI ઘટાડવા માટે કનેક્ટિંગ વાયરને શક્ય તેટલા ટૂંકા રાખો;
c) સમાંતર બસ મોડ્યુલો માટે, ઘટકો એકબીજાની નજીક હોય છે
એપ્લીકેશન બસ ઈન્ટરફેસ સ્ટાન્ડર્ડનું પાલન કરવા માટે કનેક્ટરને ધાર પર મૂકવામાં આવે છે, જેમ કે ISA બસ લાઇનની લંબાઈ 2.5in સુધી મર્યાદિત છે;
d) સીરીયલ DTE મોડ્યુલો માટે, ઈન્ટરફેસ સર્કિટ કનેક્ટરની નજીક છે;
e) ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટર સર્કિટ તેના ડ્રાઇવિંગ ઉપકરણની શક્ય તેટલી નજીક હોવી જોઈએ.
2.7 દરેક વિસ્તારના ગ્રાઉન્ડ વાયર સામાન્ય રીતે 0 ઓહ્મ રેઝિસ્ટર અથવા મણકા સાથે એક અથવા વધુ બિંદુઓ પર જોડાયેલા હોય છે.

3. સિગ્નલ રૂટીંગ

3.1 મોડેમ સિગ્નલ રૂટીંગમાં, સિગ્નલ લાઈનો કે જે અવાજ માટે સંવેદનશીલ હોય છે અને સિગ્નલ લાઈનો કે જે દખલગીરી માટે સંવેદનશીલ હોય છે તે શક્ય તેટલી દૂર રાખવી જોઈએ.જો તે અનિવાર્ય હોય, તો અલગ કરવા માટે તટસ્થ સિગ્નલ લાઇનનો ઉપયોગ કરો.
3.2 ડિજિટલ સિગ્નલ વાયરિંગ શક્ય તેટલું ડિજિટલ સિગ્નલ વાયરિંગ એરિયામાં મૂકવું જોઈએ;
એનાલોગ સિગ્નલ વાયરિંગ શક્ય તેટલું એનાલોગ સિગ્નલ વાયરિંગ એરિયામાં મૂકવું જોઈએ;
(રૂટીંગ એરિયામાંથી ટ્રેસને બહાર જતા અટકાવવા માટે આઇસોલેશન ટ્રેસને સીમિત કરવા માટે પહેલાથી મૂકી શકાય છે)
ડિજિટલ સિગ્નલ ટ્રેસ અને એનાલોગ સિગ્નલ ટ્રેસ ક્રોસ-કપ્લિંગ ઘટાડવા માટે લંબરૂપ છે.
3.3 એનાલોગ સિગ્નલ રૂટીંગ એરિયામાં એનાલોગ સિગ્નલ ટ્રેસને સીમિત કરવા માટે આઇસોલેટેડ ટ્રેસ (સામાન્ય રીતે ગ્રાઉન્ડ) નો ઉપયોગ કરો.
a) એનાલોગ એરિયામાં અલગ પડેલા જમીનના નિશાન પીસીબી બોર્ડની બંને બાજુએ એનાલોગ સિગ્નલ વાયરિંગ વિસ્તારની આસપાસ ગોઠવાયેલા છે, જેની પહોળાઈ 50-100mil છે;
b) ડિજિટલ એરિયામાં અલગ ગ્રાઉન્ડ ટ્રેસને PCB બોર્ડની બંને બાજુએ ડિજિટલ સિગ્નલ વાયરિંગ વિસ્તારની આસપાસ રૂટ કરવામાં આવે છે, જેની લાઇનની પહોળાઈ 50-100mil હોવી જોઈએ, અને PCB બોર્ડની એક બાજુની પહોળાઈ 200mil હોવી જોઈએ.
3.4 સમાંતર બસ ઇન્ટરફેસ સિગ્નલ લાઇનની પહોળાઈ > 10mil (સામાન્ય રીતે 12-15mil), જેમ કે /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 એનાલોગ સિગ્નલ ટ્રેસની લાઇન પહોળાઈ >10mil (સામાન્ય રીતે 12-15mil), જેમ કે MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 અન્ય તમામ સિગ્નલ ટ્રેસ શક્ય તેટલા પહોળા હોવા જોઈએ, લાઇનની પહોળાઈ 5mil (સામાન્ય રીતે 10mil) હોવી જોઈએ, અને ઘટકો વચ્ચેના નિશાન શક્ય તેટલા ટૂંકા હોવા જોઈએ (ઉપકરણો મૂકતી વખતે પૂર્વ-વિચારણા ધ્યાનમાં લેવી જોઈએ).
3.7 અનુરૂપ IC માટે બાયપાસ કેપેસિટરની લાઇનની પહોળાઈ >25mil હોવી જોઈએ, અને શક્ય હોય ત્યાં સુધી વિઆસનો ઉપયોગ ટાળવો જોઈએ. 3.8 વિવિધ વિસ્તારોમાંથી પસાર થતી સિગ્નલ લાઈનો (જેમ કે સામાન્ય લો-સ્પીડ કંટ્રોલ/સ્ટેટસ સિગ્નલ) એક બિંદુ (પસંદગી) અથવા બે બિંદુઓ પર અલગ જમીન વાયરમાંથી પસાર થાઓ.જો ટ્રેસ ફક્ત એક બાજુ હોય, તો સિગ્નલ ટ્રેસને છોડવા અને તેને સતત રાખવા માટે અલગ ગ્રાઉન્ડ ટ્રેસ PCBની બીજી બાજુ જઈ શકે છે.
3.9 ઉચ્ચ-આવર્તન સિગ્નલ રૂટીંગ માટે 90-ડિગ્રી ખૂણાઓનો ઉપયોગ કરવાનું ટાળો અને સરળ ચાપ અથવા 45-ડિગ્રી ખૂણાઓનો ઉપયોગ કરો.
3.10 ઉચ્ચ-આવર્તન સિગ્નલ રૂટીંગે જોડાણો દ્વારા ઉપયોગ ઘટાડવો જોઈએ.
3.11 તમામ સિગ્નલ નિશાનોને ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટર સર્કિટથી દૂર રાખો.
3.12 ઉચ્ચ-આવર્તન સિગ્નલ રૂટીંગ માટે, એક જ સતત રૂટીંગનો ઉપયોગ એવી પરિસ્થિતિને ટાળવા માટે થવો જોઈએ કે જ્યાં રૂટીંગના ઘણા વિભાગો એક બિંદુથી વિસ્તરે છે.
3.13 DAA સર્કિટમાં, છિદ્ર (તમામ સ્તરો) ની આસપાસ ઓછામાં ઓછી 60 મિલની જગ્યા છોડો.

4. પાવર સપ્લાય

4.1 પાવર કનેક્શન સંબંધ નક્કી કરો.
4.2 ડિજિટલ સિગ્નલ વાયરિંગ એરિયામાં, 0.1uF સિરામિક કેપેસિટર સાથે સમાંતર 10uF ઇલેક્ટ્રોલિટીક કેપેસિટર અથવા ટેન્ટેલમ કેપેસિટરનો ઉપયોગ કરો અને પછી તેને પાવર સપ્લાય અને જમીન વચ્ચે કનેક્ટ કરો.અવાજની દખલગીરીને કારણે પાવર સ્પાઇક્સને રોકવા માટે પાવર ઇનલેટ છેડે અને PCB બોર્ડના સૌથી દૂરના છેડે એક મૂકો.
4.3 ડબલ-સાઇડ બોર્ડ માટે, પાવર-વપરાશ કરતી સર્કિટના સમાન સ્તરમાં, બંને બાજુઓ પર 200mil ની લાઇન પહોળાઈ સાથે પાવર ટ્રેસ સાથે સર્કિટને ઘેરી લો.(બીજી બાજુ ડિજિટલ ગ્રાઉન્ડની જેમ જ પ્રક્રિયા કરવી આવશ્યક છે)
4.4 સામાન્ય રીતે, પાવર ટ્રેસ પહેલા નાખવામાં આવે છે, અને પછી સિગ્નલ ટ્રેસ નાખવામાં આવે છે.

5. જમીન

5.1 ડબલ-સાઇડ બોર્ડમાં, ડિજિટલ અને એનાલોગ ઘટકોની આસપાસ અને નીચે ન વપરાયેલ વિસ્તારો (ડીએએ સિવાય) ડિજિટલ અથવા એનાલોગ વિસ્તારોથી ભરેલા હોય છે, અને દરેક સ્તરના સમાન વિસ્તારો એકસાથે જોડાયેલા હોય છે, અને વિવિધ સ્તરોના સમાન વિસ્તારો હોય છે. મલ્ટિપલ વાયા દ્વારા કનેક્ટેડ : મોડેમ DGND પિન ડિજિટલ ગ્રાઉન્ડ એરિયા સાથે જોડાયેલ છે, અને AGND પિન એનાલોગ ગ્રાઉન્ડ એરિયા સાથે જોડાયેલ છે;ડિજિટલ ગ્રાઉન્ડ એરિયા અને એનાલોગ ગ્રાઉન્ડ એરિયાને સીધા ગેપ દ્વારા અલગ કરવામાં આવે છે.
5.2 ફોર-લેયર બોર્ડમાં, ડિજિટલ અને એનાલોગ ઘટકોને આવરી લેવા માટે ડિજિટલ અને એનાલોગ ગ્રાઉન્ડ વિસ્તારોનો ઉપયોગ કરો (ડીએએ સિવાય);મોડેમ DGND પિન ડિજિટલ ગ્રાઉન્ડ એરિયા સાથે જોડાયેલ છે, અને AGND પિન એનાલોગ ગ્રાઉન્ડ એરિયા સાથે જોડાયેલ છે;ડિજિટલ ગ્રાઉન્ડ એરિયા અને એનાલોગ ગ્રાઉન્ડ એરિયાનો ઉપયોગ સીધા ગેપ દ્વારા અલગ કરવામાં આવે છે.
5.3 જો ડિઝાઇનમાં EMI ફિલ્ટરની આવશ્યકતા હોય, તો ઇન્ટરફેસ સોકેટ પર ચોક્કસ જગ્યા આરક્ષિત હોવી જોઈએ.મોટાભાગના EMI ઉપકરણો (માળા/કેપેસિટર્સ) આ વિસ્તારમાં મૂકી શકાય છે;તેની સાથે જોડાયેલ છે.
5.4 દરેક કાર્યકારી મોડ્યુલનો પાવર સપ્લાય અલગ હોવો જોઈએ.કાર્યાત્મક મોડ્યુલોને આમાં વિભાજિત કરી શકાય છે: સમાંતર બસ ઈન્ટરફેસ, ડિસ્પ્લે, ડિજિટલ સર્કિટ (SRAM, EPROM, મોડેમ) અને DAA, વગેરે. દરેક કાર્યાત્મક મોડ્યુલની શક્તિ/ગ્રાઉન્ડ માત્ર પાવર/ગ્રાઉન્ડના સ્ત્રોત પર જ કનેક્ટ થઈ શકે છે.
5.5 સીરીયલ DTE મોડ્યુલો માટે, પાવર કપ્લીંગ ઘટાડવા માટે ડીકોપ્લીંગ કેપેસીટરનો ઉપયોગ કરો અને ટેલીફોન લાઈનો માટે પણ તે જ કરો.
5.6 ગ્રાઉન્ડ વાયર એક બિંદુ દ્વારા જોડાયેલ છે, જો શક્ય હોય તો, મણકોનો ઉપયોગ કરો;જો EMI દબાવવાની જરૂર હોય, તો ગ્રાઉન્ડ વાયરને અન્ય સ્થળોએ જોડવા દો.
5.7 બધા ગ્રાઉન્ડ વાયર શક્ય તેટલા પહોળા હોવા જોઈએ, 25-50mil.
5.8 તમામ IC પાવર સપ્લાય/ગ્રાઉન્ડ વચ્ચેના કેપેસિટર ટ્રેસ શક્ય તેટલા ટૂંકા હોવા જોઈએ, અને છિદ્રો દ્વારા કોઈ ઉપયોગ થવો જોઈએ નહીં.

6. ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટર સર્કિટ

6.1 ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટરના ઇનપુટ/આઉટપુટ ટર્મિનલ્સ સાથે જોડાયેલા તમામ ટ્રેસ (જેમ કે XTLI, XTLO) ક્રિસ્ટલ પર અવાજની દખલ અને વિતરિત કેપેસિટેન્સના પ્રભાવને ઘટાડવા માટે શક્ય તેટલા ટૂંકા હોવા જોઈએ.XTLO ટ્રેસ શક્ય તેટલું ટૂંકું હોવું જોઈએ, અને બેન્ડિંગ કોણ 45 ડિગ્રી કરતા ઓછું હોવું જોઈએ નહીં.(કારણ કે XTLO ઝડપી વધારો સમય અને ઉચ્ચ પ્રવાહ સાથે ડ્રાઇવર સાથે જોડાયેલ છે)
6.2 ડબલ-સાઇડ બોર્ડમાં કોઈ ગ્રાઉન્ડ લેયર નથી, અને ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટર કેપેસિટરનો ગ્રાઉન્ડ વાયર શક્ય તેટલા પહોળા ટૂંકા વાયર સાથે ઉપકરણ સાથે જોડાયેલ હોવો જોઈએ.
ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટરની સૌથી નજીક DGND પિન, અને વિઆસની સંખ્યા ઓછી કરો.
6.3 જો શક્ય હોય તો, ક્રિસ્ટલ કેસને ગ્રાઉન્ડ કરો.
6.4 XTLO પિન અને ક્રિસ્ટલ/કેપેસિટર નોડ વચ્ચે 100 ઓહ્મ રેઝિસ્ટરને જોડો.
6.5 ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટર કેપેસિટરનું ગ્રાઉન્ડ મોડેમના GND પિન સાથે સીધું જોડાયેલું છે.કેપેસિટરને મોડેમના GND પિન સાથે જોડવા માટે ગ્રાઉન્ડ એરિયા અથવા ગ્રાઉન્ડ ટ્રેસનો ઉપયોગ કરશો નહીં.

7. EIA/TIA-232 ઇન્ટરફેસનો ઉપયોગ કરીને સ્વતંત્ર મોડેમ ડિઝાઇન

7.1 મેટલ કેસનો ઉપયોગ કરો.જો પ્લાસ્ટિકના શેલની જરૂર હોય, તો મેટલ ફોઇલ અંદર પેસ્ટ કરવી જોઈએ અથવા EMI ઘટાડવા માટે વાહક સામગ્રીનો છંટકાવ કરવો જોઈએ.
7.2 દરેક પાવર કોર્ડ પર સમાન પેટર્નના ચોક્સ મૂકો.
7.3 ઘટકો EIA/TIA-232 ઇન્ટરફેસના કનેક્ટરની નજીક અને એકસાથે મૂકવામાં આવે છે.
7.4 બધા EIA/TIA-232 ઉપકરણો પાવર સ્ત્રોતમાંથી પાવર/ગ્રાઉન્ડ સાથે વ્યક્તિગત રીતે જોડાયેલા છે.પાવર/ગ્રાઉન્ડનો સ્ત્રોત બોર્ડ પરનું પાવર ઇનપુટ ટર્મિનલ અથવા વોલ્ટેજ રેગ્યુલેટર ચિપનું આઉટપુટ ટર્મિનલ હોવું જોઈએ.
7.5 EIA/TIA-232 કેબલ સિગ્નલ ગ્રાઉન્ડથી ડિજિટલ ગ્રાઉન્ડ.
7.6 નીચેના કિસ્સાઓમાં, EIA/TIA-232 કેબલ શિલ્ડને મોડેમ શેલ સાથે કનેક્ટ કરવાની જરૂર નથી;ખાલી જોડાણ;મણકા દ્વારા ડિજિટલ ગ્રાઉન્ડ સાથે જોડાયેલ;જ્યારે મોડેમ શેલની નજીક ચુંબકીય રિંગ મૂકવામાં આવે ત્યારે EIA/TIA-232 કેબલ સીધી ડિજિટલ ગ્રાઉન્ડ સાથે જોડાયેલ હોય છે.

8. VC અને VREF સર્કિટ કેપેસિટરનું વાયરિંગ શક્ય તેટલું ટૂંકું હોવું જોઈએ અને તટસ્થ વિસ્તારમાં સ્થિત હોવું જોઈએ.

8.1 10uF VC ઇલેક્ટ્રોલિટીક કેપેસિટરના હકારાત્મક ટર્મિનલ અને 0.1uF VC કેપેસિટરને મોડેમના VC પિન (PIN24) સાથે અલગ વાયર દ્વારા કનેક્ટ કરો.
8.2 10uF VC ઇલેક્ટ્રોલિટીક કેપેસિટરના નેગેટિવ ટર્મિનલ અને 0.1uF VC કેપેસિટરને મોડેમની AGND પિન (PIN34) સાથે બીડ દ્વારા કનેક્ટ કરો અને સ્વતંત્ર વાયરનો ઉપયોગ કરો.
8.3 અલગ વાયર દ્વારા 10uF VREF ઇલેક્ટ્રોલિટીક કેપેસિટર અને 0.1uF VC કેપેસિટરના પોઝિટિવ ટર્મિનલને મોડેમની VREF પિન (PIN25) સાથે જોડો.
8.4 સ્વતંત્ર ટ્રેસ દ્વારા 10uF VREF ઇલેક્ટ્રોલિટીક કેપેસિટર અને 0.1uF VC કેપેસિટરના નેગેટિવ ટર્મિનલને મોડેમની VC પિન (PIN24) સાથે જોડો;નોંધ કરો કે તે 8.1 ટ્રેસથી સ્વતંત્ર છે.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
વીસી ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
વપરાયેલ મણકો મળવો જોઈએ:
અવબાધ = 70W 100MHz પર;
રેટ કરેલ વર્તમાન = 200mA;;
મહત્તમ પ્રતિકાર = 0.5W.

9. ફોન અને હેન્ડસેટ ઇન્ટરફેસ

9.1 ટીપ અને રિંગ વચ્ચેના ઇન્ટરફેસ પર ચોક મૂકો.
9.2 ટેલિફોન લાઇનની ડીકપલિંગ પદ્ધતિ પાવર સપ્લાય જેવી જ છે, જેમાં ઇન્ડક્ટન્સ કોમ્બિનેશન, ચોક અને કેપેસિટર ઉમેરવા જેવી પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે.જો કે, ટેલિફોન લાઇનનું ડીકોપલિંગ પાવર સપ્લાયના ડીકોપ્લિંગ કરતાં વધુ મુશ્કેલ અને વધુ નોંધપાત્ર છે.સામાન્ય પ્રથા પર્ફોર્મન્સ/EMI ટેસ્ટ સર્ટિફિકેશન દરમિયાન એડજસ્ટમેન્ટ માટે આ ઉપકરણોની સ્થિતિ અનામત રાખવાની છે.