પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ ડિઝાઇનના મુખ્ય પગલાં શું છે

..1: યોજનાકીય આકૃતિ દોરો.
..2: ઘટક પુસ્તકાલય બનાવો.
..3: સ્કીમેટિક ડાયાગ્રામ અને પ્રિન્ટેડ બોર્ડ પરના ઘટકો વચ્ચે નેટવર્ક કનેક્શન સંબંધ સ્થાપિત કરો.
..4: રૂટીંગ અને પ્લેસમેન્ટ.
..5: પ્રિન્ટેડ બોર્ડ ઉત્પાદન વપરાશ ડેટા અને પ્લેસમેન્ટ ઉત્પાદન વપરાશ ડેટા બનાવો.
.. PCB પર ઘટકોની સ્થિતિ અને આકાર નક્કી કર્યા પછી, PCB ના લેઆઉટને ધ્યાનમાં લો.

1. ઘટકની સ્થિતિ સાથે, વાયરિંગ ઘટકની સ્થિતિ અનુસાર હાથ ધરવામાં આવે છે.તે એક સિદ્ધાંત છે કે પ્રિન્ટેડ બોર્ડ પર વાયરિંગ શક્ય તેટલું ટૂંકું છે.નિશાનો ટૂંકા છે, અને ચેનલ અને વિસ્તાર નાનો છે, તેથી પાસ-થ્રુ દર વધારે હશે.પીસીબી બોર્ડ પરના ઇનપુટ ટર્મિનલ અને આઉટપુટ ટર્મિનલના વાયરોએ એકબીજાને સમાંતર રીતે અડીને રહેવાનું ટાળવાનો પ્રયાસ કરવો જોઈએ અને બે વાયર વચ્ચે ગ્રાઉન્ડ વાયર મૂકવું વધુ સારું છે.સર્કિટ પ્રતિસાદ જોડાણ ટાળવા માટે.જો પ્રિન્ટેડ બોર્ડ મલ્ટિ-લેયર બોર્ડ હોય, તો દરેક લેયરની સિગ્નલ લાઇનની રૂટીંગ દિશા બાજુના બોર્ડ લેયર કરતા અલગ હોય છે.કેટલીક મહત્વપૂર્ણ સિગ્નલ લાઇન માટે, તમારે લાઇન ડિઝાઇનર સાથે કરાર પર પહોંચવું જોઈએ, ખાસ કરીને વિભેદક સિગ્નલ રેખાઓ, તેમને જોડીમાં રૂટ કરવી જોઈએ, તેમને સમાંતર અને નજીક બનાવવાનો પ્રયાસ કરવો જોઈએ, અને લંબાઈ ઘણી અલગ નથી.PCB પરના તમામ ઘટકોને ઘટકો વચ્ચેના લીડ્સ અને જોડાણોને ઓછા અને ટૂંકા કરવા જોઈએ.પીસીબીમાં વાયરની લઘુત્તમ પહોળાઈ મુખ્યત્વે વાયર અને ઇન્સ્યુલેટીંગ લેયર સબસ્ટ્રેટ વચ્ચેની સંલગ્નતા અને તેમાંથી વહેતા વર્તમાન મૂલ્ય દ્વારા નક્કી કરવામાં આવે છે.જ્યારે તાંબાના વરખની જાડાઈ 0.05 મીમી અને પહોળાઈ 1-1.5 મીમી હોય, ત્યારે 2A નો પ્રવાહ પસાર થાય ત્યારે તાપમાન 3 ડિગ્રી કરતા વધારે રહેશે નહીં.જ્યારે વાયરની પહોળાઈ 1.5mm હોય, ત્યારે તે જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરી શકે છે.સંકલિત સર્કિટ માટે, ખાસ કરીને ડિજિટલ સર્કિટ, સામાન્ય રીતે 0.02-0.03mm પસંદ કરવામાં આવે છે.અલબત્ત, જ્યાં સુધી તેને મંજૂરી આપવામાં આવે ત્યાં સુધી અમે શક્ય તેટલા પહોળા વાયરનો ઉપયોગ કરીએ છીએ, ખાસ કરીને પાવર વાયર અને PCB પરના ગ્રાઉન્ડ વાયરનો.વાયર વચ્ચેનું લઘુત્તમ અંતર મુખ્યત્વે સૌથી ખરાબ કિસ્સામાં વાયર વચ્ચેના ઇન્સ્યુલેશન પ્રતિકાર અને બ્રેકડાઉન વોલ્ટેજ દ્વારા નક્કી કરવામાં આવે છે.
કેટલાક ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ (IC) માટે, ટેક્નોલોજીના પરિપ્રેક્ષ્યમાં પિચને 5-8mm કરતાં નાની બનાવી શકાય છે.પ્રિન્ટેડ વાયરનો બેન્ડ સામાન્ય રીતે સૌથી નાનો ચાપ હોય છે અને 90-ડિગ્રી કરતા ઓછા બેન્ડનો ઉપયોગ ટાળવો જોઈએ.જમણો ખૂણો અને સમાવિષ્ટ કોણ ઉચ્ચ-આવર્તન સર્કિટમાં વિદ્યુત કામગીરીને અસર કરશે.ટૂંકમાં, પ્રિન્ટેડ બોર્ડનું વાયરિંગ એકસમાન, ગાઢ અને સુસંગત હોવું જોઈએ.સર્કિટમાં મોટા વિસ્તારવાળા કોપર ફોઇલનો ઉપયોગ ટાળવાનો પ્રયાસ કરો, અન્યથા, જ્યારે ઉપયોગ દરમિયાન લાંબા સમય સુધી ગરમી ઉત્પન્ન થાય છે, ત્યારે કોપર ફોઇલ વિસ્તરશે અને સરળતાથી પડી જશે.જો મોટા વિસ્તારવાળા કોપર ફોઇલનો ઉપયોગ કરવો જરૂરી છે, તો ગ્રીડ-આકારના વાયરનો ઉપયોગ કરી શકાય છે.વાયરનું ટર્મિનલ પેડ છે.પેડનું કેન્દ્રનું છિદ્ર ઉપકરણ લીડના વ્યાસ કરતાં મોટું છે.જો પેડ ખૂબ મોટો હોય, તો વેલ્ડીંગ દરમિયાન વર્ચ્યુઅલ વેલ્ડ બનાવવું સરળ છે.પેડનો બાહ્ય વ્યાસ D સામાન્ય રીતે (d+1.2) mm કરતા ઓછો નથી, જ્યાં d એ એપરચર છે.પ્રમાણમાં ઊંચી ઘનતા ધરાવતા કેટલાક ઘટકો માટે, પૅડનો લઘુત્તમ વ્યાસ ઇચ્છનીય છે (d+1.0) mm, પૅડની ડિઝાઇન પૂર્ણ થયા પછી, ઉપકરણની રૂપરેખા ફ્રેમ પ્રિન્ટેડ બોર્ડના પૅડની આસપાસ દોરેલી હોવી જોઈએ, અને ટેક્સ્ટ અને અક્ષરો એક જ સમયે ચિહ્નિત હોવા જોઈએ.સામાન્ય રીતે, ટેક્સ્ટ અથવા ફ્રેમની ઊંચાઈ લગભગ 0.9mm હોવી જોઈએ, અને લાઇનની પહોળાઈ લગભગ 0.2mm હોવી જોઈએ.અને ચિહ્નિત લખાણ અને અક્ષરો જેવી રેખાઓ પેડ પર દબાવવી જોઈએ નહીં.જો તે ડબલ-લેયર બોર્ડ છે, તો નીચેનું પાત્ર લેબલને પ્રતિબિંબિત કરવું જોઈએ.

બીજું, ડિઝાઇન કરેલી પ્રોડક્ટને વધુ સારી રીતે અને વધુ અસરકારક રીતે કામ કરવા માટે, PCB એ ડિઝાઇનમાં તેની દખલ વિરોધી ક્ષમતાને ધ્યાનમાં લેવી પડશે, અને તે ચોક્કસ સર્કિટ સાથે ગાઢ સંબંધ ધરાવે છે.
સર્કિટ બોર્ડમાં પાવર લાઇન અને ગ્રાઉન્ડ લાઇનની ડિઝાઇન ખાસ કરીને મહત્વપૂર્ણ છે.વિવિધ સર્કિટ બોર્ડમાંથી વહેતા પ્રવાહના કદ અનુસાર, લૂપના પ્રતિકારને ઘટાડવા માટે પાવર લાઇનની પહોળાઈ શક્ય તેટલી વધારવી જોઈએ.તે જ સમયે, પાવર લાઇન અને ગ્રાઉન્ડ લાઇનની દિશા અને ડેટા ટ્રાન્સમિશનની દિશા સમાન રહે છે.સર્કિટની અવાજ વિરોધી ક્ષમતાને વધારવામાં ફાળો આપો.પીસીબી પર લોજિક સર્કિટ અને રેખીય સર્કિટ બંને છે, જેથી તેઓ શક્ય તેટલા અલગ થઈ જાય.ઓછી-આવર્તન સર્કિટને એક બિંદુ સાથે સમાંતરમાં જોડી શકાય છે.વાસ્તવિક વાયરિંગને શ્રેણીમાં જોડી શકાય છે અને પછી સમાંતરમાં કનેક્ટ કરી શકાય છે.ગ્રાઉન્ડ વાયર ટૂંકા અને જાડા હોવા જોઈએ.મોટા-એરિયા ગ્રાઉન્ડ ફોઇલનો ઉપયોગ ઉચ્ચ-આવર્તન ઘટકોની આસપાસ થઈ શકે છે.ગ્રાઉન્ડ વાયર શક્ય તેટલું જાડું હોવું જોઈએ.જો ગ્રાઉન્ડ વાયર ખૂબ જ પાતળો હોય, તો ગ્રાઉન્ડ પોટેન્શિયલ વર્તમાન સાથે બદલાશે, જે અવાજ વિરોધી કામગીરીને ઘટાડશે.તેથી, ગ્રાઉન્ડ વાયરને જાડું બનાવવું જોઈએ જેથી કરીને તે સર્કિટ બોર્ડ પરના અનુમતિપાત્ર પ્રવાહ સુધી પહોંચી શકે. જો ડિઝાઇન ગ્રાઉન્ડ વાયરનો વ્યાસ 2-3mm કરતાં વધુ રહેવાની મંજૂરી આપે છે, તો ડિજિટલ સર્કિટમાં, ગ્રાઉન્ડ વાયરને ગોઠવી શકાય છે. અવાજ વિરોધી ક્ષમતાને સુધારવા માટે લૂપ.PCB ડિઝાઇનમાં, યોગ્ય ડીકોપલિંગ કેપેસિટર સામાન્ય રીતે પ્રિન્ટેડ બોર્ડના મુખ્ય ભાગોમાં ગોઠવવામાં આવે છે.પાવર ઇનપુટ છેડે 10-100uF ઇલેક્ટ્રોલિટીક કેપેસિટર સમગ્ર લાઇનમાં જોડાયેલ છે.સામાન્ય રીતે, 0.01PF ચુંબકીય ચિપ કેપેસિટરને 20-30 પિન સાથે સંકલિત સર્કિટ ચિપના પાવર પિનની નજીક ગોઠવવું જોઈએ.મોટી ચિપ્સ માટે, પાવર લીડ ત્યાં ઘણી પિન હશે, અને તેમની નજીક ડીકોપ્લિંગ કેપેસિટર ઉમેરવું વધુ સારું છે.200 થી વધુ પિનવાળી ચિપ માટે, તેની ચાર બાજુઓ પર ઓછામાં ઓછા બે ડીકપલિંગ કેપેસિટર્સ ઉમેરો.જો ગેપ અપૂરતો હોય, તો 1-10PF ટેન્ટેલમ કેપેસિટર પણ 4-8 ચિપ્સ પર ગોઠવી શકાય છે.નબળા વિરોધી હસ્તક્ષેપ ક્ષમતા અને મોટા પાવર-ઑફ ફેરફારોવાળા ઘટકો માટે, ડીકોપ્લિંગ કેપેસિટર પાવર લાઇન અને ઘટકની ગ્રાઉન્ડ લાઇન વચ્ચે સીધું જોડાયેલ હોવું જોઈએ., ઉપરોક્ત કેપેસિટર સાથે કયા પ્રકારની લીડ જોડાયેલ હોય તે મહત્વનું નથી, તે ખૂબ લાંબુ હોવું સરળ નથી.

3. સર્કિટ બોર્ડના ઘટક અને સર્કિટ ડિઝાઇન પૂર્ણ થયા પછી, ઉત્પાદનની શરૂઆત પહેલાં તમામ પ્રકારના ખરાબ પરિબળોને દૂર કરવા માટે, તેની પ્રક્રિયા ડિઝાઇનને આગળ ધ્યાનમાં લેવી જોઈએ, અને તે જ સમયે, ઉત્પાદનની ક્ષમતાને ધ્યાનમાં લેવી જોઈએ. ઉચ્ચ-ગુણવત્તાવાળા ઉત્પાદનોનું ઉત્પાદન કરવા માટે સર્કિટ બોર્ડ.અને મોટા પાયે ઉત્પાદન.
.. ઘટકોની સ્થિતિ અને વાયરિંગ વિશે વાત કરતી વખતે, સર્કિટ બોર્ડની પ્રક્રિયાના કેટલાક પાસાઓ સામેલ છે.સર્કિટ બોર્ડની પ્રક્રિયા ડિઝાઇન મુખ્યત્વે સર્કિટ બોર્ડ અને એસએમટી પ્રોડક્શન લાઇન દ્વારા અમે ડિઝાઇન કરેલા ઘટકોને ઓર્ગેનિકલી એસેમ્બલ કરવા માટે છે, જેથી સારું ઇલેક્ટ્રિકલ કનેક્શન હાંસલ કરી શકાય અને અમારા ડિઝાઇન કરેલા ઉત્પાદનોના પોઝિશન લેઆઉટને પ્રાપ્ત કરી શકાય.પેડ ડિઝાઈન, વાયરિંગ અને એન્ટી-ઈન્ટરફરન્સ વગેરેમાં એ પણ ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે કે અમે ડિઝાઈન કરેલા બોર્ડનું ઉત્પાદન કરવું સરળ છે કે કેમ, તેને આધુનિક એસેમ્બલી ટેક્નોલોજી-એસએમટી ટેક્નોલોજી સાથે એસેમ્બલ કરી શકાય છે કે કેમ અને તે જ સમયે, તે જરૂરી છે. ઉત્પાદન દરમિયાન ખામીયુક્ત ઉત્પાદનોનું ઉત્પાદન ન થવા દેવાની શરતો.ઉચ્ચખાસ કરીને, નીચેના પાસાઓ છે:
1: વિવિધ એસએમટી પ્રોડક્શન લાઇનમાં અલગ-અલગ ઉત્પાદન શરતો હોય છે, પરંતુ PCBના કદના સંદર્ભમાં, PCBનું સિંગલ બોર્ડનું કદ 200*150mm કરતાં ઓછું નથી.જો લાંબી બાજુ ખૂબ નાની હોય, તો ઇમ્પોઝિશનનો ઉપયોગ કરી શકાય છે, અને લંબાઈ અને પહોળાઈનો ગુણોત્તર 3:2 અથવા 4:3 છે.જ્યારે સર્કિટ બોર્ડનું કદ 200×150mm કરતા વધારે હોય, ત્યારે સર્કિટ બોર્ડની યાંત્રિક શક્તિ ધ્યાનમાં લેવી જોઈએ.

2: જ્યારે સર્કિટ બોર્ડનું કદ ખૂબ નાનું હોય છે, ત્યારે તે સમગ્ર SMT લાઇન ઉત્પાદન પ્રક્રિયા માટે મુશ્કેલ છે, અને તે બેચમાં ઉત્પાદન કરવું સરળ નથી.બોર્ડ ફોર્મનો ઉપયોગ કરવાનો શ્રેષ્ઠ માર્ગ છે, જે બોર્ડના કદ અનુસાર 2, 4, 6 અને અન્ય એકલ બોર્ડને જોડવાનું છે.મોટા પાયે ઉત્પાદન માટે યોગ્ય આખા બોર્ડની રચના કરવા માટે એકસાથે મળીને, આખા બોર્ડનું કદ ચોંટી શકાય તેવી શ્રેણીના કદ માટે યોગ્ય હોવું જોઈએ.
3: પ્રોડક્શન લાઇનના પ્લેસમેન્ટને અનુકૂલન કરવા માટે, વેનિયરને કોઈપણ ઘટકો વિના 3-5mmની રેન્જ છોડવી જોઈએ, અને પેનલે 3-8mm પ્રક્રિયાની ધાર છોડી દેવી જોઈએ.પ્રોસેસ એજ અને PCB વચ્ચે ત્રણ પ્રકારના કનેક્શન છે: A ઓવરલેપિંગ વિના, ત્યાં એક વિભાજન ટાંકી છે, B પાસે એક બાજુ અને વિભાજન ટાંકી છે, અને C પાસે એક બાજુ છે અને કોઈ વિભાજન ટાંકી નથી.પંચિંગ પ્રક્રિયાના સાધનોથી સજ્જ.પીસીબી બોર્ડના આકાર અનુસાર, જીગ્સૉ બોર્ડના વિવિધ સ્વરૂપો છે, જેમ કે યુટુ.PCB ની પ્રોસેસ સાઇડમાં વિવિધ મોડલ્સ અનુસાર અલગ-અલગ પોઝિશનિંગ મેથડ હોય છે, અને કેટલાકમાં પ્રોસેસ સાઇડ પર પોઝિશનિંગ હોલ્સ હોય છે.છિદ્રનો વ્યાસ 4-5 સે.મી.સાપેક્ષ રીતે કહીએ તો, પોઝિશનિંગની ચોકસાઈ બાજુ કરતા વધારે છે, તેથી પીસીબી પ્રોસેસિંગ દરમિયાન હોલ પોઝિશનિંગ સાથેના મોડલને પોઝિશનિંગ હોલ્સ સાથે પ્રદાન કરવું આવશ્યક છે, અને ઉત્પાદનમાં અસુવિધા ટાળવા માટે છિદ્રની ડિઝાઇન પ્રમાણભૂત હોવી જોઈએ.

4: સારી સ્થિતિ અને ઉચ્ચ માઉન્ટિંગ ચોકસાઈ પ્રાપ્ત કરવા માટે, PCB માટે સંદર્ભ બિંદુ સેટ કરવું જરૂરી છે.શું ત્યાં સંદર્ભ બિંદુ છે અને સેટિંગ સારી છે કે નહીં તે SMT ઉત્પાદન લાઇનના મોટા પાયે ઉત્પાદનને સીધી અસર કરશે.સંદર્ભ બિંદુનો આકાર ચોરસ, ગોળાકાર, ત્રિકોણાકાર, વગેરે હોઈ શકે છે. અને વ્યાસ 1-2mm ની રેન્જમાં હોવો જોઈએ, અને સંદર્ભ બિંદુની આસપાસનો ભાગ 3-5mm ની રેન્જમાં હોવો જોઈએ, કોઈપણ ઘટકો વિના અને દોરી જાય છે.તે જ સમયે, સંદર્ભ બિંદુ કોઈપણ પ્રદૂષણ વિના સરળ અને સપાટ હોવો જોઈએ.સંદર્ભ બિંદુની ડિઝાઇન બોર્ડની ધારની ખૂબ નજીક ન હોવી જોઈએ, ત્યાં 3-5 મીમીનું અંતર હોવું આવશ્યક છે.
5: એકંદર ઉત્પાદન પ્રક્રિયાના પરિપ્રેક્ષ્યમાં, બોર્ડનો આકાર પ્રાધાન્ય પીચ-આકારનો છે, ખાસ કરીને વેવ સોલ્ડરિંગ માટે.સરળ ડિલિવરી માટે લંબચોરસ.જો PCB બોર્ડ પર ખૂટતો ગ્રુવ હોય, તો ગુમ થયેલ ગ્રુવને પ્રોસેસ એજના રૂપમાં ભરવો જોઈએ, અને એક SMT બોર્ડને ખૂટતો ગ્રુવ રાખવાની છૂટ છે.પરંતુ ગુમ થયેલ ખાંચો ખૂબ મોટો હોવો સરળ નથી અને તે બાજુની લંબાઈના 1/3 કરતા ઓછો હોવો જોઈએ.