પીસીબી બોર્ડ મેન્યુફેક્ચરિંગ પ્રક્રિયાને આશરે નીચેના બાર પગલાઓમાં વિભાજિત કરી શકાય છે.દરેક પ્રક્રિયા માટે વિવિધ પ્રકારની પ્રક્રિયા ઉત્પાદનની જરૂર પડે છે.એ નોંધવું જોઇએ કે વિવિધ બંધારણો સાથેના બોર્ડની પ્રક્રિયા પ્રવાહ અલગ છે.નીચેની પ્રક્રિયા મલ્ટિ-લેયર પીસીબીનું સંપૂર્ણ ઉત્પાદન છે.પ્રક્રિયા પ્રવાહ;
પ્રથમ.આંતરિક સ્તર;મુખ્યત્વે PCB સર્કિટ બોર્ડના આંતરિક સ્તરનું સર્કિટ બનાવવા માટે;ઉત્પાદન પ્રક્રિયા છે:
1. કટિંગ બોર્ડ: પીસીબી સબસ્ટ્રેટને ઉત્પાદન કદમાં કાપવું;
2. પૂર્વ-સારવાર: PCB સબસ્ટ્રેટની સપાટીને સાફ કરો અને સપાટીના પ્રદૂષકોને દૂર કરો
3. લેમિનેટિંગ ફિલ્મ: અનુગામી ઇમેજ ટ્રાન્સફર માટે તૈયારી કરવા માટે પીસીબી સબસ્ટ્રેટની સપાટી પર સૂકી ફિલ્મ પેસ્ટ કરો;
4. એક્સપોઝર: ફિલ્મ સાથે જોડાયેલ સબસ્ટ્રેટને અલ્ટ્રાવાયોલેટ લાઇટ સાથે એક્સપોઝ કરવા માટે એક્સપોઝર સાધનોનો ઉપયોગ કરો, જેથી સબસ્ટ્રેટની ઇમેજને ડ્રાય ફિલ્મમાં ટ્રાન્સફર કરી શકાય;
5. DE: એક્સપોઝર પછી સબસ્ટ્રેટ વિકસાવવામાં આવે છે, કોતરવામાં આવે છે અને ફિલ્મ દૂર કરવામાં આવે છે, અને પછી આંતરિક સ્તર બોર્ડનું ઉત્પાદન પૂર્ણ થાય છે.
બીજું.આંતરિક નિરીક્ષણ;મુખ્યત્વે બોર્ડ સર્કિટના પરીક્ષણ અને સમારકામ માટે;
1. AOI: AOI ઓપ્ટિકલ સ્કેનિંગ, જે દાખલ કરવામાં આવેલ સારા પ્રોડક્ટ બોર્ડના ડેટા સાથે PCB બોર્ડની ઇમેજની તુલના કરી શકે છે, જેથી બોર્ડની છબી પરના ગાબડા, હતાશા અને અન્ય ખરાબ ઘટનાઓ શોધી શકાય;
2. VRS: AOI દ્વારા શોધાયેલ ખરાબ ઇમેજ ડેટા સંબંધિત કર્મચારીઓ દ્વારા ઓવરઓલ માટે VRSને મોકલવામાં આવશે.
3. પૂરક વાયર: વિદ્યુત નિષ્ફળતાને રોકવા માટે ગેપ અથવા ડિપ્રેશન પર સોનાના વાયરને સોલ્ડર કરો;
ત્રીજો.દબાવીને;નામ પ્રમાણે, બહુવિધ આંતરિક બોર્ડ એક બોર્ડમાં દબાવવામાં આવે છે;
1. બ્રાઉનિંગ: બ્રાઉનિંગ બોર્ડ અને રેઝિન વચ્ચે સંલગ્નતા વધારી શકે છે, અને તાંબાની સપાટીની ભીની ક્ષમતામાં વધારો કરી શકે છે;
2. રિવેટીંગ: આંતરિક બોર્ડ અને અનુરૂપ પીપી એકસાથે ફિટ કરવા માટે પીપીને નાની શીટ્સ અને સામાન્ય કદમાં કાપો
3. ઓવરલેપિંગ અને પ્રેસિંગ, શૂટિંગ, ગોંગ એજિંગ, એજિંગ;
ચોથું.ડ્રિલિંગ: ગ્રાહકની જરૂરિયાતો અનુસાર, બોર્ડ પર વિવિધ વ્યાસ અને કદના છિદ્રો ડ્રિલ કરવા માટે ડ્રિલિંગ મશીનનો ઉપયોગ કરો, જેથી બોર્ડ વચ્ચેના છિદ્રોનો ઉપયોગ પ્લગ-ઇન્સની અનુગામી પ્રક્રિયા માટે થઈ શકે, અને તે બોર્ડને વિખેરવામાં પણ મદદ કરી શકે. ગરમી
પાંચમું, પ્રાથમિક કોપર;બાહ્ય સ્તરના બોર્ડના ડ્રિલ્ડ છિદ્રો માટે કોપર પ્લેટિંગ, જેથી બોર્ડના દરેક સ્તરની રેખાઓ હાથ ધરવામાં આવે;
1. ડીબરિંગ લાઇન: નબળી કોપર પ્લેટિંગને રોકવા માટે બોર્ડના છિદ્રની ધાર પરના બર્સને દૂર કરો;
2. ગુંદર દૂર કરવાની રેખા: છિદ્રમાં ગુંદરના અવશેષો દૂર કરો;માઇક્રો-એચિંગ દરમિયાન સંલગ્નતા વધારવા માટે;
3. એક કોપર (pth): છિદ્રમાં કોપર પ્લેટિંગ બોર્ડ વહનના દરેક સ્તરની સર્કિટ બનાવે છે, અને તે જ સમયે તાંબાની જાડાઈ વધે છે;
છઠ્ઠું, બાહ્ય સ્તર;બાહ્ય સ્તર લગભગ પ્રથમ પગલાની આંતરિક સ્તર પ્રક્રિયા જેવું જ છે, અને તેનો હેતુ સર્કિટ બનાવવા માટે ફોલો-અપ પ્રક્રિયાને સરળ બનાવવાનો છે;
1. પૂર્વ-સારવાર: સૂકી ફિલ્મની સંલગ્નતા વધારવા માટે અથાણું, બ્રશ અને સૂકવીને બોર્ડની સપાટીને સાફ કરો;
2. લેમિનેટિંગ ફિલ્મ: અનુગામી ઇમેજ ટ્રાન્સફર માટે તૈયારી કરવા માટે પીસીબી સબસ્ટ્રેટની સપાટી પર સૂકી ફિલ્મ પેસ્ટ કરો;
3. એક્સપોઝર: બોર્ડ પરની ડ્રાય ફિલ્મને પોલિમરાઇઝ્ડ અને અનપોલિમરાઇઝ્ડ સ્ટેટ બનાવવા માટે યુવી લાઇટથી ઇરેડિયેટ કરો;
4. વિકાસ: ડ્રાય ફિલ્મ કે જે એક્સપોઝર પ્રક્રિયા દરમિયાન પોલિમરાઇઝ્ડ ન હોય તેને ઓગાળો, એક ગેપ છોડી દો;
સેવન્થ, સેકન્ડરી કોપર અને ઈચિંગ;ગૌણ કોપર પ્લેટિંગ, એચીંગ;
1. બીજું કોપર: ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ પેટર્ન, છિદ્રમાં ડ્રાય ફિલ્મથી ઢંકાયેલ ન હોય તે સ્થાન માટે ક્રોસ કેમિકલ કોપર;તે જ સમયે, વાહકતા અને તાંબાની જાડાઈમાં વધુ વધારો કરો, અને પછી એચિંગ દરમિયાન સર્કિટ અને છિદ્રોની અખંડિતતાને સુરક્ષિત કરવા માટે ટીન પ્લેટિંગ દ્વારા જાઓ;
2. SES: બહારના સ્તરની ડ્રાય ફિલ્મ (વેટ ફિલ્મ) ના જોડાણના વિસ્તારમાં નીચેના તાંબાને એચ કરો જેમ કે ફિલ્મ દૂર કરવા, એચિંગ અને ટીન સ્ટ્રીપિંગ જેવી પ્રક્રિયાઓ દ્વારા, અને બાહ્ય સ્તરનું સર્કિટ હવે પૂર્ણ થયું છે;
આઠમું, સોલ્ડર પ્રતિકાર: તે બોર્ડને સુરક્ષિત કરી શકે છે અને ઓક્સિડેશન અને અન્ય ઘટનાઓને અટકાવી શકે છે;
1. પ્રીટ્રીટમેન્ટ: અથાણું, અલ્ટ્રાસોનિક વોશિંગ અને અન્ય પ્રક્રિયાઓ બોર્ડ પરના ઓક્સાઇડને દૂર કરવા અને તાંબાની સપાટીની ખરબચડી વધારવા માટે;
2. પ્રિન્ટિંગ: પીસીબી બોર્ડના એવા ભાગોને ઢાંકો કે જેને રક્ષણ અને ઇન્સ્યુલેશનની ભૂમિકા ભજવવા માટે સોલ્ડર રેઝિસ્ટ શાહીથી સોલ્ડર કરવાની જરૂર નથી;
3. પ્રી-બેકિંગ: સોલ્ડર રેઝિસ્ટ શાહીમાં દ્રાવકને સૂકવવું, અને તે જ સમયે એક્સપોઝર માટે શાહીને સખત કરવી;
4. એક્સપોઝર: યુવી લાઇટ ઇરેડિયેશન દ્વારા સોલ્ડર રેઝિસ્ટ શાહીને મટાડવું, અને ફોટોપોલિમરાઇઝેશન દ્વારા ઉચ્ચ મોલેક્યુલર પોલિમર બનાવવું;
5. વિકાસ: બિનપોલિમરાઇઝ્ડ શાહીમાં સોડિયમ કાર્બોનેટ સોલ્યુશન દૂર કરો;
6. પકવવા પછી: શાહીને સંપૂર્ણપણે સખત કરવા માટે;
નવમી, ટેક્સ્ટ;મુદ્રિત ટેક્સ્ટ;
1. અથાણું: બોર્ડની સપાટીને સાફ કરો, પ્રિન્ટિંગ શાહીના સંલગ્નતાને મજબૂત કરવા માટે સપાટીનું ઓક્સિડેશન દૂર કરો;
2. ટેક્સ્ટ: મુદ્રિત ટેક્સ્ટ, અનુગામી વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા માટે અનુકૂળ;
દસમું, સપાટી સારવાર OSP;એકદમ કોપર પ્લેટની બાજુ જે વેલ્ડિંગ કરવાની હોય છે તેને કાટ અને ઓક્સિડેશનને રોકવા માટે ઓર્ગેનિક ફિલ્મ બનાવવા માટે કોટેડ કરવામાં આવે છે;
અગિયારમું, રચના;ગ્રાહક દ્વારા જરૂરી બોર્ડનો આકાર બનાવવામાં આવે છે, જે ગ્રાહકને SMT પ્લેસમેન્ટ અને એસેમ્બલી હાથ ધરવા માટે અનુકૂળ હોય છે;
બારમી, ફ્લાઈંગ પ્રોબ ટેસ્ટ;શોર્ટ સર્કિટ બોર્ડના પ્રવાહને ટાળવા માટે બોર્ડના સર્કિટનું પરીક્ષણ કરો;
તેરમી, FQC;બધી પ્રક્રિયાઓ પૂર્ણ કર્યા પછી અંતિમ નિરીક્ષણ, નમૂના અને સંપૂર્ણ નિરીક્ષણ;
ચૌદમું, પેકેજિંગ અને વેરહાઉસની બહાર;ફિનિશ્ડ પીસીબી બોર્ડને વેક્યૂમ-પેક કરો, પેક કરો અને શિપ કરો અને ડિલિવરી પૂર્ણ કરો;
પોસ્ટ સમય: એપ્રિલ-24-2023