ઉચ્ચ ગુણવત્તા પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ PCB

PCB (PCB એસેમ્બલી) પ્રક્રિયા ક્ષમતા

વિશે

પીસીબીએ સિંગલ-લેયરથી ડબલ-સાઇડેડ, મલ્ટિ-લેયર અને ફ્લેક્સિબલ બોર્ડમાં વિકાસ કર્યો છે અને ઉચ્ચ ચોકસાઇ, ઉચ્ચ ઘનતા અને ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતાની દિશામાં સતત વિકાસ કરી રહ્યો છે.કદને સતત સંકોચવાથી, ખર્ચમાં ઘટાડો કરવો અને પ્રદર્શનમાં સુધારો કરવાથી પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ ભવિષ્યમાં ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના વિકાસમાં મજબૂત જોમ જાળવી રાખશે.ભવિષ્યમાં, પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ મેન્યુફેક્ચરિંગ ટેક્નોલોજીનો વિકાસ વલણ ઉચ્ચ ઘનતા, ઉચ્ચ ચોકસાઇ, નાના છિદ્ર, પાતળા વાયર, નાની પિચ, ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા, મલ્ટી-લેયર, હાઇ-સ્પીડ ટ્રાન્સમિશન, હળવા વજનની દિશામાં વિકાસ કરવાનો છે. પાતળો આકાર.

PCB ઉત્પાદનના વિગતવાર પગલાં અને સાવચેતીઓ

1. ડિઝાઇન
ઉત્પાદન પ્રક્રિયા શરૂ થાય તે પહેલાં, PCB ને વર્કિંગ સર્કિટ સ્કીમેટિક પર આધારિત CAD ઓપરેટર દ્વારા ડિઝાઇન/લેઆઉટ કરવાની જરૂર છે.એકવાર ડિઝાઈનની પ્રક્રિયા પૂર્ણ થઈ જાય પછી, PCB ઉત્પાદકને દસ્તાવેજોનો સમૂહ પ્રદાન કરવામાં આવે છે.Gerber ફાઇલો દસ્તાવેજીકરણમાં સમાવિષ્ટ છે, જેમાં લેયર-બાય-લેયર કન્ફિગરેશન, ડ્રિલથ્રુ ફાઇલો, પિક એન્ડ પ્લેસ ડેટા અને ટેક્સ્ટ એનોટેશનનો સમાવેશ થાય છે.પ્રોસેસિંગ પ્રિન્ટ્સ, ઉત્પાદન માટે મહત્વપૂર્ણ પ્રોસેસિંગ સૂચનાઓ પૂરી પાડવી, તમામ PCB સ્પષ્ટીકરણો, પરિમાણો અને સહનશીલતા.

2. ઉત્પાદન પહેલાં તૈયારી
એકવાર PCB હાઉસને ડિઝાઇનરનું ફાઇલ પેકેજ પ્રાપ્ત થઈ જાય, તે પછી તેઓ ઉત્પાદન પ્રક્રિયા યોજના અને આર્ટવર્ક પેકેજ બનાવવાનું શરૂ કરી શકે છે.મેન્યુફેક્ચરિંગ સ્પેસિફિકેશન્સ મટિરિયલનો પ્રકાર, સરફેસ ફિનિશ, પ્લેટિંગ, વર્ક પેનલ્સની એરે, પ્રોસેસ રૂટીંગ અને વધુ જેવી વસ્તુઓને સૂચિબદ્ધ કરીને પ્લાન નક્કી કરશે.આ ઉપરાંત, ફિઝિકલ આર્ટવર્કનો સેટ ફિલ્મ પ્લોટર દ્વારા બનાવી શકાય છે.આર્ટવર્કમાં PCB ના તમામ સ્તરો તેમજ સોલ્ડરમાસ્ક અને ટર્મ માર્કિંગ માટે આર્ટવર્કનો સમાવેશ થશે.

3. સામગ્રીની તૈયારી
ડિઝાઇનર દ્વારા જરૂરી PCB સ્પષ્ટીકરણ સામગ્રીની તૈયારી શરૂ કરવા માટે વપરાયેલ સામગ્રીનો પ્રકાર, મુખ્ય જાડાઈ અને તાંબાનું વજન નક્કી કરે છે.સિંગલ-સાઇડેડ અને ડબલ-સાઇડેડ કઠોર PCBs ને કોઈપણ આંતરિક સ્તરની પ્રક્રિયાની જરૂર હોતી નથી અને સીધા જ ડ્રિલિંગ પ્રક્રિયામાં જાય છે.જો PCB બહુ-સ્તરવાળી હોય, તો સમાન સામગ્રીની તૈયારી કરવામાં આવશે, પરંતુ આંતરિક સ્તરોના સ્વરૂપમાં, જે સામાન્ય રીતે ખૂબ પાતળા હોય છે અને પૂર્વનિર્ધારિત અંતિમ જાડાઈ (સ્ટેકઅપ) સુધી બાંધી શકાય છે.
સામાન્ય ઉત્પાદન પેનલનું કદ 18″x24″ છે, પરંતુ કોઈપણ કદનો ઉપયોગ કરી શકાય છે જ્યાં સુધી તે PCB ઉત્પાદન ક્ષમતાઓમાં હોય.

4. ફક્ત મલ્ટિલેયર પીસીબી - આંતરિક સ્તરની પ્રક્રિયા
યોગ્ય પરિમાણો, સામગ્રીનો પ્રકાર, મુખ્ય જાડાઈ અને આંતરિક સ્તરનું તાંબાનું વજન તૈયાર કર્યા પછી, તેને મશીનવાળા છિદ્રોને ડ્રિલ કરવા અને પછી છાપવા માટે મોકલવામાં આવે છે.આ સ્તરોની બંને બાજુઓ ફોટોરેસિસ્ટ સાથે કોટેડ છે.આંતરિક સ્તરના આર્ટવર્ક અને ટૂલ છિદ્રોનો ઉપયોગ કરીને બાજુઓને સંરેખિત કરો, પછી તે સ્તર માટે ઉલ્લેખિત નિશાનો અને લક્ષણોની ઓપ્ટિકલ નકારાત્મક વિગતો દર્શાવતી દરેક બાજુને યુવી પ્રકાશમાં પ્રગટ કરો.ફોટોરેસિસ્ટ પર પડતો યુવી પ્રકાશ રસાયણને તાંબાની સપાટી સાથે જોડે છે, અને બાકીના ખુલ્લા રસાયણને વિકાસશીલ સ્નાનમાં દૂર કરવામાં આવે છે.

આગળનું પગલું એ એચિંગ પ્રક્રિયા દ્વારા ખુલ્લા કોપરને દૂર કરવાનું છે.આ ફોટોરેસિસ્ટ સ્તર હેઠળ છુપાયેલા તાંબાના નિશાન છોડે છે.ઇચિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન, ઇચેન્ટની સાંદ્રતા અને એક્સપોઝર સમય બંને મુખ્ય પરિમાણો છે.પછી પ્રતિકાર છીનવી લેવામાં આવે છે, આંતરિક સ્તર પર નિશાનો અને લક્ષણો છોડીને.

મોટાભાગના PCB સપ્લાયર્સ લેમિનેશન ટૂલ હોલ્સને ઑપ્ટિમાઇઝ કરવા માટે સ્તરો અને પોસ્ટ-એચ પંચનું નિરીક્ષણ કરવા માટે સ્વચાલિત ઓપ્ટિકલ ઇન્સ્પેક્શન સિસ્ટમનો ઉપયોગ કરે છે.

5. માત્ર મલ્ટિલેયર PCB – લેમિનેટ

ડિઝાઇન પ્રક્રિયા દરમિયાન પ્રક્રિયાનો પૂર્વનિર્ધારિત સ્ટેક સ્થાપિત થાય છે.લેમિનેશન પ્રક્રિયા સંપૂર્ણ આંતરિક સ્તર, પ્રીપ્રેગ, કોપર ફોઇલ, પ્રેસ પ્લેટ્સ, પિન, સ્ટેનલેસ સ્ટીલ સ્પેસર અને બેકિંગ પ્લેટ્સ સાથે સ્વચ્છ ઓરડાના વાતાવરણમાં હાથ ધરવામાં આવે છે.તૈયાર પીસીબીની જાડાઈના આધારે દરેક પ્રેસ સ્ટેકમાં 4 થી 6 બોર્ડ પ્રતિ પ્રેસ ઓપનિંગ સમાવી શકાય છે.4-લેયર બોર્ડ સ્ટેકઅપનું ઉદાહરણ આ હશે: પ્લેટેન, સ્ટીલ સેપરેટર, કોપર ફોઇલ (4થું લેયર), પ્રીપ્રેગ, કોર 3-2 લેયર, પ્રીપ્રેગ, કોપર ફોઇલ અને રિપીટ.4 થી 6 PCB એસેમ્બલ થયા પછી, ટોચની પ્લેટને સુરક્ષિત કરો અને તેને લેમિનેશન પ્રેસમાં મૂકો.પ્રેસ કોન્ટોર્સ સુધી રેમ્પ કરે છે અને રેઝિન ઓગળે ત્યાં સુધી દબાણ લાગુ કરે છે, તે સમયે પ્રીપ્રેગ વહે છે, સ્તરોને એકસાથે જોડે છે અને પ્રેસ ઠંડુ થાય છે.જ્યારે બહાર કાઢો અને તૈયાર કરો

6. શારકામ
ડ્રિલિંગ પ્રક્રિયા CNC-નિયંત્રિત મલ્ટિ-સ્ટેશન ડ્રિલિંગ મશીન દ્વારા કરવામાં આવે છે જે ઉચ્ચ RPM સ્પિન્ડલ અને PCB ડ્રિલિંગ માટે રચાયેલ કાર્બાઇડ ડ્રિલ બીટનો ઉપયોગ કરે છે.લાક્ષણિક વિયાસ 0.006″ થી 0.008″ જેટલા નાના હોઈ શકે છે જે 100K RPMથી વધુ ઝડપે ડ્રિલ કરવામાં આવે છે.

ડ્રિલિંગ પ્રક્રિયા એક સ્વચ્છ, સરળ છિદ્ર દિવાલ બનાવે છે જે આંતરિક સ્તરોને નુકસાન પહોંચાડશે નહીં, પરંતુ ડ્રિલિંગ પ્લેટિંગ પછી આંતરિક સ્તરોને એકબીજા સાથે જોડવાનો માર્ગ પૂરો પાડે છે, અને નોન-થ્રુ હોલ અંતમાં છિદ્રના ઘટકોનું ઘર બની જાય છે.
નોન-પ્લેટેડ છિદ્રો સામાન્ય રીતે ગૌણ કામગીરી તરીકે ડ્રિલ કરવામાં આવે છે.

7. કોપર પ્લેટિંગ
ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગનો વ્યાપકપણે PCB ઉત્પાદનમાં ઉપયોગ થાય છે જ્યાં છિદ્રો દ્વારા પ્લેટેડ જરૂરી હોય છે.ધ્યેય રાસાયણિક સારવારની શ્રેણી દ્વારા વાહક સબસ્ટ્રેટ પર તાંબાના સ્તરને જમા કરવાનો છે, અને પછી ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ પદ્ધતિઓ દ્વારા તાંબાના સ્તરની જાડાઈને ચોક્કસ ડિઝાઇનની જાડાઈ સુધી વધારવા માટે, સામાન્ય રીતે 1 મિલ અથવા વધુ.

8. બાહ્ય સ્તરની સારવાર
બાહ્ય સ્તરની પ્રક્રિયા ખરેખર આંતરિક સ્તર માટે અગાઉ વર્ણવેલ પ્રક્રિયા જેવી જ છે.ઉપર અને નીચેના સ્તરોની બંને બાજુઓ ફોટોરેસિસ્ટ સાથે કોટેડ છે.બાહ્ય આર્ટવર્ક અને ટૂલ હોલ્સનો ઉપયોગ કરીને બાજુઓને સંરેખિત કરો, પછી નિશાનો અને લક્ષણોની ઓપ્ટિકલ નેગેટિવ પેટર્નની વિગત આપવા માટે દરેક બાજુને યુવી પ્રકાશમાં પ્રગટ કરો.ફોટોરેસિસ્ટ પર પડતો યુવી પ્રકાશ રસાયણને તાંબાની સપાટી સાથે જોડે છે, અને બાકીના ખુલ્લા રસાયણને વિકાસશીલ સ્નાનમાં દૂર કરવામાં આવે છે.આગળનું પગલું એ એચિંગ પ્રક્રિયા દ્વારા ખુલ્લા કોપરને દૂર કરવાનું છે.આ ફોટોરેસિસ્ટ સ્તર હેઠળ છુપાયેલા તાંબાના નિશાન છોડે છે.પછી પ્રતિકારને છીનવી લેવામાં આવે છે, જે બાહ્ય સ્તર પર નિશાનો અને લક્ષણો છોડી દે છે.ઓટોમેટેડ ઓપ્ટિકલ ઇન્સ્પેક્શનનો ઉપયોગ કરીને સોલ્ડર માસ્ક પહેલાં બાહ્ય સ્તરની ખામીઓ શોધી શકાય છે.

9. સોલ્ડર પેસ્ટ
સોલ્ડર માસ્ક એપ્લિકેશન આંતરિક અને બાહ્ય સ્તર પ્રક્રિયાઓ સમાન છે.પ્રોડક્શન પેનલની સમગ્ર સપાટી પર ફોટોરેસિસ્ટને બદલે ફોટોઇમેજેબલ માસ્કનો ઉપયોગ એ મુખ્ય તફાવત છે.પછી ઉપર અને નીચેના સ્તરો પર છબીઓ લેવા માટે આર્ટવર્કનો ઉપયોગ કરો.એક્સપોઝર પછી, માસ્કને છબીવાળા વિસ્તારમાં છાલવામાં આવે છે.હેતુ ફક્ત તે વિસ્તારને ઉજાગર કરવાનો છે જ્યાં ઘટકો મૂકવામાં આવશે અને સોલ્ડર કરવામાં આવશે.માસ્ક પીસીબીની સપાટીની પૂર્ણાહુતિને ખુલ્લા વિસ્તારોમાં પણ મર્યાદિત કરે છે.

10. સપાટીની સારવાર

અંતિમ સપાટી પૂર્ણાહુતિ માટે ઘણા વિકલ્પો છે.સોનું, ચાંદી, ઓએસપી, લીડ-મુક્ત સોલ્ડર, લીડ-સમાવતી સોલ્ડર, વગેરે. આ બધું માન્ય છે, પરંતુ ખરેખર ડિઝાઇનની જરૂરિયાતોને અનુરૂપ છે.સોના અને ચાંદીને ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ દ્વારા લાગુ કરવામાં આવે છે, જ્યારે લીડ-મુક્ત અને સીસા ધરાવતા સોલ્ડર હોટ એર સોલ્ડર દ્વારા આડી રીતે લાગુ કરવામાં આવે છે.

11. નામકરણ
મોટાભાગના PCBs તેમની સપાટી પરના નિશાનો પર ઢાલવાળા હોય છે.આ નિશાનોનો ઉપયોગ મુખ્યત્વે એસેમ્બલી પ્રક્રિયામાં થાય છે અને તેમાં સંદર્ભ ચિહ્નો અને ધ્રુવીય નિશાનીઓ જેવા ઉદાહરણોનો સમાવેશ થાય છે.અન્ય નિશાનો ભાગ નંબર ઓળખ અથવા ઉત્પાદન તારીખ કોડ્સ જેટલા સરળ હોઈ શકે છે.

12. સબ-બોર્ડ
PCBs સંપૂર્ણ ઉત્પાદન પેનલમાં બનાવવામાં આવે છે જેને તેમના ઉત્પાદન રૂપરેખામાંથી બહાર ખસેડવાની જરૂર છે.મોટાભાગના PCB એ એસેમ્બલી કાર્યક્ષમતા સુધારવા માટે એરેમાં સેટ કરવામાં આવે છે.આ એરેની અનંત સંખ્યા હોઈ શકે છે.વર્ણન કરી શકતા નથી.

મોટાભાગની એરે કાર્બાઇડ ટૂલ્સનો ઉપયોગ કરીને CNC મિલ પર મિલ્ડ કરેલી પ્રોફાઇલ હોય છે અથવા ડાયમંડ-કોટેડ સેરેટેડ ટૂલ્સનો ઉપયોગ કરીને સ્કોર કરવામાં આવે છે.બંને પદ્ધતિઓ માન્ય છે, અને પદ્ધતિની પસંદગી સામાન્ય રીતે એસેમ્બલી ટીમ દ્વારા નક્કી કરવામાં આવે છે, જે સામાન્ય રીતે પ્રારંભિક તબક્કે બાંધવામાં આવેલ એરેને મંજૂરી આપે છે.

13. ટેસ્ટ
PCB ઉત્પાદકો સામાન્ય રીતે ફ્લાઈંગ પ્રોબ અથવા નખ પરીક્ષણ પ્રક્રિયાના બેડનો ઉપયોગ કરે છે.ઉત્પાદનના જથ્થા અને/અથવા ઉપલબ્ધ સાધનો દ્વારા નિર્ધારિત પરીક્ષણ પદ્ધતિ

વન-સ્ટોપ સોલ્યુશન

ફેક્ટરી શો

અમારી સેવા

1. PCB એસેમ્બલી સેવાઓ: SMT, DIP&THT, BGA રિપેર અને રિબોલિંગ
2. ICT, કોન્સ્ટન્ટ ટેમ્પરેચર બર્ન-ઇન અને ફંક્શન ટેસ્ટ
3. સ્ટેન્સિલ, કેબલ્સ અને એન્ક્લોઝર બિલ્ડિંગ
4. માનક પેકિંગ અને સમયસર ડિલિવરી