1. Normas xerais
1.1 As áreas de cableado de sinal dixital, analóxico e DAA están previamente divididas na PCB.
1.2 Os compoñentes dixitais e analóxicos e o cableado correspondente deben estar separados o máximo posible e colocados nas súas propias áreas de cableado.
1.3 Os trazos de sinal dixital de alta velocidade deben ser o máis curtos posible.
1.4 Mantén os trazos de sinal analóxico sensibles o máis curtos posible.
1.5 Distribución razoable de potencia e terra.
1.6 DGND, AGND e campo están separados.
1.7 Use cables anchos para a subministración de enerxía e as trazas de sinal crítico.
1.8 O circuíto dixital colócase preto da interface de bus paralelo/serie DTE e o circuíto DAA colócase preto da interface da liña telefónica.
2. Colocación de compoñentes
2.1 No diagrama esquemático do circuíto do sistema:
a) Divide os circuítos dixitais, analóxicos, DAA e os seus circuítos relacionados;
b) Divide os compoñentes dixitais, analóxicos e mixtos dixitais/analóxicos en cada circuíto;
c) Preste atención ao posicionamento da fonte de alimentación e dos pinos de sinal de cada chip IC.
2.2 Divida previamente a área de cableado dos circuítos dixitais, analóxicos e DAA na PCB (relación xeral 2/1/1), e mantén os compoñentes dixitais e analóxicos e os seus correspondentes cableados o máis lonxe posible e limitalos aos seus respectivos áreas de cableado.
Nota: Cando o circuíto DAA ocupa unha gran proporción, haberá máis rastros de sinal de control/estado pasando pola súa área de cableado, que se poden axustar segundo as normativas locais, como a separación dos compoñentes, a supresión de alta tensión, o límite de corrente, etc.
2.3 Despois de completar a división preliminar, comeza a colocar os compoñentes do conector e do conector:
a) A posición do plug-in está reservada arredor do conector e do conector;
b) Deixar espazo para o cableado de enerxía e terra ao redor dos compoñentes;
c) Deixa de lado a posición do enchufe correspondente ao redor do Socket.
2.4 Primeiro lugar dos compoñentes híbridos (como dispositivos módem, chips de conversión A/D, D/A, etc.):
a) Determine a dirección de colocación dos compoñentes e intente que o sinal dixital e os pinos do sinal analóxico se enfronten ás súas respectivas áreas de cableado;
b) Colocar compoñentes na unión das áreas de enrutamento de sinal dixital e analóxico.
2.5 Coloca todos os dispositivos analóxicos:
a) Colocar compoñentes de circuítos analóxicos, incluídos os circuítos DAA;
b) Os dispositivos analóxicos colócanse preto uns dos outros e colócanse no lado do PCB que inclúe as trazas de sinal TXA1, TXA2, RIN, VC e VREF;
c) Evite colocar compoñentes de alto ruído arredor das trazas de sinal TXA1, TXA2, RIN, VC e VREF;
d) Para módulos DTE serie, DTE EIA/TIA-232-E
O receptor/controlador dos sinais de interface en serie debe estar o máis preto posible do conector e afastado do enrutamento do sinal de reloxo de alta frecuencia para reducir/evitar a adición de dispositivos de supresión de ruído en cada liña, como bobinas de estrangulamento e capacitores.
2.6 Coloque compoñentes dixitais e capacitores de desacoplamento:
a) Os compoñentes dixitais colócanse xuntos para reducir a lonxitude do cableado;
b) Coloque un capacitor de desacoplamento de 0,1uF entre a fonte de alimentación e a terra do IC, e manteña os cables de conexión o máis curtos posible para reducir a EMI;
c) Para os módulos de bus paralelo, os compoñentes están próximos entre si
O conector colócase no bordo para cumprir co estándar de interface de bus de aplicacións, como a lonxitude da liña de bus ISA está limitada a 2,5 polgadas;
d) Para os módulos DTE serie, o circuíto de interface está preto do conector;
e) O circuíto do oscilador de cristal debe estar o máis próximo posible ao seu dispositivo de condución.
2.7 Os cables de terra de cada área adoitan estar conectados nun ou máis puntos con resistencias ou perlas de 0 ohmios.
3. Enrutamento do sinal
3.1 No enrutamento do sinal do módem, as liñas de sinal que son propensas ao ruído e as liñas de sinal susceptibles a interferencia deben manterse o máis lonxe posible.Se é inevitable, use unha liña de sinal neutra para illar.
3.2 O cableado do sinal dixital debe colocarse na zona de cableado do sinal dixital na medida do posible;
O cableado do sinal analóxico debe colocarse na zona de cableado do sinal analóxico na medida do posible;
(Os trazos de illamento pódense colocar previamente para limitalos para evitar que os trazos saian fóra da área de enrutamento)
As trazas de sinal dixital e as analóxicas son perpendiculares para reducir o acoplamento cruzado.
3.3 Use trazos illados (normalmente chan) para limitar os trazos de sinal analóxico á área de enrutamento de sinal analóxico.
a) As trazas de terra illadas na zona analóxica están dispostas a ambos os dous lados da placa PCB ao redor da área de cableado do sinal analóxico, cun ancho de liña de 50-100 mil;
b) As trazas de terra illadas na área dixital envíanse ao redor da área de cableado do sinal dixital a ambos os dous lados da placa PCB, cunha anchura de liña de 50-100 mil, e o ancho dun lado da placa PCB debe ser de 200 mil.
3.4 Ancho da liña de sinal da interface de bus paralelo > 10 mil (xeralmente 12-15 mil), como /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 O ancho de liña dos trazos de sinal analóxico é > 10 mil (xeralmente 12-15 mil), como MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Todos os demais rastros de sinal deben ser o máis anchos posible, o ancho da liña debe ser > 5 mil (10 mil en xeral) e os rastros entre os compoñentes deben ser o máis curtos posible (consideración previa ao colocar os dispositivos).
3.7 O ancho de liña do capacitor de derivación ao IC correspondente debe ser > 25 mil, e debe evitarse o uso de vías na medida do posible.3.8 As liñas de sinal que pasan por diferentes áreas (como os sinais de estado/control de baixa velocidade típicos) deben atravesar fíos de terra illados nun punto (preferido) ou dous puntos.Se a traza está só nun lado, a traza terrestre illada pode ir ó outro lado da PCB para saltar o trazo de sinal e mantelo continuo.
3.9 Evite usar esquinas de 90 graos para o enrutamento de sinais de alta frecuencia e use arcos suaves ou esquinas de 45 graos.
3.10 O enrutamento de sinal de alta frecuencia debería reducir o uso de conexións vía.
3.11 Manteña todas as trazas de sinal lonxe do circuíto do oscilador de cristal.
3.12 Para o enrutamento de sinal de alta frecuencia, debería utilizarse un único encamiñamento continuo para evitar a situación en que varias seccións de encamiñamento se estendan desde un punto.
3.13 No circuíto DAA, deixe un espazo de polo menos 60 mil arredor da perforación (todas as capas).
4. Fonte de enerxía
4.1 Determinar a relación de conexión de enerxía.
4.2 Na zona de cableado do sinal dixital, use un capacitor electrolítico de 10 uF ou un capacitor de tantalio en paralelo cun capacitor cerámico de 0,1 uF e, a continuación, conécteo entre a fonte de alimentación e a terra.Coloque un no extremo de entrada de enerxía e no extremo máis afastado da placa PCB para evitar picos de enerxía causados por interferencias de ruído.
4.3 Para placas de dobre cara, na mesma capa que o circuíto consumidor de enerxía, rodea o circuíto con trazos de enerxía cun ancho de liña de 200 mil en ambos os dous lados.(O outro lado debe procesarse do mesmo xeito que o chan dixital)
4.4 Xeralmente, primeiro expóñense as trazas de enerxía e despois expóñense as trazas de sinal.
5. chan
5.1 No taboleiro de dobre cara, as áreas non utilizadas arredor e debaixo dos compoñentes dixitais e analóxicos (excepto DAA) están cheas de áreas dixitais ou analóxicas, e as mesmas áreas de cada capa están conectadas entre si e as mesmas áreas de capas diferentes están conectadas. conectado a través de varias vías: o pin DGND do módem está conectado á área de terra dixital e o pin AGND está conectado á área de terra analóxica;a zona de terra dixital e a área de terra analóxica están separadas por un espazo recto.
5.2 Na placa de catro capas, use as áreas de terra dixital e analóxica para cubrir compoñentes dixitais e analóxicos (excepto DAA);o pin DGND do módem está conectado á zona de terra dixital e o pin AGND está conectado á área de terra analóxica;a zona de terra dixital e a área de terra analóxica utilízanse separadas por un espazo recto.
5.3 Se se require un filtro EMI no deseño, debe reservarse un espazo determinado na toma da interface.A maioría dos dispositivos EMI (perlas/condensadores) pódense colocar nesta zona;conectado a ela.
5.4 A fonte de alimentación de cada módulo funcional debe estar separada.Os módulos funcionais pódense dividir en: interface de bus paralelo, pantalla, circuíto dixital (SRAM, EPROM, módem) e DAA, etc. A alimentación/terra de cada módulo funcional só se pode conectar á fonte de alimentación/terra.
5.5 Para os módulos DTE serie, use capacitores de desacoplamento para reducir o acoplamento de potencia e faga o mesmo para as liñas telefónicas.
5.6 O cable de terra está conectado a través dun punto, se é posible, use Bead;se é necesario suprimir EMI, permita que o cable de terra se conecte noutros lugares.
5.7 Todos os cables de terra deben ser o máis anchos posible, 25-50 mil.
5.8 Os trazos do capacitor entre toda a fonte de alimentación/terra IC deben ser o máis curtos posible e non se deben utilizar orificios de paso.
6. Circuíto oscilador de cristal
6.1 Todos os trazos conectados aos terminais de entrada/saída do oscilador de cristal (como XTLI, XTLO) deben ser o máis curtos posible para reducir a influencia da interferencia de ruído e da capacidade distribuída no cristal.O trazo XTLO debe ser o máis curto posible e o ángulo de flexión non debe ser inferior a 45 graos.(Porque XTLO está conectado a un controlador con tempo de subida rápido e alta corrente)
6.2 Non hai unha capa de terra na placa de dobre cara e o cable de terra do capacitor do oscilador de cristal debe conectarse ao dispositivo cun cable curto o máis ancho posible.
O pin DGND máis próximo ao oscilador de cristal e minimiza o número de vías.
6.3 Se é posible, pór a terra a caixa de cristal.
6.4 Conecte unha resistencia de 100 ohmios entre o pin XTLO e o nodo cristal/condensador.
6.5 A terra do capacitor do oscilador de cristal está conectada directamente ao pin GND do módem.Non use a zona de terra nin os trazos de terra para conectar o capacitor ao pin GND do módem.
7. Deseño de módem independente mediante a interface EIA/TIA-232
7.1 Use unha caixa metálica.Se se precisa unha carcasa de plástico, débese pegar folla metálica no interior ou pulverizar material condutor para reducir a EMI.
7.2 Coloque estranguladores do mesmo patrón en cada cable de alimentación.
7.3 Os compoñentes colócanse xuntos e preto do conector da interface EIA/TIA-232.
7.4 Todos os dispositivos EIA/TIA-232 están conectados individualmente á alimentación/terra desde a fonte de alimentación.A fonte de alimentación/terra debe ser o terminal de entrada de enerxía da tarxeta ou o terminal de saída do chip regulador de tensión.
7.5 Terra de sinal de cable EIA/TIA-232 a terra dixital.
7.6 Nos seguintes casos, a pantalla do cable EIA/TIA-232 non precisa estar conectada á carcasa do módem;conexión baleira;conectado á terra dixital a través dunha conta;o cable EIA/TIA-232 está conectado directamente á terra dixital cando se coloca un anel magnético preto da carcasa do módem.
8. O cableado dos capacitores do circuíto VC e VREF debe ser o máis curto posible e situado na zona neutra.
8.1 Conecte o terminal positivo do capacitor electrolítico VC de 10uF e o capacitor VC de 0,1uF ao pin VC (PIN24) do módem a través dun cable separado.
8.2 Conecte o terminal negativo do capacitor electrolítico de 10 uF VC e o capacitor de 0,1 uF VC ao pin AGND (PIN34) do módem a través dunha perla e use un cable independente.
8.3 Conecte o terminal positivo do capacitor electrolítico VREF de 10 uF e o capacitor VC de 0,1 uF ao pin VREF (PIN25) do módem a través dun cable separado.
8.4 Conecte o terminal negativo do capacitor electrolítico VREF de 10uF e o capacitor VC de 0,1uF ao pin VC (PIN24) do módem a través dunha traza independente;teña en conta que é independente da traza 8.1.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0,1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0,1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
A conta utilizada debe cumprir:
Impedancia = 70W a 100MHz;;
corrente nominal = 200 mA;;
Resistencia máxima = 0,5 W.
9. Interface de teléfono e teléfono
9.1 Coloque Choke na interface entre Tip e Ring.
9.2 O método de desacoplamento da liña telefónica é similar ao da fonte de alimentación, utilizando métodos como engadir combinación de inductancia, estrangulamento e capacitor.Non obstante, o desacoplamento da liña telefónica é máis difícil e máis salientable que o desacoplamento da fonte de alimentación.A práctica xeral é reservar as posicións destes dispositivos para o axuste durante a certificación de proba de rendemento/EMI.
Hora de publicación: 11-maio-2023