1. Regras de ordenación dos compoñentes
1).En condicións normais, todos os compoñentes deben estar dispostos na mesma superficie do circuíto impreso.Só cando os compoñentes da capa superior son demasiado densos, pódense colocar na capa inferior algúns dispositivos con altura limitada e baixa xeración de calor, como resistencias de chip, condensadores de chip, circuitos integrados pegados, etc.
2).Coa premisa de garantir o rendemento eléctrico, os compoñentes deben colocarse na reixa e dispor paralelos entre si ou verticalmente para que estean limpos e fermosos.Xeralmente, non se permite que os compoñentes se solapen;os compoñentes deben estar dispostos de forma compacta e os compoñentes de entrada e saída deben manterse o máis lonxe posible.
3).Pode haber unha gran diferenza de potencial entre determinados compoñentes ou fíos, e a distancia entre eles debe aumentarse para evitar curtocircuítos accidentais debido a descarga e avaría.
4).Os compoñentes con alta tensión deben estar dispostos en lugares que non sexan facilmente accesibles a man durante a depuración.
5).Compoñentes situados no bordo do taboleiro, polo menos a 2 espesores do taboleiro do bordo do taboleiro
6).Os compoñentes deben estar distribuídos uniformemente e densamente distribuídos por todo o taboleiro.
2. Segundo o principio de disposición da dirección do sinal
1).Adoita organizar a posición de cada unidade de circuíto funcional unha por unha segundo o fluxo do sinal, centrándose no compoñente central de cada circuíto funcional, e a disposición ao seu redor.
2).A disposición dos compoñentes debe ser conveniente para a circulación do sinal, para que os sinais poidan manterse na mesma dirección posible.Na maioría dos casos, a dirección do fluxo do sinal está disposta de esquerda a dereita ou de arriba a abaixo, e os compoñentes conectados directamente aos terminais de entrada e saída deben colocarse preto dos conectores ou conectores de entrada e saída.
3. Evitar interferencias electromagnéticas 1).Para compoñentes con campos electromagnéticos radiados fortes e compoñentes que son sensibles á indución electromagnética, a distancia entre eles debe aumentarse ou protexerse e a dirección de colocación dos compoñentes debe estar en liña coa cruz dos fíos impresos adxacentes.
2).Tenta evitar mesturar dispositivos de alta e baixa tensión e dispositivos con sinais fortes e débiles entrelazados.
3).Para os compoñentes que xeran campos magnéticos, como transformadores, altofalantes, indutores, etc., debe prestarse atención a reducir o corte dos fíos impresos polas liñas de forza magnética durante o trazado.As direccións do campo magnético dos compoñentes adxacentes deben ser perpendiculares entre si para reducir o acoplamento entre eles.
4).Protexa a fonte de interferencia e a tapa de blindaxe debe estar ben conectada a terra.
5).Para os circuítos que funcionan a altas frecuencias, débese considerar a influencia dos parámetros de distribución entre os compoñentes.
4. Suprimir as interferencias térmicas
1).Para os compoñentes de calefacción, deben estar dispostos nunha posición que favoreza a disipación da calor.Se é necesario, pódese instalar un radiador ou un pequeno ventilador por separado para reducir a temperatura e reducir o impacto nos compoñentes adxacentes.
2).Algúns bloques integrados con gran consumo de enerxía, tubos de potencia grande ou mediano, resistencias e outros compoñentes deben estar dispostos en lugares onde a disipación de calor sexa fácil e deben estar separados doutros compoñentes a certa distancia.
3).O elemento sensible á calor debe estar preto do elemento en proba e manterse lonxe da zona de alta temperatura, para non verse afectado por outros elementos equivalentes xeradores de calor e provocar un mal funcionamento.
4).Cando se colocan compoñentes en ambos os lados, xeralmente non se colocan compoñentes de calefacción na capa inferior.
5. Disposición de compoñentes axustables
Para a disposición de compoñentes axustables, como potenciómetros, capacitores variables, bobinas de inductancia axustable ou microinterruptores, débense considerar os requisitos estruturais de toda a máquina.Se se axusta fóra da máquina, a súa posición debe adaptarse á posición do botón de axuste no panel do chasis;Se se axusta dentro da máquina, debe colocarse na placa de circuíto impreso onde se axusta.Deseño de placa de circuíto impreso A tarxeta de circuíto SMT é un dos compoñentes indispensables no deseño de montaxe en superficie.A tarxeta de circuíto SMT é un soporte para compoñentes e dispositivos de circuítos en produtos electrónicos, que realiza a conexión eléctrica entre os compoñentes e dispositivos do circuíto.Co desenvolvemento da tecnoloxía electrónica, o volume das placas PCB é cada vez máis pequeno, e a densidade cada vez máis alta e as capas de placas PCB aumentan constantemente.Cada vez máis alto.
Hora de publicación: maio-04-2023