Deseño de placas de circuíto impreso
A placa de circuíto SMT é un dos compoñentes indispensables no deseño de montaxe en superficie.A tarxeta de circuíto SMT é o soporte de compoñentes e dispositivos de circuítos en produtos electrónicos, que realiza a conexión eléctrica entre os compoñentes e dispositivos do circuíto.Co desenvolvemento da tecnoloxía electrónica, o volume das placas PCB é cada vez máis pequeno, a densidade cada vez máis alta e as capas das placas PCB aumentan constantemente.Polo tanto, os PCB deben ter requisitos cada vez máis altos en termos de deseño xeral, capacidade anti-interferencia, proceso e fabricabilidade.
Os principais pasos do deseño de PCB;
1: Debuxa o esquema esquemático.
2: Creación da biblioteca de compoñentes.
3: Establece a relación de conexión de rede entre o diagrama esquemático e os compoñentes da placa impresa.
4: Cableado e disposición.
5: Crear produción de tarxetas impresas e usar datos e colocar datos de produción e uso.
No proceso de deseño de placas de circuíto impreso deben considerarse os seguintes problemas:
É necesario asegurarse de que os gráficos dos compoñentes do diagrama esquemático do circuíto sexan coherentes cos obxectos reais e que as conexións de rede no diagrama esquemático do circuíto sexan correctas.
O deseño de placas de circuíto impreso non só considera a relación de conexión de rede do diagrama esquemático, senón que tamén considera algúns requisitos da enxeñaría de circuítos.Os requisitos da enxeñaría de circuítos son principalmente o ancho das liñas eléctricas, fíos de terra e outros fíos, a conexión de liñas e algunhas características de alta frecuencia dos compoñentes, impedancia dos compoñentes, antiinterferencias, etc.
Os requisitos para a instalación de todo o sistema de placas de circuíto impreso consideran principalmente os orificios de instalación, tapóns, orificios de posicionamento, puntos de referencia, etc.
Debe cumprir os requisitos, a colocación de varios compoñentes e a instalación precisa na posición especificada e, ao mesmo tempo, debe ser conveniente para a instalación, a depuración do sistema e a ventilación e disipación de calor.
Fabricabilidade de placas de circuíto impreso e os seus requisitos de fabricabilidade, para familiarizarse coas especificacións de deseño e cumprir os requisitos de produción.
Requisitos do proceso, para que a placa de circuíto impreso deseñada poida producirse sen problemas.
Tendo en conta que os compoñentes son fáciles de instalar, depurar e reparar en produción, e ao mesmo tempo, os gráficos na placa de circuíto impreso, soldar, etc.
As placas, vías, etc. deben ser estándar para garantir que os compoñentes non choquen e se instalen facilmente.
O propósito de deseñar unha placa de circuíto impreso é principalmente para a aplicación, polo que temos que considerar a súa viabilidade e fiabilidade,
Ao mesmo tempo, a capa e a área da placa de circuíto impreso redúcense para reducir o custo.As almofadas, os orificios pasantes e o cableado axeitadamente máis grandes son propicios para mellorar a fiabilidade, reducir os vias, optimizar o cableado e facelo uniformemente denso., a consistencia é boa, polo que o deseño xeral do taboleiro é máis fermoso.
En primeiro lugar, para que a placa de circuíto deseñada alcance o propósito esperado, o deseño xeral da tarxeta de circuíto impreso e a colocación dos compoñentes desempeñan un papel fundamental, o que afecta directamente a instalación, fiabilidade, ventilación e disipación de calor de toda a tarxeta de circuíto impreso. e cableado da taxa de paso.
Despois de determinar a posición e a forma dos compoñentes na PCB, considere a fiación da PCB
En segundo lugar, para que o produto deseñado funcione mellor e de forma máis eficaz, o PCB ten que considerar a súa capacidade anti-interferencia no deseño e ten unha estreita relación co circuíto específico.
Tres, despois de que se completen os compoñentes e o deseño do circuíto da placa de circuíto, o deseño do seu proceso debe considerarse a continuación, o obxectivo é eliminar todo tipo de factores negativos antes de que comece a produción e, ao mesmo tempo, a capacidade de fabricación da placa de circuíto. deben terse en conta para producir produtos de alta calidade.e produción en masa.
Cando falamos do posicionamento e cableado dos compoñentes, xa implicamos parte do proceso da placa de circuíto.O deseño do proceso da placa de circuíto consiste principalmente en montar orgánicamente a placa de circuíto e os compoñentes que deseñamos a través da liña de produción SMT, para conseguir unha boa conexión eléctrica.Para conseguir a disposición de posición dos nosos produtos de deseño.Deseño de almofadas, cableado e anti-interferencia, etc., tamén debemos considerar se a placa que deseñamos é fácil de producir, se pode montar con tecnoloxía de montaxe moderna-tecnoloxía SMT e, ao mesmo tempo, debe conseguirse en produción.Que as condicións para producir produtos defectuosos produzan a altura do deseño.En concreto, hai os seguintes aspectos:
1: As diferentes liñas de produción SMT teñen condicións de produción diferentes, pero en termos de tamaño do PCB, o tamaño da placa única do PCB non é inferior a 200 * 150 mm.Se o lado longo é demasiado pequeno, podes usar a imposición e a relación entre lonxitude e ancho é 3:2 ou 4:3. Cando o tamaño da placa de circuíto sexa superior a 200 × 150 mm, a resistencia mecánica da placa de circuíto debe ser ser considerado.
2: Cando o tamaño da placa de circuíto é demasiado pequeno, é difícil para todo o proceso de produción da liña SMT e non é fácil producir en lotes.As placas combínanse para formar unha placa enteira adecuada para a produción en masa, e o tamaño de toda a tarxeta debe ser adecuado para o tamaño da gama pegábel.
3: Para adaptarse á colocación da liña de produción, débese deixar un intervalo de 3-5 mm sobre a chapa sen ningún compoñentes, e un borde de proceso de 3-8 mm no panel.Hai tres tipos de conexión entre o bordo do proceso e a PCB: A sen bordos superpostos, Hai unha ranura de separación, B ten un lado e unha ranura de separación, C ten un lado e ningunha ranura de separación.Hai un proceso de baleirado.Segundo a forma da placa PCB, hai diferentes formas de rompecabezas.Para PCB O método de posicionamento do lado do proceso é diferente segundo os diferentes modelos.Algúns teñen buratos de posicionamento no lado do proceso.O diámetro do burato é de 4-5 cm.Relativamente falando, a precisión de posicionamento é maior que a do lado, polo que hai buratos de posicionamento para o posicionamento.Cando o modelo está a procesar PCB, debe estar equipado con orificios de posicionamento e o deseño do orificio debe ser estándar para non causar inconvenientes á produción.
4: Para localizar mellor e conseguir unha maior precisión de montaxe, é necesario establecer un punto de referencia para a PCB.Se hai un punto de referencia e se é bo ou non afectará directamente á produción en masa da liña de produción SMT.A forma do punto de referencia pode ser cadrada, circular, triangular, etc. E o diámetro está dentro do intervalo de aproximadamente 1-2 mm, e debe estar dentro do intervalo de 3-5 mm ao redor do punto de referencia, sen compoñentes e cables. .Ao mesmo tempo, o punto de referencia debe ser liso e plano sen contaminación.O deseño do punto de referencia non debe estar moi preto do bordo do taboleiro e debe haber unha distancia de 3-5 mm.
5: Desde a perspectiva do proceso de produción global, a forma do taboleiro é preferiblemente en forma de tono, especialmente para a soldadura por ondas.O uso de rectángulos é conveniente para a transmisión.Se hai un slot que falta na placa PCB, o slot que falta debe cubrirse en forma de borde de proceso.Para un único A tarxeta SMT permite que falten slots.Pero as ranuras que faltan non son fáciles de ser demasiado grandes e deberían ser menos de 1/3 da lonxitude do lado.
En resumo, a aparición de produtos defectuosos é posible en todas as ligazóns, pero no que se refire ao deseño da placa PCB, debe considerarse desde varios aspectos, para que non só poida realizar o propósito do noso deseño do produto, senón tamén ser axeitado para a liña de produción SMT en produción.Produción en masa, intente o mellor para deseñar placas PCB de alta calidade e minimizar a probabilidade de produtos defectuosos.
Hora de publicación: abril-05-2023