PCBestá feito por tecnoloxía de impresión electrónica, polo que se chama placa de circuíto impreso.Case todo tipo de equipos electrónicos, desde auriculares, baterías, calculadoras, ata ordenadores, equipos de comunicación, avións, satélites, sempre que se utilicen compoñentes electrónicos como circuítos integrados, utilízanse PCB para a interconexión eléctrica entre eles.
PCB e PCBA son PCB con compoñentes sen montar, PCBA (Printed Circuit Board Assembly), é dicir, PCB equipados con compoñentes electrónicos (como chips, conectores, resistencias, capacitores, indutores, etc.).
A orixe do PCB
En 1925, Charles Ducas nos Estados Unidos (o creador do método aditivo) imprimiu un patrón de circuíto nun substrato illante, e logo fixo con éxito un condutor como cableado mediante galvanoplastia.
En 1936, o austríaco Paul Eisler (o creador do método subtractivo) foi o primeiro en utilizar placas de circuíto impreso nas radios.
En 1943, os estadounidenses aplicaron a tecnoloxía ás radios militares.En 1948, os Estados Unidos recoñeceron oficialmente o invento para uso comercial.
As placas de circuíto impreso só foron moi utilizadas desde mediados da década de 1950, e hoxe dominan a industria electrónica.
As placas de circuíto impreso desenvolveron desde unha soa capa ata dúas caras, multicapa e flexibles, e aínda manteñen as súas propias tendencias de desenvolvemento.Debido ao desenvolvemento continuo na dirección da alta precisión, alta densidade e alta fiabilidade, redución continua de tamaño, redución de custos e mellora do rendemento, as placas de circuíto impreso aínda manteñen unha forte vitalidade no desenvolvemento de equipos electrónicos futuros.
As discusións sobre a tendencia de desenvolvemento futuro da tecnoloxía de fabricación de placas de circuíto impreso na casa e no estranxeiro son basicamente consistentes, é dicir, a alta densidade, alta precisión, apertura fina, fío fino, paso pequeno, alta fiabilidade, multicapa e transmisión de alta velocidade. , peso lixeiro En termos de produción, estase a desenvolver na dirección de aumentar a produtividade, reducir custos, reducir a contaminación e adaptarse á produción multivarietal e de pequenos lotes.
O papel do PCB
Antes de que aparecese a placa de circuíto impreso, a interconexión entre os compoñentes electrónicos estaba conectada directamente por cables para formar un circuíto completo.
Despois de que os equipos electrónicos adopten placas de circuíto impreso, debido á consistencia de placas de circuíto impreso similares, evítanse os erros na fiación manual.
A tarxeta de circuíto impreso pode proporcionar soporte mecánico para fixar e montar varios compoñentes electrónicos, como circuítos integrados, completar o cableado e a conexión eléctrica ou o illamento eléctrico entre varios compoñentes electrónicos, como os circuítos integrados, e proporcionar as características eléctricas necesarias, como as características Impedancia, etc., pode proporcionar gráficos de máscara de soldadura para soldeo automático e proporcionar caracteres de identificación e gráficos para a inserción, inspección e mantemento de compoñentes.
Clasificación de PCB
1. Clasificación por finalidade
Placas de circuítos impresos civís (consumidores): placas de circuítos impresos utilizadas en xoguetes, cámaras, televisores, equipos de audio, teléfonos móbiles, etc.
Placas de circuíto impreso industrial (equipos): placas de circuíto impreso utilizadas en seguridade, automóbiles, ordenadores, máquinas de comunicación, instrumentos, etc.
Placas de circuítos impresos militares: placas de circuítos impresos utilizadas no sector aeroespacial e de radares, etc.
2. Clasificación por tipo de substrato
Placas de circuíto impreso a base de papel: placas de circuíto impreso a base de papel fenólico, placas de circuíto impreso a base de papel epoxi, etc.
Placas de circuíto impreso a base de tea de vidro: placas de circuíto impreso a base de tea de vidro epoxi, placas de circuíto impreso a base de tea de vidro de PTFE, etc.
Placa de circuíto impreso de fibra sintética: placa de circuíto impreso de fibra sintética epoxi, etc.
Placa de circuíto impreso de substrato de película orgánica: placa de circuíto impreso de película de nylon, etc.
Placas de circuíto impreso con substrato cerámico.
Placas de circuíto impreso baseadas en núcleo metálico.
3. Clasificación por estrutura
Segundo a estrutura, as placas de circuíto impreso pódense dividir en placas de circuíto impreso ríxido, placas de circuíto impreso flexible e placas de circuíto impreso ríxida-flexible.
4. Clasificadas segundo o número de capas
Segundo o número de capas, as placas de circuíto impreso pódense dividir en placas dunha soa cara, placas de dobre cara, placas de varias capas e placas HDI (placas de interconexión de alta densidade).
1) Unha soa cara
Unha placa dun só lado refírese a unha placa de circuíto que só está conectada a un lado (lado de soldeo) da placa de circuíto, e todos os compoñentes, etiquetas de compoñentes e etiquetas de texto colócanse no outro lado (lado dos compoñentes).
A maior característica do panel dun só lado é o seu baixo prezo e o seu sinxelo proceso de fabricación.Non obstante, dado que a fiación só se pode realizar nunha superficie, a fiación é máis difícil e a fiación é propensa a fallar, polo que só é adecuada para algúns circuítos relativamente sinxelos.
2) Dobre cara
A placa de dobre cara está conectada a ambos os dous lados da placa illante, un lado úsase como capa superior e o outro lado como capa inferior.As capas superior e inferior están conectadas eléctricamente a través de vías.
Normalmente, os compoñentes dunha placa de dúas capas colócanse na capa superior;porén, ás veces pódense colocar compoñentes en ambas capas para reducir o tamaño do taboleiro.A tarxeta de dobre capa caracterízase por un prezo moderado e un cableado sinxelo.É o tipo máis usado en placas de circuíto comúns.
3) Placa multicapa
As placas de circuíto impreso con máis de dúas capas denomínanse colectivamente placas multicapa.
4) Placa HDI
A placa HDI é unha placa de circuíto cunha densidade de distribución de circuíto relativamente alta que utiliza tecnoloxía de micro-buracos cegos.
Estrutura de PCB
PCB está composto principalmente por laminados revestidos de cobre (laminados revestidos de cobre, CCL), preimpregnados (folla de PP), follas de cobre (láminas de cobre), máscara de soldadura (tamén coñecida como máscara de soldadura) (máscara de soldadura).Ao mesmo tempo, para protexer a folla de cobre exposta na superficie e garantir o efecto de soldeo, tamén é necesario realizar un tratamento superficial no PCB, e ás veces tamén está marcado con caracteres.
1) Laminado revestido de cobre
O laminado revestido de cobre (CCL), coñecido como laminado revestido de cobre ou laminado revestido de cobre, é o material básico para a fabricación de placas de circuíto impreso.Está composto por unha capa dieléctrica (resina, fibra de vidro) e un condutor de alta pureza (folla de cobre).composto por materiais compostos.
Non foi ata 1960 cando os fabricantes profesionais utilizaron láminas de cobre de resina de formaldehído como material base para fabricar PCB dunha soa cara e introducíronos no mercado de tocadiscos, gravadores de cintas, gravadores de vídeo, etc. Máis tarde, debido ao aumento do dobre Ata agora utilizáronse amplamente substratos de vidro epoxi estables.Hoxe en día, FR4, FR1, CEM3, placas de cerámica e placas de teflón son amplamente utilizadas.
Na actualidade, o PCB máis utilizado por método de gravado é gravar selectivamente a placa revestida de cobre para obter o patrón de circuíto necesario.O laminado revestido de cobre proporciona principalmente tres funcións de condución, illamento e soporte en toda a placa de circuíto impreso.O rendemento, a calidade e o custo de fabricación das placas de circuíto impreso dependen en gran medida dos laminados revestidos de cobre.
2) Prepreg
O prepreg, tamén coñecido como folla de PP, é un dos principais materiais na produción de placas multicapa.Está composto principalmente por resinas e materiais de reforzo.Os materiais de reforzo divídense en pano de fibra de vidro (denominado pano de vidro), base de papel e materiais compostos.
A maioría dos preimpregnados (follas adhesivas) que se usan na produción de placas de circuíto impreso multicapa utilizan pano de vidro como material de reforzo.O material de folla fina que se obtén impregnando o pano de vidro tratado con cola de resina, e despois cocido previamente mediante tratamento térmico, chámase preimpregnado.Os preimpregnados ablandanse baixo calor e presión e solidízanse cando se arrefrían.
Dado que o número de fíos por unidade de lonxitude do pano de vidro nas direccións de urdimbre e trama é diferente, debe prestarse atención ás direccións de urdimbre e trama do preimpregnado ao cortar.Xeralmente, a dirección de urdidura (a dirección na que se enrosca o pano de vidro) elíxese como a dirección do lado curto do taboleiro de produción e a dirección da trama é. A dirección do lado longo do taboleiro de produción é garantir a planitude do taboleiro de produción. superficie do taboleiro e evitar que o taboleiro de produción se torce e se deforme despois de ser quentado.
3) Lámina de cobre
A folla de cobre é unha lámina metálica fina e continua depositada na capa base da placa de circuíto.Como condutor do PCB, únese facilmente á capa illante e grabáse para formar un patrón de circuíto.
As follas de cobre industriais comúns pódense dividir en dúas categorías: follas de cobre laminadas (láminas de cobre RA) e follas de cobre electrolíticos (follas de cobre ED):
A folla de cobre laminada ten boa ductilidade e outras características, e é a folla de cobre utilizada no proceso inicial de placas brandas;
A folla de cobre electrolítico ten a vantaxe dun custo de fabricación máis baixo que a folla de cobre laminada
4) Máscara de soldadura
A capa de resistencia á soldadura refírese á parte da placa de circuíto impreso con tinta resistente á soldadura.
A pintura resistente á soldadura adoita ser verde, e algúns usan vermello, negro e azul, etc., polo que a pintura resistente á soldadura adoita chamarse aceite verde na industria de PCB.É unha capa protectora permanente de placas de circuíto impreso, que pode evitar a humidade, anticorrosión, antimoho e abrasión mecánica, etc., pero tamén evita que as pezas sexan soldadas a lugares incorrectos.
5) Tratamento superficial
"Superficie", tal como se usa aquí, refírese aos puntos de conexión da PCB que proporcionan conexión eléctrica entre compoñentes electrónicos ou outros sistemas e os circuítos da PCB, como puntos de conexión de almofadas ou conexións de contacto.A soldabilidade do cobre espido en si é moi boa, pero se oxida e contamina facilmente cando se expón ao aire, polo que debe cubrirse unha película protectora na superficie do cobre espido.
Os procesos comúns de tratamento de superficie de PCB inclúen HASL de chumbo, HASL sen chumbo, revestimento orgánico (conservantes orgánicos de soldabilidade, OSP), ouro de inmersión, prata de inmersión, estaño de inmersión e dedos bañados en ouro, etc. Coa mellora continua das normas de protección ambiental, hai son O proceso HASL principal foi prohibido gradualmente.
6) Personaxes
O carácter é a capa de texto, na capa superior do PCB, pode estar ausente e úsase xeralmente para comentarios.
Normalmente, para facilitar a instalación e o mantemento do circuíto, os patróns de logotipos e os códigos de texto necesarios están impresos nas superficies superior e inferior da tarxeta impresa, como etiquetas de compoñentes e valores nominais, formas de contorno de compoñentes e logotipos de fabricantes, produción. as datas esperan.
Os caracteres adoitan imprimirse mediante serigrafía
Hora de publicación: 11-mar-2023