Placa de circuíto de montaxe de PCB SMT ríxida dobre cara

Detalles do produto

O noso Proceso

1. Proceso de ouro de inmersión: o propósito do proceso de ouro de inmersión é depositar un revestimento de níquel-ouro cunha cor estable, bo brillo, revestimento suave e boa soldabilidade na superficie do PCB, que se pode dividir basicamente en catro etapas: pretratamento. (Desengraxado, micrograbado, activación, post-inmersión), níquel de inmersión, ouro de inmersión, post-tratamento, (lavado de ouro de residuos, lavado DI, secado).

2. Estaño pulverizado con chumbo: a temperatura eutéctica que contén chumbo é menor que a da aliaxe sen chumbo.A cantidade específica depende da composición da aliaxe sen chumbo.Por exemplo, a eutéctica de SNAGCU é de 217 graos.A temperatura de soldadura é a temperatura eutéctica máis 30-50 graos, dependendo da composición.Axuste real, o eutéctico con chumbo é de 183 graos.A resistencia mecánica, o brillo, etc., o chumbo son mellores que o sen chumbo.

3. Pulverización de estaño sen chumbo: o chumbo mellorará a actividade do fío de estaño no proceso de soldadura.O fío de estaño de chumbo é máis fácil de usar que o fío de estaño sen chumbo, pero o chumbo é velenoso e non é bo para o corpo humano se se usa durante moito tempo.E o estaño sen chumbo terá un punto de fusión máis alto que o estaño de chumbo, polo que as xuntas de soldadura son moito máis fortes.

O proceso específico do proceso de produción de placas de circuíto de dobre cara PCB
1. Perforación CNC
Para aumentar a densidade de montaxe, os buratos da placa de circuíto de dobre cara da PCB son cada vez máis pequenos.Xeralmente, as placas PCB de dobre cara son perforadas con máquinas de perforación CNC para garantir a precisión.
2. Proceso do burato de galvanoplastia
O proceso de burato chapado, tamén coñecido como burato metalizado, é un proceso no que toda a parede do burato está chapada con metal para que os patróns condutores entre as capas interior e exterior dunha placa de circuíto impreso de dobre cara poidan interconectarse eléctricamente.
3. Serigrafía
Utilízanse materiais de impresión especiais para patróns de circuítos de serigrafía, patróns de máscara de soldadura, patróns de marca de caracteres, etc.
4. Galvanización da aliaxe de estaño-chumbo
A galvanoplastia de aliaxes de estaño e chumbo ten dúas funcións: en primeiro lugar, como capa protectora anticorrosiva durante a galvanoplastia e o gravado;segundo, como revestimento soldable para o taboleiro acabado.A galvanoplastia das aliaxes de estaño e chumbo deben controlar estrictamente as condicións do baño e do proceso.O grosor da capa de revestimento de aliaxe de estaño e chumbo debe ser superior a 8 micras e a parede do burato non debe ser inferior a 2,5 micras.
placa de circuíto impreso
5. Gravado
Cando se usa unha aliaxe de estaño e chumbo como capa de resistencia para fabricar un panel de dobre cara mediante un método de gravado por galvanoplastia estampada, non se pode usar unha solución de gravado de cloruro de cobre ácido e unha solución de gravado de cloruro férrico porque tamén corroen a aliaxe de estaño e chumbo.No proceso de gravado, o "grabado lateral" e o ensanchamento do revestimento son factores que afectan ao gravado: a calidade
(1) Corrosión lateral.A corrosión lateral é o fenómeno de afundimento ou afundimento dos bordos dos condutores causado polo gravado.A extensión da corrosión lateral está relacionada coa solución de gravado, os equipos e as condicións do proceso.Canto menos corrosión dos flancos, mellor.
(2) Ensanchase o revestimento.O ensanchamento do revestimento débese ao engrosamento do revestimento, o que fai que o ancho dun lado do fío supere o ancho da placa inferior acabada.
6. Chapado en ouro
O chapado en ouro ten unha excelente condutividade eléctrica, unha resistencia de contacto pequena e estable e unha excelente resistencia ao desgaste, e é o mellor material de revestimento para enchufes de placas de circuíto impreso.Ao mesmo tempo, ten unha excelente estabilidade química e soldabilidade, e tamén se pode usar como revestimento resistente á corrosión, soldable e protector en PCB de montaxe en superficie.
7. Hot melt e nivelación de aire quente
(1) Fusión quente.O PCB revestido de aliaxe Sn-Pb quéntase ata por riba do punto de fusión da aliaxe Sn-Pb, de xeito que Sn-Pb e Cu forman un composto metálico, polo que o revestimento Sn-Pb é denso, brillante e sen buratos, e mellórase a resistencia á corrosión e a soldabilidade do revestimento.sexo.Hot-melt de fusión en quente de glicerol de uso común e fusión en quente por infravermellos.
(2) Nivelación de aire quente.Tamén coñecida como pulverización de estaño, a placa de circuíto impreso revestida de máscara de soldadura nivela o fluxo polo aire quente, despois invade a piscina de soldadura fundida e despois pasa entre dúas coitelas de aire para eliminar o exceso de soldadura para obter un brillo, uniforme e suave. revestimento de soldadura.Xeralmente, a temperatura do baño de soldadura está controlada en 230 ~ 235, a temperatura do coitelo de aire está controlada por riba de 176, o tempo de soldadura por inmersión é de 5 ~ 8 s e o espesor do revestimento está controlado en 6 ~ 10 micras.
Placa de circuito impreso de dobre cara
Se a placa de circuíto de dobre cara PCB é desguazada, non se pode reciclar e a súa calidade de fabricación afectará directamente á calidade e ao custo do produto final.

Mostra de fábrica