1. Riaghailtean coitcheann
1.1 Tha na raointean sreangadh comharran didseatach, analog, agus DAA air an ro-roinn air a’ PCB.
1.2 Bu chòir co-phàirtean didseatach agus analog agus uèirleadh co-fhreagarrach a bhith air an sgaradh cho mòr ‘s as urrainn agus a chuir anns na raointean uèiridh aca fhèin.
1.3 Bu chòir na comharran comharran didseatach àrd-astar a bhith cho goirid ‘s a ghabhas.
1.4 Cùm comharran comharran analog mothachail cho goirid ‘s a ghabhas.
1.5 Sgaoileadh reusanta de chumhachd agus talamh.
Tha 1.6 DGND, AGND, agus achadh air an sgaradh.
1.7 Cleachd uèirichean farsaing airson solar cumhachd agus comharran comharran èiginneach.
1.8 Tha an cuairteachadh didseatach air a chuir faisg air an eadar-aghaidh bus / sreathach DTE co-shìnte, agus tha an cuairteachadh DAA air a chuir faisg air an eadar-aghaidh loidhne fòn.
2. Suidheachadh co-phàirt
2.1 Ann an diagram sgeama cuairt an t-siostaim:
a) Roinn cuairtean didseatach, analog, DAA agus na cuairtean co-cheangailte riutha;
b) Roinn co-phàirtean didseatach, analog, didseatach measgaichte / analog anns gach cuairt;
c) Thoir aire do shuidheachadh an t-solair cumhachd agus prìneachan comharran gach chip IC.
2.2 Roinn ro-làimh an raon uèiridh de chuairtean didseatach, analog, agus DAA air a’ PCB (co-mheas coitcheann 2/1/1), agus cùm co-phàirtean didseatach agus analog agus an uèirleadh co-fhreagarrach aca cho fada air falbh ‘s a ghabhas agus cuingealaich iad ris an fheadhainn aca fhèin. raointean uèiridh.
Nota: Nuair a bhios an cuairteachadh DAA ann an cuibhreann mòr, bidh barrachd comharran comharran smachd / inbhe a’ dol tron raon uèiridh aige, a ghabhas atharrachadh a rèir riaghailtean ionadail, leithid farsaingeachd phàirtean, casg bholtachd àrd, crìoch gnàthach, msaa.
2.3 Às deidh an sgaradh tòiseachaidh a chrìochnachadh, tòisich a’ cur phàirtean bho Connector and Jack:
a) Tha suidheachadh a 'phlug-in glèidhte timcheall air an Connector agus Jack;
b) Fàg àite airson cumhachd agus uèirleadh talmhainn timcheall air na pàirtean;
c) Suidhich suidheachadh a’ phlug-in iomchaidh timcheall an t-socaid.
2.4 Co-phàirtean tar-chinealach sa chiad àite (leithid innealan Modem, A/D, sgoltagan tionndaidh D/A, msaa):
a) Obraich a-mach stiùir suidheachadh phàirtean, agus feuch ris a’ chomharra didseatach agus prìneachan comharran analog a thoirt aghaidh air na raointean uèiridh aca;
b) Cuir co-phàirtean aig comar raointean slighe comharran didseatach agus analog.
2.5 Cuir a h-uile inneal analog:
a) Cuir co-phàirtean cuairteachaidh analog, a’ toirt a-steach cuairtean DAA;
b) Tha innealan analog air an cur faisg air a chèile agus air an cur air taobh a’ PCB a tha a ’toirt a-steach comharran comharran TXA1, TXA2, RIN, VC, agus VREF;
c) Seachain a bhith a’ cur phàirtean àrd-fhuaim timcheall air comharran comharran TXA1, TXA2, RIN, VC, agus VREF;
d) Airson modalan sreathach DTE, DTE EIA/TIA-232-E
Bu chòir don ghlacadair / draibhear de chomharran eadar-aghaidh an t-sreath a bhith cho faisg ‘s a ghabhas air an Connector agus air falbh bhon t-slighe chomharran gleoc àrd-tricead gus innealan casg fuaim a lughdachadh / a sheachnadh air gach loidhne, leithid corailean tachdadh agus capacitors.
2.6 Cuir co-phàirtean didseatach agus capacitors dì-cheangail:
a) Tha na pàirtean didseatach air an cur còmhla gus fad an uèirleadh a lughdachadh;
b) Cuir inneal dì-cheangail 0.1uF eadar an solar cumhachd agus talamh an IC, agus cùm na uèirichean ceangail cho goirid ‘s a ghabhas gus EMI a lughdachadh;
c) Airson modalan bus co-shìnte, tha na pàirtean faisg air a chèile
Tha an ceanglaiche air a chuir air an oir gus cumail ri inbhe eadar-aghaidh bus tagraidh, leithid fad loidhne bus ISA cuibhrichte gu 2.5in;
d) Airson modalan sreathach DTE, tha an cuairteachadh eadar-aghaidh faisg air an Connector;
e) Bu chòir gum biodh an cuairteachadh oscillator criostail cho faisg ‘s a ghabhas air an inneal dràibhidh aige.
2.7 Mar as trice bidh uèirichean talmhainn gach raon ceangailte aig aon phuing no barrachd le resistors no grìogagan 0 Ohm.
3. Slighe chomharran
3.1 Anns an t-slighe chomharran modem, bu chòir na loidhnichean comharran a tha buailteach do fhuaim agus na loidhnichean comharran a tha buailteach do bhriseadh a chumail cho fada air falbh 'sa ghabhas.Mura h-eil e do-sheachanta, cleachd loidhne chomharran neodrach gus dealachadh.
3.2 Bu chòir an uèirleadh comharran didseatach a chuir anns an raon uèiridh chomharran didseatach cho mòr ‘s as urrainn;
Bu chòir an uèirleadh comharran analog a chuir anns an raon uèiridh comharran analog cho mòr ‘s as urrainn;
(Faodar lorgan aonaranachd a chuir ro-làimh gus casg a chuir air lorgan bho bhith a’ dol a-mach às an raon slighe)
Tha comharran comharran didseatach agus comharran comharran analog ceart-cheàrnach gus tar-cheangal a lughdachadh.
3.3 Cleachd comharran iomallach (mar as trice air an talamh) gus comharran comharran analog a chuingealachadh ris an raon slighe comharran analog.
a) Tha na comharran talmhainn iomallach anns an raon analog air an rèiteachadh air gach taobh den bhòrd PCB timcheall air an raon sreangadh comharran analog, le leud loidhne de 50-100mil;
b) Tha na comharran talmhainn iomallach anns an raon dhidseatach air an gluasad timcheall an raon uèiridh chomharran didseatach air gach taobh den bhòrd PCB, le leud loidhne de 50-100mil, agus bu chòir leud aon taobh den bhòrd PCB a bhith 200mil.
3.4 leud loidhne comharra eadar-aghaidh bus co-shìnte> 10mil (mar as trice 12-15mil), leithid / HCS, /HRD, / HWT, / RESET.
3.5 Is e leud loidhne comharran comharran analog> 10mil (mar as trice 12-15mil), leithid MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Bu chòir a h-uile lorg comharran eile a bhith cho farsaing ‘s a ghabhas, bu chòir leud na loidhne a bhith> 5mil (10mil san fharsaingeachd), agus bu chòir na comharran eadar na pàirtean a bhith cho goirid’ s a ghabhas (bu chòir beachdachadh air ro-bheachd nuair a thathar a’ cur innealan).
3.7 Bu chòir leud loidhne an inneal seach-rathad chun an IC co-fhreagarrach a bhith > 25mil, agus bu chòir cleachdadh vias a sheachnadh cho mòr ‘s as urrainn.3.8 Bu chòir loidhnichean comharran a’ dol tro dhiofar raointean (leithid comharran smachd / inbhe àbhaisteach aig astar ìosal) Gabh tro uèirichean talmhainn iomallach aig aon àm (as fheàrr leotha) no dà phuing.Mura h-eil an lorg ach air aon taobh, faodaidh an lorg talmhainn iomallach a dhol gu taobh eile a’ PCB gus an lorg chomharran a leum agus a chumail leantainneach.
3.9 Seachain a bhith a’ cleachdadh oiseanan 90-ceum airson slighe chomharran àrd-tricead, agus cleachd boghan rèidh no oiseanan 45-ceum.
3.10 Bu chòir slighe chomharran àrd-tricead cleachdadh tro cheanglaichean a lughdachadh.
3.11 Cùm a h-uile lorg chomharran air falbh bhon chuairt oscillator criostail.
3.12 Airson slighe chomharran àrd-tricead, bu chòir aon slighe leantainneach a chleachdadh gus an suidheachadh a sheachnadh far a bheil grunn earrannan slighe a’ leudachadh bho aon phuing.
3.13 Ann an cuairt DAA, fàg beàrn de 60 mìle co-dhiù timcheall air a’ bhualadh (gach sreath).
4. Solar cumhachd
4.1 Obraich a-mach an dàimh ceangail cumhachd.
4.2 Anns an raon uèiridh chomharran didseatach, cleachd capacitor electrolytic 10uF no capacitor tantalum ann an co-shìnte ri capacitor ceirmeag 0.1uF agus an uairsin ceangail e eadar an solar cumhachd agus an talamh.Cuir fear aig a’ cheann a-steach cumhachd agus an ceann as fhaide air falbh de bhòrd PCB gus casg a chuir air spìcean cumhachd air adhbhrachadh le bacadh fuaim.
4.3 Airson bùird le dà thaobh, anns an aon shreath ris a’ chuairt caitheamh cumhachd, cuir timcheall a’ chuairt le comharran cumhachd le leud loidhne de 200mil air gach taobh.(Feumaidh an taobh eile a bhith air a phròiseasadh san aon dòigh ris an talamh didseatach)
4.4 San fharsaingeachd, tha na comharran cumhachd air an dealbhadh an toiseach, agus an uairsin tha na comharran comharran air an cur a-mach.
5. talamh
5.1 Anns a’ bhòrd le dà thaobh, tha na raointean nach eil air an cleachdadh timcheall agus fo na pàirtean didseatach agus analog (ach a-mhàin DAA) air an lìonadh le raointean didseatach no analog, agus tha na h-aon raointean de gach còmhdach ceangailte ri chèile, agus tha na h-aon raointean de dhiofar shreathan ann. ceangailte tro ioma vias: Tha prìne Modem DGND ceangailte ris an raon talmhainn didseatach, agus tha am prìne AGND ceangailte ris an raon talmhainn analog;tha an raon talmhainn didseatach agus an raon talmhainn analog air an sgaradh le beàrn dìreach.
5.2 Anns a’ bhòrd ceithir-fhilleadh, cleachd na raointean talmhainn didseatach agus analog gus co-phàirtean didseatach agus analog a chòmhdach (ach a-mhàin DAA);tha prìne Modem DGND ceangailte ris an raon talmhainn didseatach, agus tha am prìne AGND ceangailte ris an raon talmhainn analog;tha an raon talmhainn didseatach agus an raon talmhainn analog air an sgaradh le beàrn dìreach.
5.3 Ma tha feum air sìoltachan EMI san dealbhadh, bu chòir àite sònraichte a ghleidheadh aig socaid an eadar-aghaidh.Faodar a’ mhòr-chuid de dh’ innealan EMI (grìogagan / capacitors) a chuir san raon seo;ceangailte ris.
5.4 Bu chòir solar cumhachd gach modal gnìomh a bhith air a sgaradh.Faodar modalan gnìomh a roinn ann an: eadar-aghaidh bus co-shìnte, taisbeanadh, cuairteachadh didseatach (SRAM, EPROM, Modem) agus DAA, msaa. Chan urrainnear cumhachd / talamh gach modal gnìomh a cheangal ach aig stòr cumhachd / talamh.
5.5 Airson modalan sreathach DTE, cleachd capacitors dì-cheangail gus ceangal cumhachd a lughdachadh, agus dèan an aon rud airson loidhnichean fòn.
5.6 Tha an uèir talmhainn ceangailte tro aon phuing, ma ghabhas e dèanamh, cleachd Bead;ma tha feum air EMI a chumail fodha, leig leis an uèir talmhainn a cheangal ann an àiteachan eile.
5.7 Bu chòir a h-uile uèir talmhainn a bhith cho farsaing 's as urrainn, 25-50mil.
5.8 Bu chòir na comharran capacitor eadar a h-uile solar cumhachd / talamh IC a bhith cho goirid ‘s a ghabhas, agus cha bu chòir tuill tro a chleachdadh.
6. Crystal oscillator chuairt
6.1 Bu chòir a h-uile lorg ceangailte ri cinn-uidhe cuir a-steach / toraidh an oscillator criostail (leithid XTLI, XTLO) a bhith cho goirid ‘s a ghabhas gus buaidh casg fuaim agus comas sgaoilte air an Crystal a lughdachadh.Bu chòir an lorg XTLO a bhith cho goirid ‘s a ghabhas, agus cha bu chòir an ceàrn cromadh a bhith nas ìsle na 45 ceum.(Leis gu bheil XTLO ceangailte ri draibhear le ùine àrdachadh luath agus sruth àrd)
6.2 Chan eil còmhdach talmhainn anns a ’bhòrd le dà thaobh, agus bu chòir uèir talmhainn an capacitor oscillator criostail a bhith ceangailte ris an inneal le uèir ghoirid cho farsaing‘ s a ghabhas
Am prìne DGND as fhaisge air an oscillator criostail, agus lughdaich an àireamh de vias.
6.3 Ma ghabhas e dèanamh, cuir sìos a’ chùis chriostail.
6.4 Ceangail resistor 100 Ohm eadar prìne XTLO agus an nód criostail / capacitor.
6.5 Tha talamh an capacitor oscillator criostail ceangailte gu dìreach ri prìne GND a’ Mhodem.Na cleachd an raon talmhainn no na comharran talmhainn gus an capacitor a cheangal ri prìne GND a’ Mhodem.
7. Dealbhadh Modem neo-eisimeileach a' cleachdadh eadar-aghaidh EIA/TIA-232
7.1 Cleachd cùis meatailt.Ma tha feum air slige plastaig, bu chòir foil meatailt a bhith air a phasgadh a-staigh no stuth giùlain a spìonadh gus EMI a lughdachadh.
7.2 Cuir chokes den aon phàtran air gach sreang cumhachd.
7.3 Tha na pàirtean air an cur còmhla agus faisg air Ceangalaiche an eadar-aghaidh EIA / TIA-232.
7.4 Tha a h-uile inneal EIA / TIA-232 ceangailte leotha fhèin ri cumhachd / talamh bhon stòr cumhachd.Bu chòir gur e stòr cumhachd / talmhainn an inneal cuir a-steach cumhachd air a’ bhòrd no ceann-uidhe toraidh a ’chip riaghlaidh bholtachd.
7.5 EIA / TIA-232 comharra càball gu talamh didseatach.
7.6 Anns na cùisean a leanas, chan fheum an sgiath càball EIA / TIA-232 a bhith ceangailte ri slige Modem;ceangal falamh;ceangailte ris an talamh didseatach tro bead;tha an càball EIA / TIA-232 ceangailte gu dìreach ris an talamh didseatach nuair a thèid fàinne magnetach a chuir faisg air slige Modem.
8. Bu chòir an uèirleadh de choillearan cuairteachaidh VC agus VREF a bhith cho goirid 's as urrainn agus suidhichte anns an àite neodrach.
8.1 Ceangail ceann-uidhe dearbhach an capacitor electrolytic 10uF VC agus an capacitor 0.1uF VC gu prìne VC (PIN24) den Modem tro uèir air leth.
8.2 Ceangail ceann-uidhe àicheil an capacitor electrolytic 10uF VC agus an capacitor 0.1uF VC gu prìne AGND (PIN34) den mhodem tro Bead agus cleachd uèir neo-eisimeileach.
8.3 Ceangail ceann-uidhe dearbhach an capacitor electrolytic 10uF VREF agus an capacitor 0.1uF VC gu prìne VREF (PIN25) den Modem tro uèir air leth.
8.4 Ceangail ceann-uidhe àicheil an capacitor electrolytic 10uF VREF agus an capacitor 0.1uF VC gu prìne VC (PIN24) den Mhodem tro lorg neo-eisimeileach;Thoir fa-near gu bheil e neo-eisimeileach bhon lorg 8.1.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~—+ AGND
Bu chòir bead a thathar a 'cleachdadh coinneachadh ri:
Impedance = 70W aig 100MHz;;
rangachadh gnàthach = 200mA;;
Frith-aghaidh as àirde = 0.5W.
9. Eadar-aghaidh fòn agus handset
9.1 Cuir Choke aig an eadar-aghaidh eadar Tip agus Ring.
9.2 Tha dòigh dì-cheangail na loidhne fòn coltach ris an t-solar cumhachd, a’ cleachdadh dhòighean leithid cuir a-steach measgachadh inductance, tachdadh, agus capacitor.Ach, tha dealachadh na loidhne fòn nas duilghe agus nas sònraichte na bhith a’ dì-cheangal an t-solair cumhachd.Is e an cleachdadh coitcheann suidheachadh nan innealan sin a ghlèidheadh airson an atharrachadh rè teisteanas coileanaidh / deuchainn EMI.
Ùine puist: Cèitean-11-2023