Tha an seòrsachadh bho bhonn gu mullach mar a leanas:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Tha am mion-fhiosrachadh mar a leanas:
94HB: Cairt-bhòrd àbhaisteach, gun a bhith dìon-teine (chan urrainnear an stuth ìre as ìsle, punching die, a chleachdadh mar bhòrd cumhachd)
94V0: cairt-bhòrd lasair-lasair (punching bàs)
22F: Bòrd snàithleach leth-ghlainne le aon taobh (punching bàs)
CEM-1: Bòrd fiberglass aon-thaobhach (feumar a bhith air a drileadh le coimpiutair, gun a bhith air a bhualadh)
CEM-3: Bòrd leth-snàithleach le dà thaobh (ach a-mhàin cairt-bhòrd le dà thaobh, is e sin an stuth ceann as ìsle airson pannalan le dà thaobh. Faodaidh pannalan sìmplidh le dà thaobh an stuth seo a chleachdadh, a tha 5 ~ 10 yuan / ceàrnagach meatair nas saoire na FR-4)
FR-4: Bòrd fiberglass le dà thaobh
An fhreagairt as fheàrr
1.c Faodar seòrsachadh thogalaichean lasair-lasair a roinn ann an ceithir seòrsaichean: 94V-0/V-1/V-2 agus 94-HB
2. Prepreg: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. Is e FR4 CEM-3 am bòrd, is e fr4 am bòrd fiber glainne, is e cem3 an t-substrate co-dhèanta
4. Tha saor-halogen a 'toirt iomradh air an stuth bunaiteach anns nach eil halogen (fluorine, bromine, iodine agus eileamaidean eile), oir bidh bromine a' toirt a-mach gas puinnseanta nuair a thèid a losgadh, a tha riatanach airson dìon na h-àrainneachd.
Còig.Is e Tg an teòthachd gluasaid glainne, is e sin, am puing leaghaidh.
Feumaidh am bòrd cuairteachaidh a bhith dìon-lasair, chan urrainn dha losgadh aig teòthachd sònraichte, chan urrainn dha ach bogachadh.Canar teòthachd gluasaid glainne (puing Tg) ris a’ phuing teòthachd aig an àm seo, agus tha an luach seo co-cheangailte ri seasmhachd meudachd bòrd PCB.
Dè a th’ ann am bòrd cuairteachaidh Tg PCB àrd agus na buannachdan bho bhith a’ cleachdadh PCB Tg àrd
Nuair a dh’ èiricheas teòthachd bùird clò-bhuailte Tg àrd gu àite sònraichte, atharraichidh an t-substrate bho “staid glainne” gu “staid rubair”, agus canar teòthachd gluasaid glainne (Tg) ris an teòthachd aig an àm seo.Is e sin, is e Tg an teòthachd as àirde (° C.) aig a bheil an t-substrate fhathast teann.Is e sin ri ràdh, chan e a-mhàin gu bheil stuthan substrate PCB àbhaisteach a ’bogachadh, a’ deformachadh, a ’leaghadh, msaa aig teòthachd àrd, ach cuideachd a’ nochdadh crìonadh mòr ann an togalaichean meacanaigeach agus dealain (tha mi a ’smaoineachadh nach eil thu airson an suidheachadh seo fhaicinn anns na toraidhean agad fhèin le bhith a 'coimhead air an seòrsachadh PCB bùird.).Feuch nach dèan thu lethbhreac de shusbaint na làraich seo
San fharsaingeachd, tha Tg a 'phlàta os cionn 130 ceum, tha an Tg àrd sa chumantas nas àirde na 170 ceum, agus tha an Tg meadhanach nas àirde na 150 ceum.
San fharsaingeachd, canar bùird clò-bhuailte Tg àrd ri bùird clò-bhuailte PCB le Tg ≥ 170 ° C.
Tha Tg an t-substrate air a mheudachadh, agus thèid an aghaidh teas, strì an aghaidh taiseachd, strì ceimigeach, agus seasmhachd a’ bhùird clò-bhuailte a leasachadh agus a leasachadh.Mar as àirde an luach TG, is ann as fheàrr an aghaidh teòthachd a’ bhùird, gu sònraichte anns a ’phròiseas gun luaidhe, tha barrachd thagraidhean Tg àrd ann.
Tha Tg àrd a’ ciallachadh neart teas àrd.Le leasachadh luath ann an gnìomhachas an eileagtronaigeach, gu h-àraidh bathar eileagtronaigeach riochdachadh le coimpiutairean, a 'leasachadh a dh'ionnsaigh àrd-ghnìomhachd agus àrd ioma-fhilleadh, a tha a' feumachdainn barrachd teas an aghaidh stuthan PCB substrate mar ghealladh cudromach.Tha nochdadh agus leasachadh theicneòlasan sreap àrd-dùmhlachd air an riochdachadh le SMT agus CMT air PCB a dhèanamh barrachd is barrachd do-sgaraichte bho thaic an aghaidh teas àrd an t-substrate a thaobh fosgladh beag, loidhne ghrinn, agus tanachadh.
Mar sin, is e an eadar-dhealachadh eadar FR-4 coitcheann agus Tg FR-4 àrd gu bheil an neart meacanaigeach, seasmhachd meudachd, adhesion, sùghadh uisge, agus lobhadh teirmeach an stuth ann an staid teth, gu sònraichte nuair a thèid an teasachadh às deidh sùghadh taiseachd.Tha eadar-dhealachaidhean ann an diofar shuidheachaidhean leithid leudachadh teirmeach, agus tha toraidhean àrd Tg gu follaiseach nas fheàrr na stuthan substrate PCB àbhaisteach.
Anns na beagan bhliadhnaichean a dh ’fhalbh, tha an àireamh de luchd-ceannach a dh’ fheumas bùird clò-bhuailte Tg àrd air a dhol suas bliadhna às deidh bliadhna.
PCB bòrd stuth eòlas agus inbhean (2007/05/06 17:15)
Aig an àm seo, tha grunn sheòrsaichean de bhùird còmhdaichte le copar air an cleachdadh gu farsaing anns an dùthaich agam, agus tha na feartan aca air an sealltainn sa chlàr gu h-ìosal: seòrsaichean bùird còmhdaichte le copar, eòlas air bùird còmhdaichte le copar
Tha mòran dhòighean seòrsachaidh ann airson laminates còmhdaichte le copar.San fharsaingeachd, a rèir diofar stuthan neartachaidh a 'bhùird, faodar a roinn ann an: bonn pàipear, bonn aodaich de bhòrd pcb fiber glainne,
Bunait ioma-fhillte (sreath CEM), bonn bòrd ioma-fhilleadh lannaichte agus bunait stuthan sònraichte (ceirmeach, bunait cridhe meatailt, msaa) còig roinnean.Ma chleachdas am bòrd _)(^$RFSW#$%T
Tha diofar adhesives resin air an seòrsachadh, cumanta CCI stèidhichte air pàipear.Tha: roisinn phenolic (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, msaa), roisinn epoxy (FE-3), roisinn polyester agus seòrsachan eile.Tha roisinn epoxy (FR-4, FR-5) aig a’ bhunait clò snàithleach glainne cumanta CCL, a tha an-dràsta mar an seòrsa bunait clò snàithleach glainne as fharsainge.A bharrachd air an sin, tha resins sònraichte eile (aodach fiber glainne, snàithleach polyamide, aodach neo-fhighte, msaa mar stuthan a bharrachd): roisinn triazine atharraichte bismaleimide (BT), roisinn polyimide (PI), roisinn ether Diphenylene (PPO), maleic anhydride imine-styrene resin (MS), polycyanate roisinn, polyolefin roisinn, etc. lasair-aghaidh (UL94-HB).Anns na bliadhnaichean no dhà mu dheireadh, le barrachd cuideam air dìon na h-àrainneachd, chaidh seòrsa ùr de CCL anns nach eil bromine a sgaradh bhon CCL lasair-retardant, ris an canar “CCL lasair-lasair uaine”.Le leasachadh luath air teicneòlas toraidh dealanach, tha riatanasan coileanaidh nas àirde ann airson cCL.Mar sin, bho sheòrsachadh coileanaidh CCL, tha e air a roinn ann an coileanadh coitcheann CCL, CCL seasmhach dielectric ìosal, CCL an aghaidh teas àrd (mar as trice tha L a’ bhùird os cionn 150 ° C), agus co-èifeachd leudachaidh teirmeach ìosal CCL (mar as trice air a chleachdadh air fo-stratan pacaidh)) agus seòrsachan eile.Le leasachadh agus adhartas leantainneach ann an teicneòlas dealanach, tha riatanasan ùra an-còmhnaidh air an cur air adhart airson stuthan fo-thalamh bùird clò-bhuailte, agus mar sin a’ brosnachadh leasachadh leantainneach air inbhean laminate còmhdaichte le copar.An-dràsta, tha na prìomh inbhean airson stuthan substrate mar a leanas.
①Inbhean nàiseanta An-dràsta, tha inbhean nàiseanta na dùthcha agam airson seòrsachadh bùird pcb stuthan substrate a’ toirt a-steach GB / T4721-47221992 agus GB4723-4725-1992.Is e an inbhe airson laminates còmhdaichte le copar ann an Taiwan, Sìona an inbhe CNS, a tha stèidhichte air inbhe JI Iapanach., air fhoillseachadh ann an 1983. gfgfgfgdgeeeejhjj
② Is iad na prìomh inbhean inbhean nàiseanta eile: inbhe JIS Iapan, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, inbhe UL nan Stàitean Aonaichte, inbhe Bs na Rìoghachd Aonaichte, inbhe DIN agus VDE na Gearmailt, inbhe NFC agus UTE na Frainge, CSA inbhean Canada, inbhe AS Astràilia, inbhe FOCT an t-seann Aonaidh Shobhietach, inbhe IEC eadar-nàiseanta, msaa.
Bidh solaraichean stuthan dealbhaidh PCB tùsail air an cleachdadh gu cumanta leis a h-uile duine: Shengyi \ Jiantao \ International , msaa.
● Sgrìobhainnean ris an deach gabhail: protel autocad powerpcb orcad gerber no bòrd leth-bhreac cruaidh, msaa.
● Plate seòrsa: CEM-1, CEM-3 FR4, àrd TG stuth;
● Meud bùird as àirde: 600mm * 700mm (24000mil * 27500mil)
● Tighead bòrd giollachd: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)
● Sreathan giollachd as àirde: 16Layers
● Tighead còmhdach foil copair: 0.5-4.0 (oz)
● Crìochnaichte truinnsear tighead fulangas: +/- 0.1mm (4mil)
● Moulding meud fulangas: Coimpiutair bleith: 0.15mm (6mil) Die stampadh: 0.10mm (4mil)
● Leud / farsaingeachd loidhne as ìsle: 0.1mm (4mil) Comas smachd leud loidhne: ＜+ -20%
● Trast-thomhas drile as lugha den toradh crìochnaichte: 0.25mm (10mil)
Trast-thomhas toll punching as ìsle crìochnaichte: 0.9mm (35mil)
Fulangas toll crìochnaichte: PTH: + -0.075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm (2mil)
● Tighead copair balla toll crìochnaichte: 18-25um (0.71-0.99mil)
● Raon SMT as ìsle: 0.15mm (6mil)
● Còmhdach uachdar: òr bogaidh ceimigeach, HASL, òr làn-phlàta le nicil (uisge / òr bog), glaodh gorm sgrion sìoda, msaa.
● Tighead masg solder air a ’bhòrd: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● Neart craiceann: 1.5N/mm (59N/mil)
● cruas mask solder: ＞5H
● An aghaidh solder comas plugging: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● Dielectric seasmhach: ε= 2.1-10.0
● Insulation aghaidh: 10KΩ-20MΩ
● Bhacadh caractar: 60 ohm±10％
● Thermal clisgeadh: 288 ℃, 10 sec
● Duilleag-cogaidh a' bhùird chrìochnaichte: < 0.7%
● Iarrtas toraidh: uidheamachd conaltraidh, electronics fèin-ghluasadach, ionnsramaid, siostam suidheachaidh cruinne, coimpiutair, MP4, solar cumhachd, innealan dachaigh, msaa.
Ùine puist: Mar-30-2023