Faodar pròiseas saothrachaidh bùird PCB a roinn gu garbh anns na dusan ceum a leanas.Feumaidh gach pròiseas measgachadh de phròiseas saothrachaidh.Bu chòir a thoirt fa-near gu bheil sruth phròiseas bùird le diofar structaran eadar-dhealaichte.Is e am pròiseas a leanas cinneasachadh iomlan PCB ioma-fhilleadh.sruth phròiseas;
A’ chiad.còmhdach a-staigh;sa mhòr-chuid airson a bhith a’ dèanamh a’ chuairt còmhdach a-staigh de bhòrd cuairteachaidh PCB;tha am pròiseas toraidh:
1. Bòrd gearraidh: gearradh an t-substrate PCB gu meud toraidh;
2. Ro-làimhseachadh: glan uachdar an t-substrate PCB agus thoir air falbh truaillearan uachdar
3. Fiolm lannachaidh: cuir a-steach am film tioram air uachdar an fho-strat PCB gus ullachadh airson gluasad ìomhaigh às deidh sin;
4. Taisbeanadh: Cleachd uidheamachd nochdaidh gus an t-substrate ceangailte le film a nochdadh le solas ultraviolet, gus ìomhaigh an fho-strat a ghluasad chun fhilm thioram;
5. DE: Bidh an t-substrate às deidh a bhith air a nochdadh air a leasachadh, air a shnaidheadh, agus air film a thoirt air falbh, agus an uairsin bidh cinneasachadh a’ bhòrd còmhdach a-staigh air a chrìochnachadh.
An dàrna.Sgrùdadh a-staigh;sa mhòr-chuid airson deuchainn agus càradh bùird chuairtean;
1. AOI: Sganadh optigeach AOI, a dh'fhaodas coimeas a dhèanamh eadar ìomhaigh bòrd PCB le dàta a 'bhùird toraidh math a chaidh a chuir a-steach, gus na beàrnan, na h-ìsleachaidhean agus droch uinneanan eile a lorg air ìomhaigh a' bhùird;
2. VRS: Thèid an dàta droch ìomhaigh a lorg AOI a chuir gu VRS airson ath-sgrùdadh le luchd-obrach iomchaidh.
3. Uèir a bharrachd: Solder an uèir òir air a 'bheàrn no an trom-inntinn gus casg a chur air fàilligeadh dealain;
An treas.A' bruthadh;mar a tha an t-ainm a’ ciallachadh, tha grunn bhùird a-staigh air am brùthadh ann an aon bhòrd;
1. Browning: Faodaidh Browning an gèilleadh eadar am bòrd agus an roisinn àrdachadh, agus àrdachadh fliuchdachd an uachdar copair;
2. Riveting: Gearr am PP gu siotaichean beaga agus meud àbhaisteach gus am bi am bòrd a-staigh agus am PP co-fhreagarrach a’ freagairt ri chèile
3. A 'dol thairis air agus a' bruthadh, losgadh, iomall gong, iomall;
An ceathramh.Drileadh: a rèir riatanasan luchd-cleachdaidh, cleachd inneal drileadh airson drileadh tuill le trast-thomhas agus meudan eadar-dhealaichte air a ’bhòrd, gus an tèid na tuill eadar na bùird a chleachdadh airson giullachd plug-ins às deidh sin, agus faodaidh e cuideachd am bòrd a chuideachadh le bhith a’ sgapadh teas;
Còigeamh, copar bun-sgoile;plating copair airson na tuill drile den bhòrd còmhdach a-muigh, gus am bi loidhnichean gach còmhdach den bhòrd air an cumail;
1. Loidhne deburring: thoir air falbh na burrs air oir an toll bùird gus casg a chuir air droch plating copair;
2. Loidhne toirt air falbh glaodh: thoir air falbh an còrr glaodh anns an toll;gus àrdachadh a dhèanamh air adhesion rè meanbh-shìneadh;
3. Aon copar (pth): Tha plating copair anns an toll a 'dèanamh cuairteachadh gach còmhdach den bhòrd, agus aig an aon àm a' meudachadh an tighead copair;
Seachdamh, an taobh a-muigh;tha an còmhdach a-muigh timcheall air an aon rud ris a’ phròiseas còmhdach a-staigh den chiad cheum, agus is e an t-amas aige am pròiseas leanmhainn a dhèanamh gus an cuairteachadh a dhèanamh;
1. Ro-làimhseachadh: Glan uachdar a 'bhùird le bhith a' picilte, a 'bruthadh agus a' tiormachadh gus àrdachadh a dhèanamh air a bhith a 'cumail suas an fhilm tioram;
2. Fiolm lannachaidh: cuir a-steach am film tioram air uachdar an t-substrate PCB gus ullachadh airson gluasad ìomhaigh às deidh sin;
3. Taisbeanadh: irradiate le solas UV gus am bi am film tioram air a’ bhòrd na staid polymerized agus unpolymerized;
4. Leasachadh: sgaoil am film tioram nach deach a polymerized tron phròiseas nochdaidh, a 'fàgail beàrn;
Seachdamh, copar àrd-sgoile agus etching;plating copair àrd-sgoile, etching;
1. An dàrna copar: Pàtran electroplating, crois-copair ceimigeach airson an àite nach eil còmhdaichte le film tioram anns an toll;aig an aon àm, àrdachadh a bharrachd air an t-seolachd agus an tighead copair, agus an uairsin a dhol tro plating staoin gus ionracas a’ chuairt agus na tuill a dhìon aig àm sìolachaidh;
2. SES: Etch an copar as ìsle ann an raon ceangail an fhilm thioram a-muigh (film fliuch) tro phròiseasan leithid toirt air falbh film, sgrìobadh, agus stiallan staoin, agus tha an cuairteachadh còmhdach a-muigh a-nis deiseil;
Ochdamh, strì an aghaidh solder: faodaidh e am bòrd a dhìon agus casg a chuir air oxidation agus uinneanan eile;
1. Pretreatment: picilte, ultrasonic nighe agus pròiseasan eile a thoirt air falbh ocsaidean air a 'bhòrd agus a' meudachadh roughness an uachdar copair;
2. Clò-bhualadh: Còmhdaich na pàirtean den bhòrd PCB nach fheum a bhith air an sàthadh le inc an aghaidh solder gus àite dìon agus insulation a chluich;
3. Ro-bhèicearachd: a 'tiormachadh an t-solventach anns an inc an aghaidh solder, agus aig an aon àm a' cruadhachadh an inc airson a bhith fosgailte;
4. Exposure: A 'cur an aghaidh solder inc le UV solas irradiation, agus a' cruthachadh àrd molecular polymer tro photopolymerization;
5. Leasachadh: thoir air falbh am fuasgladh sodium carbonate anns an inc neo-polymerized;
6. Post-fuine: gus an inc a chruadhachadh gu tur;
Naoidheamh, teacs;teacsa clò-bhuailte;
1. Piocadh: Glan uachdar a 'bhùird, cuir às do oxidation uachdar gus neartachadh inc clò-bhualaidh a dhaingneachadh;
2. Teacsa: teacsa clò-bhuailte, goireasach airson pròiseas tàthaidh às deidh sin;
Deicheamh, làimhseachadh uachdar OSP;tha taobh a’ phlàta copair lom a tha ri tàthadh air a chòmhdach gus film organach a chruthachadh gus casg a chuir air meirge agus oxidation;
Aon-deug, a 'cruthachadh;tha cumadh a 'bhùird a dh' fheumas an neach-cleachdaidh air a thoirt a-mach, a tha freagarrach don neach-cleachdaidh a bhith a 'dèanamh suidheachadh SMT agus co-chruinneachadh;
An dàrna fear deug, deuchainn probe itealaich;dèan deuchainn air cuairteachadh a’ bhùird gus sruthadh a-mach a ’bhùird chuairt ghoirid a sheachnadh;
Treas-deug, FQC;sgrùdadh deireannach, samplachadh agus làn sgrùdadh an dèidh crìoch a chur air a h-uile pròiseas;
Ceathramh, pacadh agus a-mach às an taigh-bathair;falamh-paca am bòrd PCB crìochnaichte, pacaid agus bàta, agus cuir crìoch air an lìbhrigeadh;
Ùine puist: Giblean-24-2023