1. Rialacha ginearálta
1.1 Tá na réimsí sreangú comhartha digiteacha, analógach agus DAA réamh-roinnte ar an PCB.
1.2 Ba cheart comhpháirteanna digiteacha agus analógacha agus sreangú comhfhreagrach a scaradh oiread agus is féidir agus a chur ina réimsí sreangú féin.
1.3 Ba cheart go mbeadh na rianta comhartha digiteacha ardluais chomh gearr agus is féidir.
1.4 Coinnigh rianta íogair comhartha analóg chomh gearr agus is féidir.
1.5 Dáileadh réasúnta cumhachta agus talún.
1.6 Tá DGND, AGND, agus réimse scartha.
1.7 Bain úsáid as sreanga leathan le haghaidh soláthar cumhachta agus rianta comhartha ríthábhachtach.
1.8 Cuirtear an ciorcad digiteach in aice leis an gcomhéadan comhthreomhar bus / sraitheach DTE, agus cuirtear an ciorcad DAA in aice leis an gcomhéadan líne teileafóin.
2. Socrúchán Comhpháirte
2.1 I léaráid scéimreach ciorcad an chórais:
a) Roinn ciorcaid dhigiteacha, analógacha, DAA agus na ciorcaid ghaolmhara;
b) Roinn comhpháirteanna digiteacha, analógacha, measctha digiteacha/analógacha i ngach ciorcad;
c) Tabhair aird ar shuíomh an tsoláthair chumhachta agus na bioráin chomhartha de gach sliseanna IC.
2.2 Réimse sreangú na gciorcaid dhigiteacha, analógacha agus DAA a roinnt ar an PCB (cóimheas ginearálta 2/1/1), agus coinnigh comhpháirteanna digiteacha agus analógacha agus a sreangú comhfhreagrach chomh fada agus is féidir agus iad a theorannú dá gcuid faoi seach. réimsí sreangú.
Nóta: Nuair a bhíonn cion mór ag ciorcad DAA, beidh níos mó rianta comhartha rialaithe / stádais ag dul trína limistéar sreangú, ar féidir iad a choigeartú de réir rialacháin áitiúla, mar shampla spásáil comhpháirteanna, cosc ardvoltais, teorainn reatha, etc.
2.3 Tar éis don réamh-roinn a bheith críochnaithe, cuir tús le comhpháirteanna a chur ó Connector and Jack:
a) Tá suíomh an plug-in in áirithe timpeall an Chónascaire agus Jack;
b) Fág spás le haghaidh sreangú cumhachta agus talún timpeall na gcomhpháirteanna;
c) Cuir i leataobh suíomh an plug-in chomhfhreagrach timpeall an tSoicéid.
2.4 Comhpháirteanna hibrideacha den chéad áit (amhail gléasanna Móideim, A/D, sceallóga comhshó D/A, etc.):
a) Déan treo socrúcháin na gcomhpháirteanna a chinneadh, agus déan iarracht an comhartha digiteach agus na bioráin comhartha analógacha a chur os comhair a gcuid réimsí sreangú faoi seach;
b) Comhpháirteanna a chur ag acomhal na limistéar ródaithe comharthaí digiteacha agus analógacha.
2.5 Cuir gach gléas analógach ar fáil:
a) Cuir comhpháirteanna ciorcaid analógacha, lena n-áirítear ciorcaid DAA;
b) Cuirtear feistí analógacha gar dá chéile agus cuirtear iad ar thaobh an PCB a chuimsíonn rianta comhartha TXA1, TXA2, RIN, VC, agus VREF;
c) Seachain comhpháirteanna ard-torainn a chur timpeall rianta comhartha TXA1, TXA2, RIN, VC, agus VREF;
d) I gcás modúil sraitheach DTE, DTE EIA/TIA-232-E
Ba cheart go mbeadh glacadóir/tiománaí na gcomharthaí sraithe comhéadain chomh gar agus is féidir don Chónascaire agus ar shiúl ón ródú comhartha ard-minicíochta chun feistí um chosc torainn ar gach líne a laghdú/a sheachaint, amhail cornaí choke agus toilleoirí.
2.6 Cuir comhpháirteanna digiteacha agus toilleoirí díchúplála:
a) Cuirtear na comhpháirteanna digiteacha le chéile chun fad an tsreangaithe a laghdú;
b) Cuir toilleoir díchúplála 0.1uF idir an soláthar cumhachta agus talamh an IC, agus coinnigh na sreanga nasctha chomh gearr agus is féidir chun EMI a laghdú;
c) I gcás modúil bus comhthreomhar, tá na comhpháirteanna gar dá chéile
Cuirtear an cónascaire ar an imeall chun caighdeán comhéadan bus an iarratais a chomhlíonadh, mar go bhfuil fad líne bus ISA teoranta do 2.5in;
d) I gcás modúil sraitheach DTE, tá an ciorcad comhéadan gar don Chónascaire;
e) Ba cheart go mbeadh an ciorcad oscillator criostail chomh gar agus is féidir dá fheiste tiomána.
2.7 De ghnáth nasctar sreanga talaimh gach achair ag pointe amháin nó níos mó le friotóirí nó coirníní 0 Ohm.
3. Ródú comhartha
3.1 Sa ródú comhartha móideim, ba cheart na línte comhartha atá seans maith go torann agus na línte comhartha atá so-ghabhálach do chur isteach a choinneáil chomh fada ar shiúl agus is féidir.Mura féidir é a sheachaint, bain úsáid as líne comhartha neodrach chun aonrú.
3.2 Ba cheart an sreangú comhartha digiteach a chur sa limistéar sreangú comhartha digiteach a oiread agus is féidir;
Ba cheart an sreangú comhartha analógach a chur sa limistéar sreangú comhartha analógach a oiread agus is féidir;
(Is féidir rianta leithlisithe a réamhshocrú chun teorainn a chur le rianta a chosc ó ródú amach as an limistéar ródaithe)
Tá rianta comhartha digiteacha agus rianta comhartha analógacha ingearach le traschúpláil a laghdú.
3.3 Úsáid rianta scoite (talamh go hiondúil) chun rianta comhartha analógach a theorannú go dtí limistéar ródaithe an chomhartha analógach.
a) Socraítear na rianta talún scoite sa limistéar analógach ar an dá thaobh den bhord PCB timpeall an limistéir sreangú comhartha analógach, le leithead líne 50-100mil;
b) Tá na rianta talún scoite sa limistéar digiteach suite timpeall an limistéir sreangú comhartha digiteach ar an dá thaobh den bhord PCB, le leithead líne 50-100mil, agus ba chóir go mbeadh leithead taobh amháin den bhord PCB 200mil.
3.4 Leithead líne comhartha comhéadan bus comhthreomhar > 10mil (12-15mil de ghnáth), mar /HCS, /HRD, /HWT, / RESET.
3.5 Is é leithead líne na rianta comhartha analógacha ná >10mil (12-15mil de ghnáth), mar shampla MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Ba chóir go mbeadh gach rian comhartha eile chomh leathan agus is féidir, ba chóir go mbeadh an leithead líne > 5mil (10mil i gcoitinne), agus ba cheart go mbeadh na rianta idir comhpháirteanna chomh gearr agus is féidir (ba cheart réamh-bhreithniú a dhéanamh nuair a bhíonn feistí á gcur).
3.7 Ba cheart go mbeadh leithead líne an toilleora sheachbhóthar chuig an IC comhfhreagrach > 25mil, agus ba cheart úsáid vias a sheachaint oiread agus is féidir.3.8 Ba chóir go mbeadh línte comhartha ag dul trí réimsí éagsúla (cosúil le gnáth-chomharthaí rialaithe / stádais íseal-luas) dul trí sreanga talún scoite ag pointe amháin (is fearr) nó dhá phointe.Mura bhfuil an rian ach ar thaobh amháin, is féidir leis an rian talún scoite dul go dtí an taobh eile den PCB chun an rian comhartha a scipeáil agus é a choinneáil leanúnach.
3.9 Seachain coirnéil 90 céim a úsáid le haghaidh ródú comhartha ard-minicíochta, agus úsáid stua mín nó coirnéil 45 céim.
3.10 Ba cheart go laghdódh ródú comhartha ardmhinicíochta úsáid trí naisc.
3.11 Coinnigh gach rian comhartha ar shiúl ón gciorcad ascaltóra criostail.
3.12 Maidir le ródú comhartha ard-minicíochta, ba cheart ródú leanúnach aonair a úsáid chun an cás a sheachaint nuair a shíneann roinnt codanna den ródú ó phointe amháin.
3.13 I gciorcad ÚABÁC, fág spás 60m ar a laghad timpeall an bhréifnithe (gach sraith).
4. Soláthar cumhachta
4.1 Déan an gaol nasc cumhachta a chinneadh.
4.2 Sa limistéar sreangú comhartha digiteach, bain úsáid as toilleoir leictrealaíoch 10uF nó toilleoir tantalum i gcomhthreo le toilleoir ceirmeach 0.1uF agus ansin é a nascadh idir an soláthar cumhachta agus an talamh.Cuir ceann amháin ag an deireadh inlet cumhachta agus ag an taobh is faide ar an mbord PCB chun spící cumhachta de bharr cur isteach torainn a chosc.
4.3 I gcás boird dhá thaobh, sa chiseal céanna leis an gciorcad cumhachta-íditheach, timpeall an chuaird le rianta cumhachta le leithead líne 200mil ar an dá thaobh.(Ní mór an taobh eile a phróiseáil ar an mbealach céanna leis an talamh digiteach)
4.4 Go ginearálta, leagtar amach na rianta cumhachta ar dtús, agus ansin leagtar amach na rianta comhartha.
5. talamh
5.1 Sa bhord dhá thaobh, líontar na limistéir neamhúsáidte timpeall agus faoi bhun na gcomhpháirteanna digiteacha agus analógacha (ach amháin DAA) le réimsí digiteacha nó analógacha, agus tá na réimsí céanna de gach ciseal ceangailte le chéile, agus tá na réimsí céanna de shraitheanna éagsúla. ceangailte trí il vias : Tá an bioráin Móideim DGND ceangailte leis an limistéar talún digiteach, agus tá an bioráin AGND ceangailte leis an limistéar talún analógach;tá bearna dhíreach idir an limistéar talún digiteach agus an limistéar talún analógach.
5.2 Sa chlár ceithre chiseal, bain úsáid as na réimsí talún digiteacha agus analógacha chun comhpháirteanna digiteacha agus analógacha a chlúdach (seachas DAA);tá an bioráin Móideim DGND ceangailte leis an limistéar talún digiteach, agus tá an bioráin AGND ceangailte leis an limistéar talún analógach;úsáidtear an limistéar talún digiteach agus an limistéar talún analógach scartha le bearna díreach.
5.3 Má tá gá le scagaire EMI sa dearadh, ba cheart spás áirithe a chur in áirithe ag an soicéad comhéadan.Is féidir formhór na bhfeistí IEA (coirníní/toilleoirí) a chur sa limistéar seo;ceangailte leis.
5.4 Ba cheart soláthar cumhachta gach modúl feidhme a bheith scartha.Is féidir modúil fheidhmiúla a roinnt ina: comhéadan bus comhthreomhar, taispeáint, ciorcad digiteach (SRAM, EPROM, Móideim) agus DAA, etc. Ní féidir cumhacht/talamh gach modúl feidhme a nascadh ach amháin ag an bhfoinse cumhachta/talamh.
5.5 I gcás modúil sraitheach DTE, bain úsáid as toilleoirí díchúplála chun cúpláil cumhachta a laghdú, agus déan an rud céanna le haghaidh línte teileafóin.
5.6 Tá an sreang talún ceangailte trí phointe amháin, más féidir, bain úsáid as Bead;má tá sé riachtanach IEA a shochtadh, lig an sreang talún a nascadh in áiteanna eile.
5.7 Ba chóir go mbeadh gach sreang talún chomh leathan agus is féidir, 25-50mil.
5.8 Ba cheart go mbeadh rianta an toilleora idir gach soláthar cumhachta IC/talamh chomh gearr agus is féidir, agus níor cheart aon phoill via a úsáid.
6. Ciorcad oscillator criostail
6.1 Ba cheart go mbeadh gach rian atá nasctha le críochfoirt ionchuir/aschuir an oscillator criostail (cosúil le XTLI, XTLO) chomh gearr agus is féidir chun tionchar trasnaíochta torainn agus toilleas dáilte ar an gCriostail a laghdú.Ba cheart go mbeadh an rian XTLO chomh gearr agus is féidir, agus níor chóir go mbeadh an uillinn lúbthachta níos lú ná 45 céim.(Toisc go bhfuil XTLO ceangailte le tiománaí a bhfuil am ardú tapa agus sruth ard)
6.2 Níl aon chiseal talún sa bhord dhá thaobh, agus ba chóir go mbeadh sreang talún an toilleora oscillator criostail ceangailte leis an bhfeiste le sreang gearr chomh leathan agus is féidir
An bioráin DGND is gaire don oscillator criostail, agus líon na vias a íoslaghdú.
6.3 Más féidir, talamh an cás criostail.
6.4 Ceangail friotóir 100 Ohm idir an biorán XTLO agus an nód criostail/toilleora.
6.5 Tá talamh an toilleora oscillator criostail ceangailte go díreach le bioráin GND an Mhóideim.Ná húsáid an t-achar talún nó na rianta talún chun an toilleoir a nascadh le bioráin GND an Mhóideim.
7. Dearadh Móideim Neamhspleách ag baint úsáide as comhéadan EIA/TIA-232
7.1 Bain úsáid as cás miotail.Má tá gá le blaosc plaisteach, ba chóir scragall miotail a ghreamú taobh istigh nó ba chóir ábhar seoltaí a spraeáil chun EMI a laghdú.
7.2 Cuir Chokes den phatrún céanna ar gach téad cumhachta.
7.3 Cuirtear na comhpháirteanna le chéile agus gar do Chónascaire an chomhéadain EIA/TIA-232.
7.4 Tá gach feiste EIA/TIA-232 ceangailte go haonarach le cumhacht/talamh ón bhfoinse cumhachta.Ba cheart gurb é an foinse cumhachta/talamh an críochfort ionchuir cumhachta ar an gclár nó críochfort aschuir an tslis rialtóra voltais.
7.5 EIA/TIA-232 comhartha cábla talamh go talamh digiteach.
7.6 Sna cásanna seo a leanas, ní gá an sciath cábla EIA/TIA-232 a nascadh le blaosc an Mhóideim;nasc folamh;ceangailte leis an talamh digiteach trí bead;tá an cábla EIA/TIA-232 ceangailte go díreach leis an talamh digiteach nuair a chuirtear fáinne maighnéadach in aice le sliogán an Mhóideim.
8. Ba chóir go mbeadh sreangú toilleoirí ciorcaid VC agus VREF chomh gearr agus is féidir agus suite sa limistéar neodrach.
8.1 Ceangail críochfort dearfach an toilleora leictrealaíoch 10uF VC agus an toilleoir VC 0.1uF chuig an bioráin VC (PIN24) den Mhóideim trí shreang ar leith.
8.2 Ceangail críochfort diúltach an toilleora leictrealaíoch 10uF VC agus an toilleoir VC 0.1uF chuig an bioráin AGND (PIN34) den Mhóideim trí Bead agus bain úsáid as sreang neamhspleách.
8.3 Ceangail críochfort dearfach an toilleora leictrealaíoch 10uF VREF agus an toilleoir VC 0.1uF le bioráin VREF (PIN25) den Mhóideim trí shreang ar leith.
8.4 Ceangail críochfort diúltach an toilleora leictrealaíoch 10uF VREF agus an toilleoir VC 0.1uF chuig an bioráin VC (PIN24) den Mhóideim trí rian neamhspleách;tabhair faoi deara go bhfuil sé neamhspleách ar rian 8.1.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~—+ ACHOMAIR
Ba chóir go gcomhlíonfadh coirnín a úsáidtear:
Impedance = 70W ag 100MHz;;
reatha rátáilte = 200mA;;
Friotaíocht uasta = 0.5W.
9. Comhéadan Fón agus Handset
9.1 Cuir Choke ag an gcomhéadan idir Tip agus Ring.
9.2 Tá modh díchúplála na líne teileafóin cosúil le modh an tsoláthair chumhachta, ag baint úsáide as modhanna cosúil le teaglaim ionduchtais, choke, agus toilleoir a chur leis.Mar sin féin, tá díchúpláil na líne teileafóin níos deacra agus níos suntasaí ná díchúpláil an tsoláthair chumhachta.Is é an cleachtas ginearálta suíomhanna na bhfeistí sin a chur in áirithe lena gcoigeartú le linn deimhniú feidhmíochta/tástála IEA.
Am postála: Bealtaine-11-2023