Próiseas PCBA: PCBA=Comhthionól an Bhoird Chuarda Clóbhuailte, is é sin le rá, téann an bord PCB folamh tríd an gcuid uachtarach SMT, agus ansin téann sé tríd an bpróiseas iomlán breiseán DIP, dá ngairtear an próiseas PCBA.
Próiseas agus Teicneolaíocht
Míreanna mearaí:
1. Nasc V-CUT: ag baint úsáide as scoilteoir a scoilt, tá trasghearradh réidh ag an modh scoilteadh seo agus níl aon drochthionchar aige ar phróisis ina dhiaidh sin.
2. Úsáid pinhole (poll stampa) nasc: Is gá a mheas an burr tar éis an briste, agus cibé an ndéanfaidh sé difear d'oibriú cobhsaí an daingneáin ar an meaisín nascáil sa phróiseas COB.Ba cheart a mheas freisin an ndéanfaidh sé difear don rian breiseán agus cibé an ndéanfaidh sé difear don tionól.
Ábhar PCB:
1. Tá tionchar mór ag PCBanna cairtchláir ar nós XXXP, FR2, agus FR3 ar theocht.Mar gheall ar chomhéifeachtaí leathnú teirmeach éagsúla, tá sé éasca a chur faoi deara blistering, dífhoirmiúchán, briste, agus shedding an craiceann copair ar an PCB.
2. Tá PCBanna boird snáithíní gloine mar G10, G11, FR4, agus FR5 sách níos lú tionchar ag teocht SMT agus teocht COB agus THT.
Más mó ná dhá COB.SMT.Tá gá le próisis táirgthe THT ar PCB amháin, ag smaoineamh ar cháilíocht agus ar chostas, tá FR4 oiriúnach don chuid is mó de na táirgí.
Tionchar sreangú na líne nasctha eochaircheap agus suíomh an phoill tríd ar an táirgeadh SMT:
Tá tionchar mór ag sreangú na línte ceangail eochaircheap agus suíomh na bpoll trí phoill ar tháirgeacht sádrála SMT, toisc go bhféadfadh línte nasctha ceap mí-oiriúnach agus trí phoill ról sádrála "goid" a imirt, ag ionsú sádrála leachtach san oigheann reflow Téigh ( siphon agus gníomh ribeach i sreabhán).Tá na coinníollacha seo a leanas go maith le haghaidh cáilíochta táirgeachta:
1. Laghdaigh leithead an líne nasc eochaircheap:
Mura bhfuil aon teorainn ar an gcumas iompair reatha agus ar mhéid déantúsaíochta PCB, is é 0.4mm nó 1/2 leithead eochaircheap leithead uasta an líne nasc eochaircheap, is féidir a bheith níos lú.
2. Is fearr línte nasctha cúnga a úsáid le fad nach lú ná 0.5mm (leithead nach mó ná 0.4mm nó leithead nach mó ná 1/2 de leithead an eochaircheap) idir pillíní atá ceangailte le stiallacha seoltacha limistéar mór ( mar eitleáin talún, eitleáin chumhachta).
3. Seachain sreanga a nascadh ón taobh nó cúinne isteach sa eochaircheap.B'fhearr, téann an sreang nasc isteach ó lár chúl an eochaircheap.
4. Trí poill ba chóir a sheachaint oiread agus is féidir i pads na gcomhpháirteanna SMT nó go díreach in aice leis an pads.
Is é an chúis atá leis: tarraingeoidh an poll tríd an eochaircheap an sádróir isteach sa pholl agus déanfaidh sé an sádróir an comhpháirteach solder a fhágáil;an poll go díreach in aice leis an eochaircheap, fiú má tá cosaint ola glas maith (i dtáirgeadh iarbhír, níl an priontáil ola glas san ábhar PCB atá ag teacht isteach cruinn I go leor cásanna), féadfaidh sé a bheith ina chúis le sinking teasa, rud a athróidh an luas insíothlú na n-alt solder, ina chúis le feiniméan tombstoning i gcomhpháirteanna sliseanna, agus bac ar ghnáthfhoirmiú na n-alt solder i gcásanna tromchúiseacha.
Is fearr an nasc idir an poll via agus an eochaircheap ná líne nasctha caol le fad nach lú ná 0.5mm (leithead nach mó ná 0.4mm nó leithead nach mó ná 1/2 de leithead an eochaircheap).
Am poist: Feabhra-22-2023