Double Side Rigid SMT PCB Assembly Circuit Board
Produkt Details
| Offerte & Produksje eask | Gerber Triem of PCB Triem foar Bare PCB Board Fabrication |
| Bom (Bill of Material) foar assemblage, PNP (Pick and Place triem) en komponinten Posysje ek nedich yn montage | |
| Om de offertetiid te ferminderjen, jou ús asjebleaft it folsleine dielnûmer foar elke komponint, Quantity per board ek de kwantiteit foar bestellingen. | |
| Testgids & Funksje Testmetoade om de kwaliteit te garandearjen om hast 0% skraprate te berikken | |
| OEM / ODM / EMS Tsjinsten | PCBA, PCB gearkomste: SMT & PTH & BGA |
| PCBA en enclosure design | |
| Components sourcing en oankeap | |
| Fluch prototyping | |
| Plastic ynjeksje moulding | |
| Stamping fan metalen blêden | |
| Finale gearstalling | |
| Test: AOI, In-Circuit Test (ICT), Funksjonele Test (FCT) | |
| Oanpaste klaring foar ymportearjen fan materiaal en eksportearjen fan produkten |
Us proses
1. Immersion goud proses: It doel fan it immersion goud proses is te deponearje in nikkel-gouden coating mei stabile kleur, goede helderheid, glêde coating en goede solderability op it oerflak fan 'e PCB, dat kin wurde yn prinsipe ferdield yn fjouwer stadia: pretreatment (Degreasing, mikro-etsen, aktivearring, post-dipping), immersion nikkel, immersion goud, post-behanneling, (ôffal goud wassen, DI waskjen, drogen).
2. Lead spuite tin: De lead-befette eutektyske temperatuer is leger as dy fan 'e leadfrije alloy.It spesifike bedrach hinget ôf fan 'e gearstalling fan' e leadfrije alloy.Bygelyks, de eutektyk fan SNAGCU is 217 graden.De soldering temperatuer is de eutektyske temperatuer plus 30-50 graden, ôfhinklik fan de gearstalling.Eigentlike oanpassing, de leaded eutektyk is 183 graden.Mechanyske sterkte, helderheid, ensfh lead binne better as lead-frij.
3. Lead-frije tin spuiten: Lead sil ferbetterje de aktiviteit fan de tin tried yn it welding proses.De lead tin tried is makliker te brûken as de leadfrije tin tried, mar it lead is giftig, en it is net goed foar it minsklik lichem as it wurdt brûkt foar in lange tiid.En leadfrij tin sil in hegere rylpunt hawwe as lead-tin, sadat de solder gewrichten folle sterker binne.
It spesifike proses fan PCB dûbelsidige circuit board produksje proses
1. CNC drilling
Om de gearstallingstichtens te ferheegjen, wurde de gatten op it dûbelsidige circuit board fan 'e PCB lytser en lytser.Yn 't algemien wurde dûbelsidige pcb-boards boarre mei CNC-boarmasines om krektens te garandearjen.
2. Electroplating gat proses
De plated gat proses, ek bekend as metallized gat, is in proses wêryn de hiele gat muorre wurdt plated mei metaal sadat de conductive patroanen tusken de binnenste en bûtenste lagen fan in dûbelsidige printe circuit board kin wurde elektrysk meiinoar ferbûn.
3. Skermprintsjen
Spesjale printmaterialen wurde brûkt foar patroanen foar skermprintsjen, patroanen foar soldeermasker, patroanen foar karaktermarkearring, ensfh.
4. Electroplating tin-lead alloy
Electroplating tin-lead alloys hat twa funksjes: earst, as in anty-corrosie beskermjende laach by electroplating en etsen;twadde, as solderable coating foar de klear board.Electroplating tin-lead alloys moatte strang kontrolearje it bad en proses betingsten.De dikte fan de tin-lead alloy plating laach moat wêze mear as 8 microns, en de gat muorre moat net minder as 2,5 microns.
printe circuit board
5. Etsen
By it brûken fan in tin-lead alloy as resist laach te fabryk in dûbelsidige paniel troch in patroan electroplating ets metoade, in soere koper chloride ets oplossing en in ferri chloride ets oplossing kin net brûkt wurde omdat se ek corrode de tin-lead alloy.Yn it etsproses binne "side-etsen" en coating-ferbreding faktoaren dy't ynfloed hawwe op it etsen: kwaliteit
(1) Side corrosie.Side corrosie is it ferskynsel fan sinken of sinken fan dirigint rânen feroarsake troch etsen.De omfang fan kant corrosie is besibbe oan ets oplossing, apparatuer en proses betingsten.Hoe minder flankkorrosje, hoe better.
(2) De coating wurdt ferbrede.It ferbreedzjen fan 'e coating komt troch it dikken fan' e coating, wêrtroch't de breedte fan 'e iene kant fan' e draad de breedte fan 'e ôfmakke boaiemplaat grutter makket.
6. Gouden plating
Gold plating hat poerbêste elektryske conductivity, lytse en stabile kontakt ferset en poerbêst wear ferset, en is de bêste plating materiaal foar printe circuit board plugs.Tagelyk hat it poerbêste gemyske stabiliteit en solderability, en kin ek brûkt wurde as corrosie-resistant, solderable en beskermjende coating op oerflak mount PCBs.
7. Hot melt en hite lucht nivellering
(1) Hot melt.De pcb bedekt mei Sn-Pb-legering wurdt ferwaarme oant boppe it smeltpunt fan Sn-Pb-legering, sadat Sn-Pb en Cu in metalen ferbining foarmje, sadat de Sn-Pb-coating dicht, helder en pinholefrij is, en de corrosie ferset en solderability fan de coating wurde ferbettere.seks.Hot-melt faak brûkt glycerol hot-melt en ynfraread hot-melt.
(2) Hot lucht nivellering.Ek bekend as tin spuiten, de soldeermasker-coated printe circuit board wurdt nivellering mei flux troch hite lucht, dan ynfalle de smelte solder pool, en dan giet troch tusken twa lucht messen te blazen it oerstallige soldeer te krijen in heldere, unifoarm, glêd solder coating.Algemien wurdt de temperatuer fan it solderbad regele op 230 ~ 235, de temperatuer fan it loftmes wurdt kontrolearre op boppe 176, de dip welding tiid is 5 ~ 8s, en de coating dikte wurdt regele op 6 ~ 10 mikrons.
Double Sided Printed Circuit Board
As de PCB dûbelsidige circuit board wurdt sloopt, it kin net wurde recycled, en syn manufacturing kwaliteit sil direkt beynfloedzje de kwaliteit en kosten fan it definitive produkt.
Fabryk Show
