Pour obtenir les meilleures performances des circuits électroniques, la disposition des composants et le routage des fils sont très importants. Afin de concevoir unPCBavec une bonne qualité et un faible coût. Les principes généraux suivants doivent être suivis :
mise en page
Tout d’abord, considérez la taille du PCB. Si la taille du PCB est trop grande, les lignes imprimées seront longues, l'impédance augmentera, la capacité anti-bruit diminuera et le coût augmentera également ; s'il est trop petit, la dissipation thermique ne sera pas bonne et les lignes adjacentes seront facilement perturbées. Après avoir déterminé la taille du PCB, déterminez l'emplacement des composants spéciaux. Enfin, selon l'unité fonctionnelle du circuit, tous les composants du circuit sont disposés.
Lors de la détermination de l'emplacement de composants spéciaux, les principes suivants doivent être respectés :
① Raccourcissez autant que possible la connexion entre les composants haute fréquence et essayez de réduire leurs paramètres de distribution et leurs interférences électromagnétiques mutuelles. Les composants sensibles aux interférences ne doivent pas être trop proches les uns des autres, et les composants d'entrée et de sortie doivent être aussi éloignés que possible.
② Il peut y avoir une différence de potentiel élevée entre certains composants ou fils, et la distance entre eux doit être augmentée pour éviter un court-circuit accidentel causé par une décharge. Les composants à haute tension doivent être disposés dans des endroits difficilement accessibles à la main pendant le débogage.
③ Les composants pesant plus de 15 g doivent être fixés avec des supports puis soudés. Les composants qui sont gros, lourds et génèrent beaucoup de chaleur ne doivent pas être installés sur la carte imprimée, mais doivent être installés sur la plaque inférieure du châssis de l'ensemble de la machine, et le problème de dissipation thermique doit être pris en compte. Les composants thermiques doivent être éloignés des composants chauffants.
④ Pour la disposition des composants réglables tels que les potentiomètres, les bobines d'inductance réglables, les condensateurs variables et les micro-interrupteurs, les exigences structurelles de l'ensemble de la machine doivent être prises en compte. S'il est ajusté à l'intérieur de la machine, il doit être placé sur le panneau imprimé à un endroit pratique pour l'ajustement ; s'il est réglé à l'extérieur de la machine, sa position doit être adaptée à la position du bouton de réglage sur le panneau du châssis.
Selon l'unité fonctionnelle du circuit, lors de l'agencement de tous les composants du circuit, les principes suivants doivent être respectés :
①Organisez la position de chaque unité de circuit fonctionnel en fonction du flux du circuit, de sorte que la disposition soit pratique pour la circulation du signal et que la direction du signal soit maintenue aussi cohérente que possible.
② Prenez les composants essentiels de chaque circuit fonctionnel comme centre et disposez-les autour. Les composants doivent être dessinés de manière uniforme, nette et compacte sur le PCB, minimisant et raccourcissant les câbles et les connexions entre les composants.
③ Pour les circuits fonctionnant à hautes fréquences, les paramètres de répartition entre composants doivent être pris en compte. Généralement, le circuit doit disposer les composants en parallèle autant que possible. De cette façon, il est non seulement beau, mais aussi facile à assembler et à souder, et facile à produire en série.
④Les composants situés sur le bord du circuit imprimé ne sont généralement pas à moins de 2 mm du bord du circuit imprimé. La meilleure forme pour un circuit imprimé est un rectangle. Le rapport hauteur/largeur est de 3:2 ou 4:3. Lorsque la taille de la surface du circuit imprimé est supérieure à 200 mm✖150 mm, la résistance mécanique du circuit imprimé doit être prise en compte.
câblage
Les principes sont les suivants :
① Les fils utilisés aux bornes d'entrée et de sortie doivent éviter autant que possible d'être adjacents et parallèles les uns aux autres. Il est préférable d'ajouter un fil de terre entre les lignes pour éviter le couplage par rétroaction.
② La largeur minimale du fil du circuit imprimé est principalement déterminée par la force d'adhérence entre le fil et le substrat isolant et la valeur du courant qui les traverse.
Lorsque l'épaisseur de la feuille de cuivre est de 0,05 mm et la largeur est de 1 à 15 mm, la température ne dépassera pas 3 °C grâce à un courant de 2 A, donc la largeur du fil est de 1,5 mm pour répondre aux exigences. Pour les circuits intégrés, en particulier les circuits numériques, une largeur de fil de 0,02 à 0,3 mm est généralement sélectionnée. Bien entendu, dans la mesure du possible, utilisez des fils larges, notamment des fils d’alimentation et de terre.
L'espacement minimum des conducteurs est principalement déterminé par la résistance d'isolement la plus défavorable entre les lignes et par la tension de claquage. Pour les circuits intégrés, en particulier les circuits numériques, tant que le processus le permet, le pas peut être aussi petit que 5 à 8 um.
③ Les coins des fils imprimés sont généralement en forme d'arc, tandis que les angles droits ou les angles inclus affecteront les performances électriques dans les circuits haute fréquence. De plus, essayez d'éviter d'utiliser une grande surface de feuille de cuivre, sinon, lorsqu'elle est chauffée pendant une longue période, il est facile de faire gonfler et tomber la feuille de cuivre. Lorsqu'une grande surface de feuille de cuivre doit être utilisée, il est préférable d'utiliser une forme de grille, ce qui est bénéfique pour éliminer le gaz volatil généré par l'adhésif entre la feuille de cuivre et le substrat lorsqu'il est chauffé.
Tampon
Le trou central du tampon est légèrement plus grand que le diamètre du fil de l'appareil. Si la pastille est trop grande, il est facile de former un joint de soudure virtuel. Le diamètre extérieur D du tampon n'est généralement pas inférieur à d+1,2 mm, où d est le diamètre du trou de sortie. Pour les circuits numériques haute densité, le diamètre minimum du plot peut être d+1,0 mm.
Édition de logiciels de cartes PCB
Heure de publication : 13 mars 2023