Mikä on painettujen piirilevyjen historia ja kehitys?

Historia

Ennen painettujen piirilevyjen syntyä elektronisten komponenttien väliset liitännät riippuivat johtimien suorasta kytkennästä täydellisen piirin muodostamiseksi.Nykyaikana piiripaneelit ovat vain tehokkaita kokeellisia työkaluja, ja painetuista piirilevyistä on tullut ehdoton hallitseva asema elektroniikkateollisuudessa.
1900-luvun alussa elektronisten koneiden tuotannon yksinkertaistamiseksi, elektronisten osien välisen johdotuksen vähentämiseksi ja tuotantokustannusten alentamiseksi alettiin tutkia menetelmää johdotuksen korvaamiseksi tulostamalla.Viimeisten kolmen vuosikymmenen aikana insinöörit ovat jatkuvasti ehdottaneet metallijohtimien lisäämistä eristysalustoille johdotusta varten.Menestynein oli vuonna 1925, jolloin yhdysvaltalainen Charles Ducas kirjoitti painettuja piirikuvioita eristysalustoille ja loi sitten menestyksekkäästi johtimia johdotukseen galvanoimalla. Vuoteen 1936 asti itävaltalainen Paul Eisler (Paul Eisler) julkaisi folioteknologiaa Yhdistyneessä kuningaskunnassa, hän käytti painettua piirilevyä radiolaitteessa;Japanissa Miyamoto Kisuke käytti ruiskuliitosmenetelmää "メタリコン" Menetelmä johdotus menetelmällä (patentti nro 119384)" haki onnistuneesti patenttia.Näistä kahdesta Paul Eislerin menetelmä on eniten samankaltainen kuin nykypäivän painetut piirilevyt.Tätä menetelmää kutsutaan vähennykseksi, joka poistaa tarpeettomat metallit;kun taas Charles Ducasin ja Miyamoto Kisuken menetelmä on lisätä vain tarvittava Johdotusta kutsutaan additiiviseksi menetelmäksi.Silti elektroniikkakomponenttien tuolloin korkean lämmöntuoton vuoksi näiden kahden substraatteja oli vaikea käyttää yhdessä, joten muodollista käytännön sovellusta ei ollut, mutta se teki myös painetun piiritekniikan askeleen pidemmälle.

Kehittää

Viimeisten kymmenen vuoden aikana kotimaani piirilevyjen (PCB) valmistusteollisuus on kehittynyt nopeasti, ja sen kokonaistuotannon arvo ja kokonaistuotanto ovat molemmat maailman ensimmäisiä.Elektroniikkatuotteiden nopean kehityksen seurauksena hintasota on muuttanut toimitusketjun rakennetta.Kiinalla on sekä teollista jakelua, hinta- että markkinaetuja, ja Kiinasta on tullut maailman tärkein piirilevyjen tuotantokanta.
Painetut piirilevyt ovat kehittyneet yksikerroksisista kaksipuolisiksi, monikerroksisiksi ja taipuisiksi levyiksi, ja ne kehittyvät jatkuvasti korkean tarkkuuden, suuren tiheyden ja korkean luotettavuuden suuntaan.Jatkuva koon pienentäminen, kustannusten alentaminen ja suorituskyvyn parantaminen saavat painetun piirilevyn edelleen säilyttämään vahvan elinvoiman elektroniikkatuotteiden kehittämisessä tulevaisuudessa.
Tulevaisuudessa painetun piirilevyn valmistustekniikan kehitystrendi on kehittyä suuren tiheyden, suuren tarkkuuden, pienen aukon, ohuen langan, pienen välin, korkean luotettavuuden, monikerroksisen, nopean lähetyksen, kevyen painon ja ohut muoto.