Luokittelu alhaalta ylös on seuraava:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Yksityiskohdat ovat seuraavat:
94HB: Tavallinen pahvi, ei tulenkestävä (alimman luokan materiaali, stanssaus, ei voida käyttää teholevynä)
94V0: paloa hidastava pahvi (stanssaus)
22F: Yksipuolinen puolilasikuitulevy (stanssaus)
CEM-1: Yksipuolinen lasikuitulevy (täytyy porata tietokoneella, ei lävistää)
CEM-3: Kaksipuolinen puolilasikuitulevy (paitsi kaksipuolinen pahvi, joka on kaksipuolisten paneelien alin materiaali. Yksinkertaiset kaksipuoliset paneelit voivat käyttää tätä materiaalia, joka on 5-10 yuania/neliö metri halvempi kuin FR-4)
FR-4: Kaksipuolinen lasikuitulevy
Paras vastaus
1.c Palonsuojaominaisuuksien luokitus voidaan jakaa neljään tyyppiin: 94V—0/V-1/V-2 ja 94-HB
2. Prepreg: 1080 = 0,0712 mm, 2116 = 0,1143 mm, 7628 = 0,1778 mm
3. FR4 CEM-3 on levy, fr4 on lasikuitulevy, cem3 on komposiittialusta
4. Halogeenivapaalla tarkoitetaan perusmateriaalia, joka ei sisällä halogeeneja (fluori, bromi, jodi ja muut alkuaineet), koska bromi tuottaa palaessaan myrkyllistä kaasua, jota ympäristönsuojelu edellyttää.
Viisi.Tg on lasittumislämpötila eli sulamispiste.
Piirilevyn tulee olla tulenkestävä, se ei voi palaa tietyssä lämpötilassa, se voi vain pehmetä.Lämpötilapistettä tällä hetkellä kutsutaan lasittumislämpötilaksi (Tg-piste), ja tämä arvo liittyy piirilevyn mittastabiilisuuteen.
Mikä on korkean Tg:n piirilevy ja korkean Tg:n piirilevyn käytön edut
Kun korkean Tg:n painolevyjen lämpötila nousee tietylle alueelle, substraatti muuttuu "lasitilasta" "kumitilaan", ja tämänhetkistä lämpötilaa kutsutaan levyn lasittumislämpötilaksi (Tg).Toisin sanoen Tg on korkein lämpötila (°C), jossa substraatti pysyy jäykkänä.Toisin sanoen tavalliset PCB-substraattimateriaalit eivät ainoastaan pehmene, muotoile, sulaa jne. korkeissa lämpötiloissa, vaan myös heikkenevät jyrkästi mekaanisissa ja sähköisissä ominaisuuksissa (että mielestäni et halua nähdä tätä tilannetta omissa tuotteissasi tarkastelemalla piirilevyjen luokittelua. ).Älä kopioi tämän sivuston sisältöä
Yleensä levyn Tg on yli 130 astetta, korkea Tg on yleensä suurempi kuin 170 astetta ja keskimääräinen Tg on yli 150 astetta.
Yleensä PCB-levyjä, joiden Tg ≥ 170°C, kutsutaan korkean Tg:n painolevyiksi.
Substraatin Tg-arvoa nostetaan ja painolevyn lämmönkestävyys, kosteudenkestävyys, kemikaalinkestävyys ja stabiilisuus paranevat ja paranevat.Mitä korkeampi TG-arvo, sitä parempi levyn lämpötilankesto, erityisesti lyijyttömässä prosessissa, korkean Tg:n sovelluksia on enemmän.
Korkea Tg tarkoittaa korkeaa lämmönkestävyyttä.Elektroniikkateollisuuden nopean kehityksen myötä varsinkin tietokoneiden edustamat elektroniikkatuotteet ovat kehittymässä kohti korkeaa toiminnallisuutta ja korkeaa monikerroksisuutta, mikä edellyttää PCB-substraattimateriaalien korkeampaa lämmönkestävyyttä tärkeänä takuuna.SMT:n ja CMT:n edustamien suuritiheyksisten asennustekniikoiden syntyminen ja kehitys ovat tehneet PCB:stä yhä erottamattomamman alustan korkean lämmönkestävyyden tuesta pienen aukon, hienon viivan ja ohenemisen osalta.
Siksi ero yleisen FR-4:n ja korkean Tg:n FR-4:n välillä on se, että materiaalin mekaaninen lujuus, mittastabiilius, adheesio, veden imeytyminen ja lämpöhajoaminen ovat kuumassa tilassa, erityisesti kuumennettaessa kosteuden imeytymisen jälkeen.Eri olosuhteissa, kuten lämpölaajenemisessa, on eroja, ja korkean Tg:n tuotteet ovat selvästi parempia kuin tavalliset PCB-substraattimateriaalit.
Viime vuosina korkean Tg:n painokartonkia tarvitsevien asiakkaiden määrä on lisääntynyt vuosi vuodelta.
Piirilevymateriaalien tuntemus ja standardit (2007/05/06 17:15)
Tällä hetkellä maassani käytetään laajalti useita kuparipäällysteisiä levytyyppejä, ja niiden ominaisuudet on esitetty alla olevassa taulukossa: kuparipäällysteisten levyjen tyypit, kuparipäällysteisten levyjen tuntemus
Kuparipäällysteisten laminaattien luokittelumenetelmiä on monia.Yleensä levyn eri vahvistusmateriaalien mukaan se voidaan jakaa: paperipohjaan, lasikuitu-pcb-levyn kangaspohjaan,
Komposiittipohja (CEM-sarja), laminoitu monikerroksinen levypohja ja erikoismateriaalipohja (keraaminen, metallisydänpohja jne.) viisi luokkaa.Jos kortti käyttää _)(^$RFSW#$%T
Eri hartsiliimat luokitellaan, tavalliset paperipohjaiset CCI:t.Kyllä: fenolihartsi (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2 jne.), epoksihartsi (FE-3), polyesterihartsi ja muut tyypit.Yleisessä lasikuitukangaspohjassa CCL on epoksihartsia (FR-4, FR-5), joka on tällä hetkellä yleisimmin käytetty lasikuitukangaspohjatyyppi.Lisäksi lisämateriaaleina on muita erikoishartseja (lasikuitukangas, polyamidikuitu, kuitukangas jne.): bismaleimidillä modifioitu triatsiinihartsi (BT), polyimidihartsi (PI) , difenyleenieetterihartsi (PPO), maleiinihappo anhydridi-imiini-styreenihartsi (MS), polysyanaattihartsi, polyolefiinihartsi jne. CCL:n palosuojausominaisuuksien mukaan se voidaan jakaa kahteen tyyppiin: paloa hidastaviin (UL94-VO, UL94-V1) ja ei- palonestoaine (UL94-HB).Viimeisen parin vuoden aikana ympäristönsuojelua korostaen uudentyyppinen CCL, joka ei sisällä bromia, on erotettu paloa hidastavasta CCL:stä, jota voidaan kutsua "vihreäksi paloa hidastavaksi CCL:ksi".Elektronisen tuotetekniikan nopean kehityksen myötä cCL:n suorituskykyvaatimukset ovat korkeammat.Siksi CCL:n suorituskykyluokittelusta se jaetaan yleisen suorituskyvyn CCL:ään, alhaiseen dielektrisyysvakioon CCL:ään, korkeaan lämmönkestävyyteen CCL (yleensä levyn L on yli 150 °C) ja alhaiseen lämpölaajenemiskerroin CCL:iin (käytetään yleensä pakkausmateriaalit) ) ja muut tyypit.Elektroniikkatekniikan kehittymisen ja jatkuvan edistymisen myötä painetun kartongin substraattimateriaaleille asetetaan jatkuvasti uusia vaatimuksia, mikä edistää kuparipäällysteisten laminaattistandardien jatkuvaa kehittämistä.Tällä hetkellä substraattimateriaalien päästandardit ovat seuraavat.
①Kansalliset standardit Tällä hetkellä maani kansallisia standardeja substraattimateriaalien piirilevyjen luokittelulle ovat GB/T4721-47221992 ja GB4723-4725-1992.Taiwanissa Kiinassa kuparipäällysteisten laminaattien standardi on CNS-standardi, joka perustuu japanilaiseen JI-standardiin., julkaistu vuonna 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② Muiden kansallisten standardien päästandardit ovat: Japanin JIS-standardi, ASTM-, NEMA-, MIL-, IPc-, ANSI-, Yhdysvaltojen UL-standardi, Iso-Britannian Bs-standardi, Saksan DIN- ja VDE-standardi, NFC- ja UTE-standardi Ranskan CSA, Kanadan standardit, Australian AS-standardi, entisen Neuvostoliiton FOCT-standardi, kansainvälinen IEC-standardi jne.
Alkuperäisten piirilevyjen suunnittelumateriaalien toimittajat ovat yleisesti kaikkien käytössä: Shengyi\Jiantao\International jne.
● Hyväksytyt asiakirjat: protel autocad powerpcb orcad gerber tai kiinteä kopiolevy jne.
● Levytyyppi: CEM-1, CEM-3 FR4, korkea TG materiaali;
● Levyn enimmäiskoko: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)
● Käsittelylevyn paksuus: 0,4–4,0 mm (15,75–157,5 mil)
● Käsittelytasojen enimmäismäärä: 16 kerrosta
● Kuparifoliokerroksen paksuus: 0,5–4,0 (oz)
● Valmiin levyn paksuuden toleranssi: +/-0,1 mm (4 mil)
● Muotin mittatoleranssi: tietokonejyrsintä: 0,15 mm (6 mil) meisto: 0,10 mm (4 mil)
● Minimi viivan leveys/väli: 0,1 mm (4 mil) Viivan leveyden hallintakyky: ＜+-20 %
● Valmiin tuotteen pienin poraushalkaisija: 0,25 mm (10 mil)
Valmiin reiän vähimmäishalkaisija: 0,9 mm (35 mil)
Valmiin reiän toleranssi: PTH: +-0.075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm (2mil)
● Valmiin reiän seinämän kuparipaksuus: 18–25 um (0,71–0,99 mil)
● Pienin SMT-väli: 0,15 mm (6 mil)
● Pintapinnoite: kemiallinen upotuskulta, HASL, koko levy niklattu kulta (vesi/pehmeä kulta), silkkisininen liima jne.
● Juotosmaskin paksuus levyllä: 10-30μm (0,4-1,2mil)
● Irrotuslujuus: 1,5 N/mm (59 N/mil)
● Juotosmaskin kovuus: ＞5H
● Juotosvastuksen liitoskapasiteetti: 0,3–0,8 mm (12–30 mil)
● Dielektrisyysvakio: ε= 2,1-10,0
● Eristysvastus: 10KΩ-20MΩ
● Ominainen impedanssi: 60 ohm±10％
● Lämpöshokki: 288℃, 10 s
● Valmiin levyn vääntyminen: < 0,7 %
● Tuotesovellus: viestintälaitteet, autoelektroniikka, instrumentointi, globaali paikannusjärjestelmä, tietokone, MP4, virtalähde, kodinkoneet jne.
Postitusaika: 30.3.2023