..1: Piirrä kaavio.
..2: Luo komponenttikirjasto.
..3: Määritä verkkoyhteys kaavion ja piirilevyn komponenttien välille.
..4: Reititys ja sijoitus.
..5: Luo painetun kartongin tuotannon käyttötiedot ja sijoittamisen tuotannon käyttötiedot.
.. Kun olet määrittänyt komponenttien sijainnin ja muodon piirilevyllä, harkitse piirilevyn asettelua.
1. Komponentin sijainnin mukaan johdotus tehdään komponentin sijainnin mukaan.Periaatteena on, että piirilevyn johdotus on mahdollisimman lyhyt.Jäljet ovat lyhyitä, ja kanava ja varattu alue ovat pieniä, joten läpimenonopeus on suurempi.Piirilevyn tuloliittimen ja lähtöliittimen johtojen tulee välttää rinnakkain asettumista toisiinsa, ja on parempi sijoittaa maadoitusjohto näiden kahden johtimen väliin.Piirin takaisinkytkentäkytkennän välttämiseksi.Jos piirilevy on monikerroksinen levy, kunkin kerroksen signaalilinjan reitityssuunta on erilainen kuin viereisen levykerroksen.Joistakin tärkeistä signaalilinjoista kannattaa sopia linjasuunnittelijan kanssa, erityisesti differentiaalisignaalilinjoista, ne tulee reitittää pareittain, yrittää tehdä yhdensuuntaisiksi ja lähekkäiksi, eivätkä pituudet juurikaan eroa.Kaikkien piirilevyn komponenttien tulee minimoida ja lyhentää komponenttien välisiä johtimia ja liitäntöjä.Piirilevyssä olevien johtimien vähimmäisleveys määräytyy pääasiassa johtojen ja eristekerroksen substraatin välisen tartuntavoiman ja niiden läpi kulkevan virran perusteella.Kun kuparikalvon paksuus on 0,05 mm ja leveys 1-1,5 mm, lämpötila ei ole korkeampi kuin 3 astetta, kun 2A virta kulkee.Kun langan leveys on 1,5 mm, se voi täyttää vaatimukset.Integroiduille piireille, erityisesti digitaalisille piireille, valitaan yleensä 0,02-0,03 mm.Tietysti niin kauan kuin se on sallittua, käytämme mahdollisimman paljon leveitä johtoja, erityisesti piirilevyn virta- ja maajohtoja.Johtojen välisen vähimmäisetäisyyden määrää pääasiassa eristysvastus ja pahimmassa tapauksessa johtimien välinen läpilyöntijännite.
Joidenkin integroitujen piirien (IC) jakoväli voidaan tehdä tekniikan näkökulmasta pienemmäksi kuin 5-8 mm.Painetun langan taivutus on yleensä pienin kaari, ja alle 90 asteen taivutuksia tulee välttää.Oikea kulma ja mukana tuleva kulma vaikuttavat suurtaajuuspiirin sähköiseen suorituskykyyn.Lyhyesti sanottuna, piirilevyn johdotuksen tulee olla yhtenäinen, tiheä ja johdonmukainen.Pyri välttämään laajapintaisen kuparikalvon käyttöä piirissä, muuten kuparikalvo laajenee ja putoaa helposti, kun lämpöä muodostuu käytön aikana pitkään.Jos on käytettävä suuripintaista kuparifoliota, voidaan käyttää ristikon muotoisia lankoja.Johdon pääte on tyyny.Pehmusteen keskireikä on suurempi kuin laitteen johdon halkaisija.Jos tyyny on liian suuri, on helppo muodostaa virtuaalinen hitsaus hitsauksen aikana.Pehmusteen ulkohalkaisija D ei yleensä ole pienempi kuin (d+1,2) mm, missä d on aukko.Joillekin komponenteille, joilla on suhteellisen suuri tiheys, tyynyn vähimmäishalkaisija on toivottava (d+1,0) mm, kun tyynyn suunnittelu on valmis, laitteen ääriviivat tulee piirtää piirilevyn tyynyn ympärille ja teksti ja merkit tulee merkitä samanaikaisesti.Yleensä tekstin tai kehyksen korkeuden tulee olla noin 0,9 mm ja viivan leveyden noin 0,2 mm.Ja rivejä, kuten merkittyä tekstiä ja merkkejä, ei saa painaa tyynylle.Jos se on kaksikerroksinen levy, alimman merkin tulee heijastaa tarraa.
Toiseksi, jotta suunniteltu tuote toimisi paremmin ja tehokkaammin, piirilevyn on otettava huomioon häiriönestokykynsä suunnittelussa, ja sillä on läheinen suhde tiettyyn piiriin.
Piirilevyn voimajohdon ja maajohdon suunnittelu on erityisen tärkeää.Eri piirilevyjen läpi kulkevan virran koon mukaan voimalinjan leveyttä tulisi suurentaa niin paljon kuin mahdollista silmukan vastuksen pienentämiseksi.Samanaikaisesti voimalinjan ja maajohdon suunta ja data Lähetyssuunta pysyy samana.Edistää piirin kohinanestokykyä.Piirilevyllä on sekä logiikkapiirejä että lineaarisia piirejä, jotta ne ovat mahdollisimman erillään toisistaan.Matalataajuinen piiri voidaan kytkeä rinnan yhden pisteen kanssa.Varsinainen johdotus voidaan kytkeä sarjaan ja sitten rinnan.Maadoitusjohdon tulee olla lyhyt ja paksu.Suuren alueen jauhettua kalvoa voidaan käyttää korkeataajuisten komponenttien ympärillä.Maadoitusjohdon tulee olla mahdollisimman paksu.Jos maadoitusjohto on hyvin ohut, maapotentiaali muuttuu virran mukana, mikä heikentää kohinanvaimennuskykyä.Siksi maadoitusjohtoa tulee paksuntaa niin, että se saavuttaa piirilevyn sallitun virran. Jos suunnittelu sallii maadoitusjohdon halkaisijan olla yli 2-3 mm, digitaalisissa piireissä maadoitusjohto voidaan järjestää silmukka melunvaimennuskyvyn parantamiseksi.Piirilevysuunnittelussa sopivat irrotuskondensaattorit konfiguroidaan yleensä piirilevyn keskeisiin osiin.10-100uF elektrolyyttikondensaattori on kytketty linjan poikki virrantulopäässä.Yleensä 0,01 PF:n magneettinen sirukondensaattori tulisi sijoittaa 20-30 nastaisen integroidun piirisirun virtanastan lähelle.Suuremmille siruille virtajohto Nastaja on useita, ja niiden lähelle on parempi lisätä erotuskondensaattori.Jos sirussa on yli 200 nastaa, lisää vähintään kaksi erotuskondensaattoria sen neljälle sivulle.Jos rako on riittämätön, 1-10PF tantaalikondensaattori voidaan järjestää myös 4-8 sirulle.Komponenteissa, joilla on heikko häiriönestokyky ja suuria virrankatkaisumuutoksia, irrotuskondensaattori tulee kytkeä suoraan komponentin voimajohdon ja maajohdon väliin., Riippumatta siitä, millainen johto on kytketty yllä olevaan kondensaattoriin, ei ole helppoa olla liian pitkä.
3. Piirilevyn komponentti- ja piirisuunnittelun valmistuttua tulee seuraavaksi harkita sen prosessisuunnittelua, jotta voidaan eliminoida kaikenlaiset huonot tekijät ennen tuotannon aloittamista ja samalla huomioida piirilevyn valmistettavuus. piirilevyä korkealaatuisten tuotteiden valmistamiseksi.ja massatuotantoon.
.. Komponenttien sijoittelusta ja johdotuksesta puhuttaessa piirilevyn prosessissa on otettu huomioon joitakin näkökohtia.Piirilevyn prosessisuunnittelu on pääasiassa suunnittelemamme piirilevyn ja komponenttien orgaanista kokoamista SMT-tuotantolinjan kautta, jotta saavutetaan hyvä sähköliitäntä ja saavutetaan suunnittelemiemme tuotteidemme asettelu.Pehmusteen suunnittelussa, kaapeloinnissa ja häiriönestossa jne. on myös otettava huomioon, onko suunnittelemamme levy helppo valmistaa, voidaanko se koota nykyaikaisella kokoonpanotekniikalla-SMT-tekniikalla, ja samalla on tarpeen täyttää edellytykset, joiden mukaan viallisia tuotteita ei saa tuottaa tuotannon aikana.korkea.Erityisesti on olemassa seuraavat näkökohdat:
1: Eri SMT-tuotantolinjoilla on erilaiset tuotantoolosuhteet, mutta piirilevyn koon suhteen piirilevyn yhden levyn koko on vähintään 200 * 150 mm.Jos pitkä sivu on liian pieni, voidaan käyttää asettelua, ja pituuden ja leveyden suhde on 3:2 tai 4:3.Kun piirilevyn koko on suurempi kuin 200 × 150 mm, piirilevyn mekaaninen lujuus tulee ottaa huomioon.
2: Kun piirilevyn koko on liian pieni, se on vaikeaa koko SMT-linjan tuotantoprosessille, eikä sitä ole helppo tuottaa erissä.Paras tapa on käyttää lautamuotoa, jossa yhdistetään 2, 4, 6 ja muita yksittäisiä lautoja laudan koon mukaan.Yhdistettynä massatuotantoon sopivaksi kokonaiseksi levyksi, koko levyn koon tulee olla sopiva liimattavan alueen kokoon.
3: Jotta voidaan mukautua tuotantolinjan sijoitukseen, viilun tulee jättää 3-5 mm:n alue ilman komponentteja ja paneeliin 3-8 mm prosessireuna.Prosessireunan ja piirilevyn välillä on kolmenlaisia liitäntöjä: A ilman päällekkäisyyttä, on erotussäiliö, B:llä on sivu ja erotussäiliö ja C:llä on sivu, ei erotussäiliötä.Varustettu lävistysprosessilaitteilla.Piirilevyn muodon mukaan on olemassa erilaisia pistosahalevyjä, kuten Youtu.Piirilevyn prosessipuolella on erilaisia asemointimenetelmiä eri mallien mukaan, ja joissakin on asemointireiät prosessipuolella.Reiän halkaisija on 4-5 cm.Suhteellisesti ottaen paikannustarkkuus on korkeampi kuin sivuilla, joten reiän sijoittelulla varustetussa mallissa on oltava asemointireiät piirilevyn käsittelyn aikana ja reiän suunnittelun on oltava vakio, jotta vältetään tuotannon haitat.
4: Paremman asennon ja suuremman asennustarkkuuden saavuttamiseksi on tarpeen asettaa vertailupiste piirilevylle.Se, onko vertailukohta olemassa ja onko asetus hyvä vai ei, vaikuttaa suoraan SMT-tuotantolinjan massatuotantoon.Vertailupisteen muoto voi olla neliö, pyöreä, kolmio jne. Ja halkaisijan tulee olla välillä 1-2 mm, ja vertailupisteen ympäristön tulee olla alueella 3-5 mm ilman komponentteja ja johtaa.Samaan aikaan vertailupisteen tulee olla tasainen ja tasainen ilman saastumista.Vertailupisteen suunnittelu ei saa olla liian lähellä levyn reunaa, etäisyyden tulee olla 3-5 mm.
5: Koko tuotantoprosessin näkökulmasta levyn muoto on mieluiten pistemäinen, erityisesti aaltojuotosta varten.Suorakaiteen muotoinen helppoon toimitukseen.Jos piirilevystä puuttuu ura, puuttuva ura tulee täyttää prosessireunan muodossa ja yksittäisessä SMT-kortissa saa olla puuttuva ura.Mutta puuttuvaa uraa ei ole helppo olla liian suuri ja sen tulisi olla alle 1/3 sivun pituudesta
Postitusaika: 06-06-2023