Ero sirun ja piirilevyn välillä

Ero sirun ja piirilevyn välillä:
Koostumus on erilainen: Siru: Se on tapa pienentää piirejä (pääasiassa puolijohdelaitteita, mukaan lukien passiiviset komponentit jne.), ja se valmistetaan usein puolijohdekiekkojen pinnalle.Integroitu piiri: Pieni elektroninen laite tai komponentti.
Eri valmistusmenetelmät: siru: käytä yksikidepiikiekkoa pohjakerroksena, käytä sitten fotolitografiaa, dopingia, CMP:tä ja muita tekniikoita komponenttien, kuten MOSFETien tai BJT:iden, valmistamiseksi ja käytä sitten ohutkalvo- ja CMP-tekniikoita johtojen valmistamiseen, jotta sirutuotanto on valmis.
Integroitu piiri: Tietyn prosessin avulla transistorit, vastukset, kondensaattorit, induktorit ja muut piirissä tarvittavat komponentit ja johdot liitetään toisiinsa, valmistetaan pienelle tai useammalle pienelle puolijohdesirulle tai dielektriselle alustalle ja pakataan sitten putken sisäpuolelle. kuori.

esitellä:
Transistorin keksimisen ja massatuotannon jälkeen erilaisia ​​puolijohdepuolijohdekomponentteja, kuten diodeja ja transistoreita, käytettiin laajalti, mikä korvasi tyhjiöputkien toiminnan ja roolin piireissä.1900-luvun puolivälissä ja loppupuolella puolijohteiden valmistustekniikan kehitys mahdollisti integroidut piirit.Käytä yksittäisiä erillisiä elektronisia komponentteja, toisin kuin käsin kokoavia piirejä.
Integroidut piirit voivat integroida suuren määrän mikrotransistoreita pieneksi siruksi, mikä on valtava edistysaskel.Integroitujen piirien massavalmistettavuus, luotettavuus ja modulaarinen lähestymistapa piirisuunnitteluun varmistivat standardisoitujen integroitujen piirien nopean käyttöönoton diskreettejä transistoreita käyttävien mallien sijaan.
Integroiduilla piireillä on kaksi pääetua diskreetteihin transistoreihin verrattuna: hinta ja suorituskyky.Alhainen hinta johtuu siitä, että sirun kaikki osat on painettu yksikkönä fotolitografialla sen sijaan, että se tekisi vain yhden transistorin kerrallaan.
Korkea suorituskyky johtuu komponenttien nopeasta vaihdosta ja pienemmästä energiankulutuksesta, koska komponentit ovat pieniä ja lähellä toisiaan.Vuonna 2006 sirun pinta-ala vaihteli muutamasta neliömillimetristä 350 mm²:iin, ja jokainen mm² saattoi olla miljoona transistoria.