Tällä hetkellä maassani käytetään laajasti useita kuparipäällysteisiä laminaatteja, ja niiden ominaisuudet ovat seuraavat: kuparipäällysteisten laminaattien tyypit, kuparipäällysteisten laminaattien tuntemus ja kuparipäällysteisten laminaattien luokittelumenetelmät.Yleensä levyn eri vahvistusmateriaalien mukaan se voidaan jakaa viiteen luokkaan: paperipohja, lasikuitukangaspohja, komposiittipohja (CEM-sarja), laminoitu monikerroksinen levypohja ja erikoismateriaalipohja (keraaminen, metalliydin) pohja jne.).Jos se luokitellaan kartongissa käytetyn hartsiliiman mukaan, tavallinen paperipohjainen CCI.Siellä on: fenolihartsi (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2 jne.), epoksihartsi (FE-3), polyesterihartsi ja muut tyypit.Yleisessä lasikuitukangaspohjassa CCL on epoksihartsia (FR-4, FR-5), joka on tällä hetkellä yleisimmin käytetty lasikuitukangaspohjatyyppi.Lisäksi lisämateriaaleina on muita erikoishartseja (lasikuitukangas, polyamidikuitu, kuitukangas jne.): bismaleimidillä modifioitu triatsiinihartsi (BT), polyimidihartsi (PI) , difenyleenieetterihartsi (PPO), maleiinihappo anhydridi-imiini-styreenihartsi (MS), polysyanaattihartsi, polyolefiinihartsi jne. CCL:n palosuojausominaisuuksien mukaan se voidaan jakaa kahteen tyyppiin: paloa hidastaviin (UL94-VO, UL94-V1) ja ei- palonestoaine (UL94-HB).Viimeisen parin vuoden aikana, ympäristönsuojelua enemmän painottaen, uudentyyppinen CCL, joka ei sisällä bromia, on erotettu paloa hidastavasta CCL:stä, jota voidaan kutsua "vihreäksi liekiksi". -hidastava CCL".Elektronisen tuotetekniikan nopean kehityksen myötä cCL:n suorituskykyvaatimukset ovat korkeammat.Siksi CCL:n suorituskykyluokittelusta se jaetaan yleisen suorituskyvyn CCL:ään, alhaiseen dielektrisyysvakioon CCL:ään, korkeaan lämmönkestävyyteen CCL (yleensä levyn L on yli 150 °C) ja alhaiseen lämpölaajenemiskerroin CCL:iin (käytetään yleensä pakkausmateriaalit) ) ja muut tyypit.Elektroniikkatekniikan kehittymisen ja jatkuvan edistymisen myötä painetun kartongin substraattimateriaaleille asetetaan jatkuvasti uusia vaatimuksia, mikä edistää kuparipäällysteisten laminaattistandardien jatkuvaa kehittämistä.Tällä hetkellä substraattimateriaalien päästandardit ovat seuraavat
① Kansallinen standardi: maani substraattimateriaaleihin liittyviä kansallisia standardeja ovat GB/T4721-47221992 ja GB4723-4725-1992.Kuparipäällysteisten laminaattien standardi Taiwanissa Kiinassa on CNS-standardi, joka muotoiltiin Japanin JIS-standardin perusteella ja perustettiin vuonna 1983. release.
② Kansainväliset standardit: Japanin JIS-standardi, amerikkalainen ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL-standardi, brittiläinen Bs-standardi, saksalainen DIN-, VDE-standardi, ranskalainen NFC, UTE-standardi, kanadalainen CSA-standardi, australialainen AS-standardi, FOCT-standardi entinen Neuvostoliitto, kansainvälinen IEC-standardi jne.;PCB-suunnittelumateriaalien toimittajat, yleisiä ja yleisesti käytettyjä ovat: Shengyi\Kingboard\International jne.
PCB-piirilevymateriaalin esittely: tuotemerkin laatutason mukaan alhaalta korkealle, se jaetaan seuraavasti: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
Yksityiskohtaiset parametrit ja käyttö ovat seuraavat:
94HB
: Tavallinen pahvi, ei tulenkestävä (alimman luokan materiaali, stanssaus, ei voida käyttää teholevynä)
94V0: paloa hidastava pahvi (stanssaus)
22F
: Yksipuolinen puolilasikuitulevy (stanssaus)
CEM-1
: Yksipuolinen lasikuitulevy (täytyy porata tietokoneella, ei lävistää)
CEM-3
: Kaksipuolinen puolilasikuitulevy (paitsi kaksipuolinen pahvi, joka on kaksipuolisten paneelien alin materiaali. Yksinkertaiset kaksipuoliset paneelit voivat käyttää tätä materiaalia, joka on 5-10 yuania/neliömetri halvempi kuin FR-4)
FR-4:
Kaksipuolinen lasikuitulevy
1. Paloa hidastavien ominaisuuksien luokitus voidaan jakaa neljään tyyppiin: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. Prepreg: 1080 = 0,0712 mm, 2116 = 0,1143 mm, 7628 = 0,1778 mm
3. FR4 CEM-3 kaikki edustavat levyjä, fr4 on lasikuitulevyä ja cem3 on komposiittialusta
4. Halogeenivapaalla tarkoitetaan alustaa, joka ei sisällä halogeeneja (alkuaineita kuten fluori, bromi, jodi jne.), koska bromi tuottaa palaessaan myrkyllisiä kaasuja, joita ympäristönsuojelu edellyttää.
5. Tg on lasittumislämpötila, joka on sulamispiste.
6. Piirilevyn on oltava tulenkestävä, se ei voi palaa tietyssä lämpötilassa, se voi vain pehmentää.Lämpötilapistettä tällä hetkellä kutsutaan lasittumislämpötilaksi (Tg-piste), ja tämä arvo liittyy piirilevyn mittakestävyyteen.
Mikä on korkea Tg?PCB-piirilevy ja korkean Tg:n piirilevyn käytön edut: Kun korkean Tg:n piirilevyn lämpötila nousee tiettyyn kynnykseen, substraatti muuttuu "lasitilasta" "kumitilaksi", ja lämpötila tällä hetkellä ns. levyn lasittumislämpötila (Tg).Toisin sanoen Tg on korkein lämpötila (°C), jossa substraatti pysyy jäykkänä.Toisin sanoen tavalliset PCB-substraattimateriaalit jatkavat pehmenemistä, muodonmuutoksia, sulamista ja muita ilmiöitä korkeassa lämpötilassa, ja samalla niiden mekaaniset ja sähköiset ominaisuudet heikkenevät jyrkästi, mikä vaikuttaa PCB:n käyttöikään. tuote.Yleensä Tg-levy on 130 yli ℃, korkea Tg on yleensä suurempi kuin 170 °C ja keskimääräinen Tg on yli 150 °C;yleensä piirilevyä, jonka Tg ≥ 170 °C, kutsutaan korkean Tg:n piirilevyksi;substraatin Tg kasvaa ja painetun levyn lämmönkestävyys. Ominaisuuksia, kuten kosteudenkestävyys, kemikaalien kestävyys ja vakaus, parannetaan ja parannetaan. Mitä korkeampi TG-arvo, sitä parempi on levyn lämpötilankesto, erityisesti lyijyttömässä prosessissa on enemmän korkean Tg:n sovelluksia;korkea Tg viittaa korkeaan lämmönkestävyyteen.Elektroniikkateollisuuden nopean kehityksen myötä erityisesti tietokoneiden edustamat elektroniikkatuotteet ovat kehittymässä kohti korkeaa toiminnallisuutta ja korkeaa monikerroksisuutta, mikä edellyttää edellytyksenä PCB-substraattimateriaalien korkeampaa lämmönkestävyyttä.SMT:n ja CMT:n edustamien suuritiheyksisten asennustekniikoiden syntyminen ja kehitys ovat tehneet PCB:stä yhä erottamattomamman alustan korkean lämmönkestävyyden tuesta pienen aukon, hienon viivan ja ohenemisen osalta.Siksi ero yleisen FR-4:n ja korkean Tg:n välillä: korkeassa lämpötilassa, erityisesti lämmössä kosteuden imeytymisen jälkeen, materiaalin mekaaninen lujuus, mittastabiilius, tarttuvuus, veden imeytyminen, lämpöhajoaminen, lämpölaajeneminen jne. On eroja. näiden kahden tilanteen välillä, ja korkean Tg:n tuotteet ovat selvästi parempia kuin tavalliset PCB-piirilevyn substraattimateriaalit.
Postitusaika: 26.4.2023