Tervetuloa sivuillemme.

Uutiset

  • Lyhyt historia painettujen piirilevyjen kehityksestä

    Lyhyt historia painettujen piirilevyjen kehityksestä

    Kuten monet muutkin suuret keksinnöt kautta historian, nykyinen piirilevy (PCB) perustuu historian aikana saavutettuun edistykseen.Pienessä maailmankolkassa voimme jäljittää piirilevyjen historian yli 130 vuoden päähän, jolloin maailman suuret teollisuuskoneet...
    Lue lisää
  • Kuinka tehdä PCB-piirilevy

    Amatööripiirilevytuotannossa lämpösiirtotulostus ja UV-altistus ovat kaksi yleisesti käytettyä menetelmää.Lämpösiirtomenetelmässä käytettävät laitteet ovat: kuparipäällysteinen laminaatti, lasertulostin (täytyy olla lasertulostin, mustesuihkutulostin, matriisitulostin ja muut tulostimet eivät ole...
    Lue lisää
  • Mitkä ovat piirilevyn suunnitteluperiaatteet

    Elektroniikkapiirien parhaan suorituskyvyn saavuttamiseksi komponenttien sijoittelu ja johtojen reititys ovat erittäin tärkeitä.Hyvälaatuisen ja edullisen piirilevyn suunnittelemiseksi.Seuraavia yleisperiaatteita tulee noudattaa: layout Mieti ensin piirilevyn kokoa.Jos piirilevyn koko on...
    Lue lisää
  • Erittäin yksityiskohtainen esittely piirilevystä

    Erittäin yksityiskohtainen esittely piirilevystä

    PCB on valmistettu elektronisella painotekniikalla, joten sitä kutsutaan painetuksi piirilevyksi.Lähes kaikenlaiset elektroniset laitteet kuulokkeista, paristoista, laskimista tietokoneisiin, viestintälaitteisiin, lentokoneisiin, satelliitteihin, kunhan elektroniset komponentit, kuten integroidut piirit...
    Lue lisää
  • Mikä on painettujen piirilevyjen yleinen hinta

    Johdanto Piirilevyn suunnittelusta riippuen hinta vaihtelee riippuen piirilevyn materiaalista, piirilevyn kerrosten lukumäärästä, piirilevyn koosta, kunkin tuotannon määrästä, tuotantoprosessista, minimi rivin leveys ja riviväli...
    Lue lisää
  • Piirilevyjen tarkastus ja korjaus

    1. Siru ohjelmalla 1. EPROM-sirut eivät yleensä sovellu vaurioitumiseen.Koska tällainen siru tarvitsee ultraviolettivaloa ohjelman pyyhkimiseen, se ei vahingoita ohjelmaa testin aikana.Tietoa kuitenkin on: sirun valmistukseen käytetyn materiaalin vuoksi, ajan myötä, jopa ...
    Lue lisää
  • PCBA:n käytännön soveltamisesta ja uusista projekteista

    Käytännöllinen 1990-luvun lopulla, kun monia rakennettavia painettuja piirilevyratkaisuja ehdotettiin, koottavia painettuja piirilevyjä otettiin myös virallisesti käytännössä suuria määriä tähän asti.On tärkeää kehittää vankka testistrategia suurille, suuritiheyksisille painetuille piireille ...
    Lue lisää
  • Viisi PCBA:n tulevaa kehitystrendiä

    Viisi kehitystrendiä · Kehitä voimakkaasti korkean tiheyden liitäntätekniikkaa (HDI) ─ HDI edustaa nykyaikaisten piirilevyjen edistyneintä tekniikkaa, joka tuo hienoja johdotuksia ja pienen aukon piirilevyyn.· Komponenttien upotustekniikka vahvalla elinvoimalla ─ Komponenttien upotustekniikka on ...
    Lue lisää
  • PCBA:sta liittyviä sovelluksia

    Johdanto 3C-tuotteet, kuten tietokoneet ja niihin liittyvät tuotteet, viestintätuotteet ja kulutuselektroniikka, ovat piirilevyjen pääsovellusalueita.Consumer Electronics Associationin (CEA) julkaisemien tietojen mukaan kulutuselektroniikan maailmanlaajuinen myynti nousee 964 miljardiin dollariin vuonna 2011,...
    Lue lisää
  • Mikä on PCBA ja sen erityinen kehityshistoria

    Mikä on PCBA ja sen erityinen kehityshistoria

    PCBA on englanninkielinen lyhenne sanoista Printed Circuit Board Assembly, eli tyhjä piirilevy kulkee SMT:n yläosan läpi tai koko DIP-liitännäisen prosessin, jota kutsutaan PCBA:ksi.Tämä on yleisesti käytetty menetelmä Kiinassa, kun taas standardimenetelmä Euroopassa ja Amerikassa on PCB&#...
    Lue lisää
  • Mikä on PCBA:n erityinen prosessi?

    Mikä on PCBA:n erityinen prosessi?

    PCBA-prosessi: PCBA = Printed Circuit Board Assembly, eli tyhjä piirilevy kulkee SMT-ylemmän osan läpi ja käy sitten läpi koko DIP-laajennusprosessin, jota kutsutaan PCBA-prosessiksi.Prosessi ja tekniikka Jigsaw-liitos: 1. V-CUT-liitäntä: halkaisijan avulla halkaisu, ...
    Lue lisää
  • Viisi PCBA:n kehitystrendiä

    · Kehitä voimakkaasti high-density interconnect-tekniikkaa (HDI) ─ HDI edustaa nykyaikaisen piirilevyn edistyneintä tekniikkaa, joka tuo hienoja johdotuksia ja pienen aukon piirilevyyn.· Komponenttien upotustekniikka vahvalla elinvoimalla ─ Komponenttien upotustekniikka on valtava muutos piirilevyn toiminnassa...
    Lue lisää