Uutiset
-
Kuinka PCB-piirilevy valmistetaan?
PCB-piirilevy muuttuu jatkuvasti prosessitekniikan kehityksen myötä, mutta periaatteessa täydellisen piirilevyn on tulostettava piirilevy, leikattava sitten piirilevy, prosessoitava kuparipäällysteinen laminaatti, siirrettävä piirilevy, korroosio, poraus, esikäsittely,...Lue lisää -
Mihin tulee kiinnittää huomiota piirilevykaavion piirtämisessä?
1. Yleiset säännöt 1.1 Digitaalinen, analoginen ja DAA-signaalin johdotusalueet on esijaettu piirilevylle.1.2 Digitaaliset ja analogiset komponentit ja vastaavat johdotukset tulee erottaa mahdollisimman paljon toisistaan ja sijoittaa omille kytkentäalueilleen.1.3 Nopeiden digitaalisten signaalijälkien tulee olla yhtä lyhyitä kuin...Lue lisää -
Mikä on perusta ennen piirilevyn piirtämisen oppimista?
Ennen kuin opit piirtämään piirilevyjä, sinun on ensin hallittava piirilevyjen suunnitteluohjelmiston käyttö Kun opettelet piirtämään piirilevyjä, sinun on ensin hallittava piirilevyjen suunnitteluohjelmiston käyttö.Aloittelijana suunnitteluohjelmiston käytön hallinta on ensimmäinen ehto.Toiseksi parempaa perustietoa piireistä...Lue lisää -
Mitkä ovat piirilevyn suunnittelun päävaiheet
..1: Piirrä kaavio...2: Luo komponenttikirjasto...3: Määritä verkkoyhteys kaavion ja piirilevyn komponenttien välille...4: Reititys ja sijoitus...5: Luo painetun kartongin tuotannon käyttötietoja ja sijoittaa tuotannon käyttötietoja...Lue lisää -
Mitä taitoja sinulla on piirilevyliitäntöjen piirtämisessä?
1. Komponenttien järjestelysäännöt 1).Normaaleissa olosuhteissa kaikki komponentit tulee sijoittaa painetun piirin samalle pinnalle.Vain kun yläkerroksen komponentit ovat liian tiheitä, jotkin laitteet, joiden korkeus on rajoitettu ja lämmöntuotanto on alhainen, kuten siruvastukset, sirukondensaattorit, liimattu...Lue lisää -
Ero sirun ja piirilevyn välillä
Ero sirun ja piirilevyn välillä: Koostumus on erilainen: Siru: Se on tapa pienentää piirejä (pääasiassa puolijohdelaitteita, mukaan lukien passiiviset komponentit jne.), ja se valmistetaan usein puolijohdekiekkojen pinnalle.Integroitu piiri: Pieni sähkö...Lue lisää -
PCB-piirilevymateriaalien tuntemus ja standardit
Tällä hetkellä maassani käytetään laajasti useita kuparipäällysteisiä laminaatteja, ja niiden ominaisuudet ovat seuraavat: kuparipäällysteisten laminaattien tyypit, kuparipäällysteisten laminaattien tuntemus ja kuparipäällysteisten laminaattien luokittelumenetelmät.Yleensä eri vahvistimien mukaan...Lue lisää -
PCB-piirilevyprosessin erityinen prosessi
Piirilevyjen valmistusprosessi voidaan karkeasti jakaa seuraaviin kahteentoista vaiheeseen.Jokainen prosessi vaatii monenlaista valmistusprosessia.On huomattava, että eri rakenteellisten levyjen prosessivirta on erilainen.Seuraava prosessi on täydellinen tuotanto mult...Lue lisää -
Piirilevyn tarkastusstandardi
Piirilevyjen tarkastusstandardit 1. Soveltuu matkapuhelimen HDI-piirilevyjen saapuvaan tarkastukseen.2. Näytteenottosuunnitelma on tarkastettava GB2828.1-2003, yleinen tarkastustaso II mukaisesti.3. Tarkastus perustuu raaka-aineteknisiin eritelmiin ja...Lue lisää -
Mitä menetelmiä ja työkaluja on olemassa PCB-vian havaitsemiseksi?
1. Yleiset piirilevyjen viat keskittyvät pääasiassa komponentteihin, kuten kondensaattoreihin, vastuksiin, induktoreihin, diodeihin, triodeihin, kenttätransistoreihin jne. Integroidut sirut ja kideoskillaattorit ovat selvästi vaurioituneet, ja vian arvioiminen on intuitiivisempaa näistä komponenteista...Lue lisää -
Mitä aloittelijaa piirilevyjen suunnittelussa sinun tulisi hallita?
Mitä aloittelijaa piirilevyjen suunnittelussa sinun tulisi hallita?Vastaus: 1. Kytkentäsuunta: Komponenttien sijoittelusuunnan tulee olla mahdollisimman yhdenmukainen kaavion kanssa.Kytkentäsuunta on edullisesti sama kuin kytkentäkaavion suunta.Se on usein...Lue lisää -
Mitkä ovat PCB-suunnittelun perustiedot?
Piirilevyn asettelusäännöt: 1. Normaaleissa olosuhteissa kaikkien komponenttien tulee olla samalle piirilevyn pinnalle.Vain kun yläkerroksen komponentit ovat liian tiheitä, jotkin laitteet, joiden korkeus on rajoitettu ja lämmöntuotanto on alhainen, kuten siruvastukset, sirukondensaattorit ja siru-IC:t, voivat olla...Lue lisää
