Käytännöllinen
1990-luvun lopulla, kun monia kertyipainettu piirilevyRatkaisuja ehdotettiin, rakennettavia painettuja piirilevyjä otettiin myös virallisesti käytännössä suuria määriä tähän asti.On tärkeää kehittää vankka testausstrategia suurille, tiheästi painetuille piirilevykokoonpanoille (PCBA, painettu piirilevykokoonpano), jotta voidaan varmistaa yhteensopivuus ja toimivuus suunnittelun kanssa.Näiden monimutkaisten kokoonpanojen rakentamisen ja testaamisen lisäksi elektroniikkaan sijoitetut rahat voivat olla suuria, ja ne voivat olla jopa 25 000 dollaria yksikköä kohden, kun se lopulta testataan.Näin korkeiden kustannusten vuoksi kokoonpanoongelmien etsiminen ja korjaaminen on nyt entistä tärkeämpi askel kuin ennen.Nykypäivän monimutkaisemmat kokoonpanot ovat noin 18 tuumaa neliötä ja 18 kerrosta;sisältää yli 2 900 komponenttia ylä- ja alapuolella;sisältää 6 000 piirisolmua;ja testattavana on yli 20 000 juotospistettä.
uusi projekti
Uudet kehitystyöt edellyttävät monimutkaisempia, suurempia PCBA-laitteita ja tiukempaa pakkausta.Nämä vaatimukset haastavat kykymme rakentaa ja testata näitä yksiköitä.Jatkossa suuremmat levyt pienemmillä komponenteilla ja suuremmilla solmumäärillä todennäköisesti jatkavat.Esimerkiksi yhdessä piirilevylle parhaillaan piirrettävässä mallissa on noin 116 000 solmua, yli 5 100 komponenttia ja yli 37 800 testausta tai validointia vaativaa juotosliitosta.Tässä laitteessa on myös BGA:t ylä- ja alapuolella, BGA:t ovat vierekkäin.Tämän kokoisen ja monimutkaisen levyn testaus perinteisellä neulasängyllä, ICT ei ole yksi tapa mahdollista.
PCBA:n monimutkaisuuden ja tiheyden lisääminen valmistusprosesseissa, erityisesti testauksessa, ei ole uusi ongelma.Ymmärsimme, että testipintojen määrän lisääminen ICT-testilaitteessa ei ollut oikea tapa edetä, aloimme tarkastella vaihtoehtoisia piirin varmistusmenetelmiä.Tarkasteltaessa koettimen ohitusten määrää miljoonaa kohti, huomaamme, että 5000 solmussa monet löydetyistä virheistä (alle 31) johtuvat todennäköisesti anturin kosketusongelmista eikä todellisista valmistusvirheistä (taulukko 1).Niinpä päätimme pienentää testinastojen määrää, ei lisätä.Siitä huolimatta valmistusprosessimme laatu arvioidaan koko PCBA:lle.Päätimme, että perinteisen ICT:n käyttö yhdessä röntgentomografian kanssa oli varteenotettava ratkaisu.
Postitusaika: 03.03.2023