Immersion Gold Multilayer PCB -painettu piirilevy SMT:llä ja DIP:llä

tuotteen yksityiskohdat

Lisää aiheeseen liittyviä tietoja

1.SMT on yksi elektronisten komponenttien peruskomponenteista.Sitä kutsutaan pintaliitostekniikaksi (tai pintaliitosteknologiaksi).Se on jaettu ei-johtoihin tai lyhyisiin johtoihin.Se on piirikokoonpano, joka kootaan reflow- tai upotusjuottamalla.Teknologia on myös elektroniikkakokoonpanoteollisuuden suosituin tekniikka ja prosessi.
Ominaisuudet: Substraattejamme voidaan käyttää virransyöttöön, signaalin siirtoon, lämmönpoistoon ja rakenteen tarjoamiseen.
Ominaisuudet: Kestää lämpötilan ja kovettumis- ja juotosajan.
Tasaisuus täyttää valmistusprosessin vaatimukset.
Soveltuu korjaustöihin.
Soveltuu alustan valmistusprosessiin.
Pieni dielektrisyys ja korkea vastus.
Yleisimmin käytettyjä materiaaleja tuotteissamme ovat terveelliset ja ympäristöystävälliset epoksihartsit ja fenolihartsit, joilla on hyvät palonesto-ominaisuudet, lämpötilaominaisuudet, mekaaniset ja dielektriset ominaisuudet sekä alhaiset kustannukset.
Edellä mainittu on, että jäykkä substraatti on kiinteä.
Tuotteissamme on myös joustavat alustat, joilla voidaan säästää tilaa, taittaa tai kääntää, siirtää, ja ne on valmistettu erittäin ohuista eristelevyistä, joilla on hyvä korkean taajuuden suorituskyky.
Haittapuolena on, että kokoonpanoprosessi on vaikea, eikä se sovellu mikropituussovelluksiin.
Mielestäni alustan ominaisuudet ovat pienet johdot ja välit, suuri paksuus ja pinta-ala, parempi lämmönjohtavuus, sitkeämmät mekaaniset ominaisuudet ja parempi vakaus.Mielestäni sijoitustekniikka alustalle on sähköistä suorituskykyä, on luotettavuutta, vakio-osia.
Meillä ei ole vain täysin automaattista ja integroitua toimintaa, vaan meillä on myös kaksinkertainen takuu manuaalisesta tarkastuksesta ja konetarkastuksesta, ja tuotteiden läpäisyaste on jopa 99,98%.
2.PCB on tärkein elektroninen komponentti, eikä kukaan ole olemassa.Yleensä painetuista piireistä, painetuista komponenteista tai näiden yhdistelmästä valmistettua johtavaa kuviota eristemateriaalille ennalta määrätyn mallin mukaisesti kutsutaan painetuksi piiriksi.Johtavaa kuviota, joka muodostaa sähköisen yhteyden eristealustalla olevien komponenttien välillä, kutsutaan painetuksi piirilevyksi (tai piirilevyksi), joka on tärkeä tuki elektronisille komponenteille ja kantaja, joka voi kuljettaa komponentteja.
Luulen, että yleensä avaamme tietokoneen näppäimistön nähdäksemme pehmeän kalvon (joustava eristyssubstraatti), johon on painettu hopeanvalkoinen (hopeatahna) johtava grafiikka ja paikannusgrafiikka.Koska tällainen kuvio saadaan yleisellä silkkipainatusmenetelmällä, kutsumme tätä painettua piirilevyä joustavaksi hopeapastapainetuksi piirilevyksi.Erilaisten tietokoneiden emolevyjen piirilevyt, näytönohjaimet, verkkokortit, modeemit, äänikortit ja kodinkoneet, joita näemme tietokonekaupungissa, ovat erilaisia.
Sen käyttämä pohjamateriaali on paperipohjaa (käytetään yleensä yksipuoleisena) tai lasikangaspohjaa (käytetään yleensä kaksipuoliseen ja monikerroksiseen), esikyllästetystä fenoli- tai epoksihartsista, pinnan toiselta puolelta tai molemmilta puolilta. liimataan kuparipäällysteellä ja sitten laminoidaan ja kovetetaan.Tällaista kuparipäällysteistä piirilevyä kutsutaan jäykiksi levyksi.Painetun piirilevyn valmistuksen jälkeen kutsumme sitä jäykiksi piirilevyksi.
Painettua piirilevyä, jonka toisella puolella on painettu piirikuvio, kutsutaan yksipuoliseksi piirilevyksi, painetuksi piirilevyksi, jonka molemmilla puolilla on painettu piirikuvio, ja piirilevyksi, joka on muodostettu kaksipuolisella liitännällä metallisoinnin kautta. reiät, kutsumme sitä kaksipuoleiseksi levyksi.Jos käytetään painettua piirilevyä, jossa on kaksipuolinen sisäkerros, kaksi yksipuolista ulkokerrosta tai kaksi kaksipuolista sisäkerrosta ja kaksi yksipuolista ulkokerrosta, asemointijärjestelmä ja eristävä sidosmateriaali vaihdetaan keskenään ja Painettu piiri Piirilevystä, jonka johtava kuvio on kytketty toisiinsa suunnitteluvaatimusten mukaisesti, tulee nelikerroksinen ja kuusikerroksinen painettu piirilevy, joka tunnetaan myös monikerroksisena piirilevynä.
3.PCBA on yksi elektronisten komponenttien peruskomponenteista.PCB käy läpi koko pintaliitostekniikan (SMT) prosessin ja DIP-laajennusten lisäämisen, jota kutsutaan PCBA-prosessiksi.Itse asiassa se on PCB, johon on kiinnitetty pala.Toinen on valmis lauta ja toinen on paljas lauta.
PCBA voidaan ymmärtää valmiiksi piirilevyksi, eli kun piirilevyn kaikki prosessit on suoritettu, PCBA voidaan laskea.Elektroniikkatuotteiden jatkuvan pienentämisen ja jalostamisen ansiosta suurin osa nykyisistä piirilevyistä on kiinnitetty syövytysestoaineilla (laminointi tai pinnoitus).Valotuksen ja kehittämisen jälkeen piirilevyt valmistetaan syövyttämällä.
Aiemmin ymmärrys puhdistuksesta ei riittänyt, koska PCBA:n kokoonpanotiheys ei ollut korkea, ja uskottiin myös, että vuojäännös ei ollut johtavaa ja hyvänlaatuista, eikä se vaikuttaisi sähköiseen suorituskykyyn.
Nykypäivän elektroniset kokoonpanot ovat yleensä pienikokoisia, jopa pienempiä laitteita tai pienempiä tiloja.Neulat ja tyynyt tulevat lähemmäs ja lähemmäs.Nykypäivän aukot pienenevät ja pienenevät ja epäpuhtaudet voivat myös tarttua rakoihin, mikä tarkoittaa, että suhteellisen pienet hiukkaset, jos niitä jää kahden raon väliin, voivat olla myös oikosulun aiheuttama Huono ilmiö.
Viime vuosina elektroniikkakokoonpanoteollisuus on tullut entistä tietoisemmaksi ja äänekkäämmäksi puhdistuksesta, ei vain tuotevaatimusten, vaan myös ympäristövaatimusten ja ihmisten terveyden suojelun kannalta.Siivouslaitteiden ja -ratkaisujen toimittajia on siis monia, ja siivouksesta on tullut myös yksi elektroniikkakokoonpanoteollisuuden teknisen vaihdon ja keskustelun pääsisällöstä.
4. DIP on yksi elektronisten komponenttien peruskomponenteista.Sitä kutsutaan dual in-line -pakkaustekniikaksi, joka viittaa integroituihin piirisiruihin, jotka on pakattu kaksoislinjapakkauksiin.Tätä pakkausmuotoa käytetään myös useimmissa pienissä ja keskikokoisissa integroiduissa piireissä., nastojen määrä ei yleensä ylitä 100:ta.
DIP-pakkaustekniikan CPU-sirussa on kaksi riviä nastoja, jotka on työnnettävä DIP-rakenteella varustettuun sirupesään.
Tietysti se voidaan myös asettaa suoraan piirilevyyn, jossa on sama määrä juotosreikiä ja geometrinen järjestely juottamista varten.
DIP-pakkaustekniikan tulee olla erityisen varovainen, kun pistoke asetetaan paikalleen ja irrotetaan siitä, jotta nastat eivät vaurioidu.
Ominaisuudet ovat: monikerroksinen keraaminen DIP DIP, yksikerroksinen keraaminen DIP DIP, lyijykehys DIP (mukaan lukien lasikeraaminen tiivistetyyppi, muovipakkausrakenteen tyyppi, keraaminen alhaalla sulava lasipakkaustyyppi) ja niin edelleen.
DIP-laajennus on linkki elektroniikkavalmistusprosessiin, on manuaalisia lisäosia, mutta myös tekoälykonelaajennuksia.Aseta määritetty materiaali määritettyyn asentoon.Manuaalisten lisäosien on myös käytävä läpi aaltojuottamisen kortin elektronisten komponenttien juottamiseksi.Laitettujen komponenttien osalta on tarkistettava, onko ne asennettu väärin tai puuttuvatko ne.
DIP-liitännäisen jälkijuotos on erittäin tärkeä prosessi PCBA-laastarin käsittelyssä, ja sen käsittelylaatu vaikuttaa suoraan pcba-levyn toimintaan, sen merkitys on erittäin tärkeä.Sitten jälkijuottaminen, koska joitain komponentteja ei prosessin ja materiaalien rajoitusten mukaan voi juottaa aaltojuotoskoneella, vaan ne voidaan tehdä vain käsin.
Tämä kuvastaa myös DIP-liitäntöjen merkitystä elektronisissa komponenteissa.Vain kiinnittämällä huomiota yksityiskohtiin se voi olla täysin erottamaton.
Näissä neljässä suuressa elektroniikkakomponentissa jokaisella on omat etunsa, mutta ne täydentävät toisiaan muodostaen tämän sarjan tuotantoprosesseja.Vain tarkastamalla tuotantotuotteiden laatua monet käyttäjät ja asiakkaat voivat toteuttaa aikomuksemme.

Yhden luukun ratkaisu

Tehdasnäyttely

Palvelunsa johtavana piirilevyjen valmistuksen ja PCB-kokoonpanon (PCBA) kumppanina Evertop pyrkii tukemaan kansainvälistä pientä ja keskisuurta yritystä, jolla on vuosien kokemus Electronic Manufacturing Services (EMS) -tekniikasta.

FAQ

Q1: Kuinka varmistat piirilevyjen laadun?
A1: Kaikki PCB-levymme ovat 100 % testejä, mukaan lukien lentävä koetin, E-testi tai AOI.

Q2: Voinko saada parhaan hinnan?
A2: Kyllä.Pyrimme aina auttamaan asiakkaita hallitsemaan kustannuksia.Insinöörimme tarjoavat parhaan suunnittelun PCB-materiaalin säästämiseksi.

Q3: Voinko saada ilmaisen näytteen?
A3: Kyllä, tervetuloa kokemaan palvelumme ja laatumme. Sinun on suoritettava maksu ensin, ja palautamme näytekustannukset seuraavan tilauksesi yhteydessä.