Custom Fr-4 Circuit Board PCB Board

PCB-asettelun perussäännöt

1. Piirimoduulin mukainen asettelu, vastaavia piirejä, jotka toteuttavat saman toiminnon, kutsutaan moduuliksi, piirimoduulin komponenttien tulee noudattaa lähimmän pitoisuuden periaatetta ja digitaalinen piiri ja analoginen piiri on erotettava toisistaan;
2. Komponentit ja laitteet on asennettava 1,27 mm:n etäisyydelle ei-asennusreikien, kuten asennusreikien ja vakioreikien ympärille, eikä komponentteja saa asentaa 3,5 mm:n (M2,5) ja 4 mm (M3) etäisyydelle kiinnitysreikien, kuten esim. ruuvit;
3. Vältä sijoittamasta läpivientejä komponenttien, kuten vaakasuoraan asennettujen vastusten, induktorien (liitännäisten) ja elektrolyyttikondensaattoreiden alle, jotta vältetään oikosulut läpivientien ja komponenttikuoren välillä aaltojuottamisen jälkeen;
4. Etäisyys komponentin ulkopinnan ja levyn reunan välillä on 5 mm;
5. Asennetun komponenttityynyn ulkopinnan ja viereisen asennetun komponentin ulkopinnan välinen etäisyys on suurempi kuin 2 mm;
6. Metallikuoren komponentit ja metalliosat (suojakotelot jne.) eivät saa koskettaa muita osia, eivätkä ne saa olla lähellä painettuja viivoja ja tyynyjä, ja välin tulee olla yli 2 mm.Asemointireikien, kiinnikkeiden asennusreikien, elliptisten reikien ja muiden levyn neliömäisten reikien koko on suurempi kuin 3 mm levyn reunasta;
7. Lämmityselementti ei voi olla lähellä lankaa ja lämpöelementtiä;korkean lämmityselementin tulee olla tasaisesti jakautunut;
8. Pistorasia tulee sijoittaa piirilevyn ympärille mahdollisimman pitkälle ja pistorasiaan liitetyt virtakiskoliittimet tulee sijoittaa samalle puolelle.Erityisesti tulee olla varovainen, ettei liittimien väliin sijoiteta pistorasioita ja muita juotettuja liittimiä, mikä helpottaa näiden pistorasian ja liittimien juottamista sekä virtakaapeleiden suunnittelua ja sidontaa.Virtapistorasioiden ja hitsausliittimien sijoittelu tulee harkita siten, että se helpottaa pistokkeiden kiinnittämistä ja irrottamista;
9. Muiden osien järjestely:
Kaikki IC-komponentit on kohdistettu yksipuolisesti, napakomponenttien napaisuus on merkitty selvästi, ja saman piirilevyn napaisuusmerkintä ei saa olla kahta suuntaa enempää.Kun kaksi suuntaa ilmestyy, kaksi suuntaa ovat kohtisuorassa toisiinsa nähden;
10. Levyn johdotuksen tulee olla riittävän tiivis.Kun tiheysero on liian suuri, se tulee täyttää verkkokuparikalvolla ja verkon tulee olla suurempi kuin 8 mil (tai 0,2 mm);
11. Paikkatyynyissä ei saa olla läpimeneviä reikiä, jotta juotospasta ei häviä ja komponentit juotetaan.Tärkeitä signaalilinjoja ei saa kulkea pistorasian nastojen välissä;
12. Laastari on kohdistettu yksipuolisesti, merkkisuunta on sama ja pakkaussuunta on sama;
13. Laitteissa, joissa on napaisuus, samalla levyllä olevan napaisuusmerkinnän suunnan tulee olla mahdollisimman yhtenäinen.

PCB-komponenttien reitityssäännöt

1. Alueella, jossa johdotusalue on enintään 1 mm piirilevyn reunasta ja enintään 1 mm asennusreiän ympärillä, johdotus on kielletty.
2. Voimalinjan tulee olla mahdollisimman leveä, eikä sen tulisi olla alle 18mil;signaalilinjan leveys ei saa olla pienempi kuin 12mil;prosessorin tulo- ja lähtölinjojen ei tulisi olla alle 10mil (tai 8mil);rivivälin tulee olla vähintään 10 mil;
3. Normaali kautta on vähintään 30mil;
4. Kaksi riviä: tyyny 60mil, aukko 40mil;
1/4W vastus: 51*55mil (0805 pinta-asennus);linjassa tyyny on 62mil ja aukko 42mil;
Elektroditon kondensaattori: 51*55mil (0805 pinta-asennus);suoraan kytkettynä tyyny on 50mil ja aukko 28mil;
5.Huomaa, että virtajohdon ja maadoitusjohdon tulee olla mahdollisimman säteittäisiä, eikä signaalijohdin saa olla silmukassa.

Tehdasnäyttely