Yhden luukun ratkaisu

Painettujen piirilevyjen toiminnot elektroniikkalaitteissa ovat: mekaanisen tuen tarjoaminen transistorien, integroitujen piirien, vastusten, kondensaattoreiden, kelojen ja muiden komponenttien kiinnittämiseen ja kokoonpanoon.

Kun suunnittelemme piirilevyä, meillä on myös joukko sääntöjä: ensin järjestele pääkomponenttien paikat signaaliprosessin mukaan ja seuraa sitten "piiri ensin vaikeaa ja sitten helppoa, komponenttien määrä suuresta pieneen, voimakas signaali ja heikko signaalierottelu, korkea ja matala.Erottele signaalit, erota analogiset ja digitaaliset signaalit, yritä tehdä johdot mahdollisimman lyhyiksi ja tehdä asettelusta mahdollisimman järkevä”;erityistä huomiota on kiinnitettävä erillisiin "signaalimaa" ja "virtamaa".

SMT on yksi elektronisten komponenttien peruskomponenteista.Sitä kutsutaan pintaliitostekniikaksi (tai pintaliitosteknologiaksi).Se on jaettu ei-johtoihin tai lyhyisiin johtoihin.Se on piirikokoonpano, joka kootaan reflow- tai upotusjuottamalla.Teknologia on myös elektroniikkakokoonpanoteollisuuden suosituin tekniikka ja prosessi.

Erilaisia ​​käyttöjä.Piirilevyjen valmistuksen pääraaka-aineet ovat alkaliton lasikangas, kuitupaperi ja epoksihartsi.Lasikuitulevy: alusta lasikuitukangas, epoksilevy: liima on epoksihartsi, FR4: substraatti puuvillakuitupaperi.Kaikki kolme ovat lasikuitulevyjä.