مونتاژ برد PCBA و PCB برای محصولات الکترونیکی
جزئیات محصول
| مدل شماره | ETP-005 | وضعیت | جدید |
| حداقل ردیابی عرض/فضا | 0.075/0.075 میلی متر | ضخامت مس | 1 تا 12 اونس |
| حالت های مونتاژ | SMT، DIP، از طریق سوراخ | فیلد برنامه | ال ای دی، پزشکی، صنعتی، تابلو کنترل |
| Samples Run | در دسترس | بسته حمل و نقل | بسته بندی وکیوم/تاول/پلاستیک/کارتون |
قابلیت فرآیند PCB (مجموعه PCB).
| الزامات فنی | فن آوری حرفه ای نصب سطحی و لحیم کاری از طریق سوراخ |
| اندازه های مختلف مانند 1206,0805,0603 کامپوننت فناوری SMT | |
| فناوری ICT (تست در مدار)، FCT (تست مدار عملکردی). | |
| مونتاژ PCB با تایید UL، CE، FCC، Rohs | |
| فن آوری لحیم کاری جریان گاز نیتروژن برای SMT | |
| خط مونتاژ SMT و لحیم کاری استاندارد بالا | |
| ظرفیت فناوری قرار دادن تخته متصل به هم با چگالی بالا | |
| نقل قول و الزامات تولید | فایل Gerber یا فایل PCB برای ساخت برد PCB برهنه |
| Bom (Bill of Material) برای مونتاژ، PNP (انتخاب و قرار دادن فایل) و موقعیت قطعات نیز در مونتاژ مورد نیاز است | |
| برای کاهش زمان نقل قول، لطفاً شماره قطعه کامل برای هر جزء، مقدار در هر تخته و مقدار سفارشات را به ما ارائه دهید. | |
| راهنمای تست و عملکرد روش تست برای اطمینان از کیفیت برای رسیدن به نرخ قراضه نزدیک به 0٪ |
فرآیند خاص PCBA
1) جریان و فناوری فرآیند دو طرفه معمولی.
① برش مواد - حفاری - آبکاری سوراخ و صفحه کامل - انتقال الگو (تشکیل فیلم، نوردهی، توسعه) - اچ کردن و حذف فیلم - ماسک لحیم کاری و کاراکترها - HAL یا OSP و غیره - پردازش شکل - بازرسی - محصول نهایی
② برش مواد - سوراخ کردن - سوراخ کردن - انتقال الگو - آبکاری - لایه برداری و حکاکی فیلم - حذف فیلم ضد خوردگی (Sn یا Sn/pb) - پلاگین آبکاری - - ماسک لحیم کاری و کاراکترها - HAL یا OSP و غیره - پردازش شکل - بازرسی - محصول نهایی
(2) فرآیند و فناوری تخته چند لایه معمولی.
برش مواد - تولید لایه داخلی - عملیات اکسیداسیون - لمینیت - حفاری - آبکاری سوراخ (را می توان به آبکاری کامل و الگو تقسیم کرد) - تولید لایه بیرونی - پوشش سطح - پردازش شکل - بازرسی - محصول نهایی
(نکته 1): تولید لایه داخلی به فرآیند برد در حین فرآیند پس از برش مواد - انتقال الگو (تشکیل فیلم، نوردهی، توسعه) - اچ کردن و حذف فیلم - بازرسی و غیره اشاره دارد.
(نکته 2): ساخت لایه بیرونی به فرآیند ساخت صفحه از طریق آبکاری سوراخ - انتقال الگو (تشکیل فیلم، نوردهی، توسعه) - اچ کردن و جداسازی فیلم اشاره دارد.
(نکته 3): پوشش سطحی (آبکاری) به این معنی است که پس از ساخته شدن لایه بیرونی - ماسک لحیم کاری و کاراکترها - لایه روکش (آبکاری) (مانند HAL، OSP، مواد شیمیایی Ni/Au، Ag شیمیایی، Sn شیمیایی و غیره) صبر کنید. ).
(3) مدفون/کور از طریق جریان فرآیند و فناوری تخته چند لایه.
به طور کلی از روش های لمینیت متوالی استفاده می شود.که این است:
برش مواد - تشکیل تخته هسته (معادل تخته دو طرفه یا چند لایه معمولی) - لمینیت - فرآیند زیر مانند تخته چند لایه معمولی است.
(تبصره 1): شکل دهی تخته هسته به تشکیل تخته چند لایه با سوراخ های مدفون/کور بر اساس الزامات سازه ای پس از تشکیل تخته دو طرفه یا چند لایه به روش های مرسوم اطلاق می شود.اگر نسبت ابعاد سوراخ تخته هسته بزرگ باشد، برای اطمینان از قابلیت اطمینان آن، درمان مسدود کردن سوراخ باید انجام شود.
(4) جریان فرآیند و فناوری تخته چند لایه چند لایه.
راه حل یک مرحله ای
نمایشگاه فروشگاه
به عنوان شریک پیشرو در تولید PCB و مونتاژ PCB (PCBA)، Evertop تلاش می کند تا از کسب و کارهای کوچک و متوسط بین المللی با تجربه مهندسی در خدمات تولید الکترونیک (EMS) برای سال ها پشتیبانی کند.
