تاریخچه و توسعه بردهای مدار چاپی چیست؟

تاریخ

قبل از ظهور بردهای مدار چاپی، اتصالات بین قطعات الکترونیکی به اتصال مستقیم سیم ها برای تشکیل یک مدار کامل بستگی داشت.در دوران معاصر، صفحات مدار فقط به عنوان ابزارهای آزمایشی موثر وجود دارند و بردهای مدار چاپی به یک موقعیت مسلط مطلق در صنعت الکترونیک تبدیل شده اند.
در آغاز قرن بیستم، به منظور ساده سازی تولید ماشین های الکترونیکی، کاهش سیم کشی بین قطعات الکترونیکی و کاهش هزینه های تولید، مردم شروع به مطالعه روش جایگزینی سیم کشی با چاپ کردند.در سه دهه گذشته، مهندسان به طور مداوم پیشنهاد کرده اند که هادی های فلزی را بر روی بسترهای عایق برای سیم کشی اضافه کنند.موفقیت آمیزترین آنها در سال 1925 بود، زمانی که چارلز دوکاس از ایالات متحده الگوهای مدار را بر روی لایه های عایق چاپ کرد و سپس با موفقیت هادی هایی را برای سیم کشی با آبکاری الکتریکی ایجاد کرد. از برد مدار چاپی در دستگاه رادیویی استفاده کرد.در ژاپن، میاموتو کیسوکه از روش سیم‌کشی متصل به اسپری استفاده کرد.در بین این دو روش پل آیسلر بیشترین شباهت را به بردهای مدار چاپی امروزی دارد.این روش تفریق نامیده می شود که فلزات غیر ضروری را حذف می کند.در حالی که روش چارلز دوکاس و میاموتو کیسوکه این است که فقط موارد مورد نیاز را اضافه می کنند. سیم کشی را روش افزودنی می نامند.با این حال، به دلیل تولید گرمای بالای قطعات الکترونیکی در آن زمان، استفاده از بسترهای این دو در کنار هم دشوار بود، بنابراین هیچ کاربرد عملی رسمی وجود نداشت، اما فناوری مدار چاپی را نیز یک قدم فراتر می‌کرد.

توسعه دهید

در ده سال گذشته، صنعت تولید برد مدار چاپی (PCB) کشور من به سرعت توسعه یافته است و ارزش کل خروجی و کل خروجی آن هر دو رتبه اول را در جهان دارند.با توجه به توسعه سریع محصولات الکترونیکی، جنگ قیمت ساختار زنجیره تامین را تغییر داده است.چین دارای مزایای توزیع صنعتی، هزینه و بازار است و به مهمترین پایگاه تولید برد مدار چاپی در جهان تبدیل شده است.
بردهای مدار چاپی از یک لایه به بردهای دو طرفه، چند لایه و انعطاف پذیر توسعه یافته اند و دائماً در جهت دقت بالا، تراکم بالا و قابلیت اطمینان بالا در حال توسعه هستند.کاهش مداوم اندازه، کاهش هزینه و بهبود عملکرد باعث می‌شود که برد مدار چاپی همچنان حیاتی قوی در توسعه محصولات الکترونیکی در آینده داشته باشد.
در آینده، روند توسعه فناوری تولید برد مدار چاپی توسعه در جهت چگالی بالا، دقت بالا، دیافراگم کوچک، سیم نازک، گام کوچک، قابلیت اطمینان بالا، چند لایه، انتقال با سرعت بالا، وزن سبک و شکل نازک