هنگام ترسیم اتصالات برد pcb چه مهارت هایی وجود دارد؟

1. قوانین چیدمان اجزا
1).در شرایط عادی، تمام اجزا باید روی یک سطح مدار چاپی چیده شوند.تنها زمانی که اجزای لایه بالایی بیش از حد متراکم هستند، می‌توان برخی از دستگاه‌های با ارتفاع محدود و تولید حرارت کم، مانند مقاومت‌های تراشه، خازن‌های چیپ، آی‌سی چسبانده شده و غیره را در لایه زیرین قرار داد.
2).برای اطمینان از عملکرد الکتریکی، اجزا باید روی شبکه قرار داده شوند و به موازات یکدیگر یا به صورت عمودی چیده شوند تا مرتب و زیبا باشند.به طور کلی، اجزاء مجاز به همپوشانی نیستند.اجزا باید به صورت فشرده چیده شوند و اجزای ورودی و خروجی باید تا حد امکان دورتر باشند.
3).ممکن است بین اجزا یا سیم های خاصی اختلاف پتانسیل بالایی وجود داشته باشد و برای جلوگیری از اتصال کوتاه تصادفی به دلیل تخلیه و خرابی باید فاصله بین آنها افزایش یابد.
4).قطعات با ولتاژ بالا باید در مکان هایی چیده شوند که در هنگام اشکال زدایی به راحتی با دست قابل دسترسی نیستند.
5).اجزای واقع در لبه تخته، حداقل 2 ضخامت تخته دور از لبه تخته
6).اجزاء باید به طور یکنواخت و به طور متراکم در کل تخته توزیع شوند.
2. با توجه به اصل طرح جهت سیگنال
1).معمولاً موقعیت هر واحد مدار عملکردی را یک به یک با توجه به جریان سیگنال، با تمرکز بر روی جزء اصلی هر مدار عملکردی، و چیدمان اطراف آن ترتیب دهید.
2).چیدمان اجزا باید برای گردش سیگنال مناسب باشد، به طوری که سیگنال ها را می توان در همان جهت ممکن نگه داشت.در بیشتر موارد، جهت جریان سیگنال از چپ به راست یا از بالا به پایین مرتب می شود و قطعاتی که مستقیماً به ترمینال های ورودی و خروجی متصل می شوند باید نزدیک به کانکتورها یا کانکتورهای ورودی و خروجی قرار گیرند.

3. جلوگیری از تداخل الکترومغناطیسی 1).برای قطعاتی با میدان های الکترومغناطیسی تابشی قوی و اجزایی که به القای الکترومغناطیسی حساس هستند، فاصله بین آنها باید افزایش یا محافظت شود و جهت قرارگیری قطعات باید مطابق با سیم های چاپ شده مجاور باشد.
2).سعی کنید از اختلاط دستگاه های ولتاژ بالا و پایین و دستگاه هایی با سیگنال های قوی و ضعیف با هم در هم آمیخته خودداری کنید.
3).برای قطعاتی که میدان های مغناطیسی ایجاد می کنند مانند ترانسفورماتورها، بلندگوها، سلف ها و غیره، باید به کاهش برش سیم های چاپی توسط خطوط نیروی مغناطیسی در حین چیدمان توجه شود.جهت میدان مغناطیسی اجزای مجاور باید عمود بر یکدیگر باشد تا جفت شدن بین آنها کاهش یابد.
4).منبع تداخل را محافظت کنید و پوشش محافظ باید به خوبی زمین شود.
5).برای مدارهایی که در فرکانس های بالا کار می کنند، تأثیر پارامترهای توزیع بین اجزا باید در نظر گرفته شود.
4. سرکوب تداخل حرارتی
1).برای اجزای گرمایش، آنها باید در موقعیتی قرار گیرند که برای دفع گرما مناسب باشد.در صورت لزوم می توان یک رادیاتور یا یک فن کوچک را به طور جداگانه برای کاهش دما و کاهش ضربه به اجزای مجاور نصب کرد.
2).برخی از بلوک های یکپارچه با توان مصرفی زیاد، لوله های برق بزرگ یا متوسط، مقاومت ها و سایر اجزاء باید در مکان هایی چیده شوند که اتلاف گرما آسان است و با فاصله معینی از سایر اجزاء جدا شوند.
3).عنصر حساس به حرارت باید به عنصر مورد آزمایش نزدیک باشد و از ناحیه با دمای بالا دور باشد تا تحت تأثیر سایر عناصر معادل مولد گرما قرار نگیرد و باعث اختلال در عملکرد نشود.
4).هنگام قرار دادن اجزا در هر دو طرف، به طور کلی هیچ جزء گرمایشی در لایه زیرین قرار نمی گیرد.

5. چیدمان اجزای قابل تنظیم
برای چیدمان اجزای قابل تنظیم مانند پتانسیومترها، خازن های متغیر، کویل های اندوکتانس قابل تنظیم یا میکرو سوئیچ ها، الزامات ساختاری کل دستگاه باید در نظر گرفته شود.اگر خارج از دستگاه تنظیم شود، موقعیت آن باید با موقعیت دستگیره تنظیم روی پانل شاسی تنظیم شود.اگر داخل دستگاه تنظیم می شود، باید روی برد مدار چاپی که در آن تنظیم می شود قرار گیرد.طراحی برد مدار چاپی برد مدار SMT یکی از اجزای ضروری در طراحی نصب سطحی می باشد.برد مدار SMT پشتیبان قطعات و دستگاه های مدار در محصولات الکترونیکی است که اتصال الکتریکی بین اجزای مدار و دستگاه ها را تحقق می بخشد.با پیشرفت تکنولوژی الکترونیک، حجم بردهای pcb کمتر و کمتر می شود و تراکم آن بیشتر و بیشتر می شود و لایه های بردهای pcb مدام در حال افزایش است.بالاتر و بالاتر.