برد مدار مونتاژ PCB دو طرفه صلب SMT

جزئیات محصول

فرآیند ما

1. فرآیند غوطه وری طلا: هدف از فرآیند غوطه وری طلا، رسوب یک پوشش نیکل-طلا با رنگ ثابت، روشنایی خوب، پوشش صاف و لحیم کاری خوب بر روی سطح PCB است که اساساً می توان آن را به چهار مرحله تقسیم کرد: پیش تصفیه. (چربی زدایی، میکرو اچ، فعال سازی، پس از غوطه وری)، نیکل غوطه وری، طلای غوطه وری، پس از تصفیه، (شستشوی طلای ضایعاتی، شستشوی DI، خشک کردن).

2. قلع سرب پاشیده شده: دمای یوتکتیک حاوی سرب کمتر از آلیاژ بدون سرب است.مقدار خاص به ترکیب آلیاژ بدون سرب بستگی دارد.به عنوان مثال، یوتکتیک SNAGCU 217 درجه است.دمای لحیم کاری بسته به ترکیب، دمای یوتکتیک به علاوه 30-50 درجه است.تنظیم واقعی، یوتکتیک سربی 183 درجه است.مقاومت مکانیکی، روشنایی و غیره سرب بهتر از بدون سرب است.

3. پاشش قلع بدون سرب: سرب باعث بهبود فعالیت سیم قلع در فرآیند جوشکاری می شود.استفاده از سیم قلع سربی نسبت به سیم قلع بدون سرب آسان‌تر است، اما سرب سمی است و اگر برای مدت طولانی از آن استفاده شود برای بدن انسان مفید نیست.و قلع بدون سرب نقطه ذوب بالاتری نسبت به قلع سرب خواهد داشت، به طوری که اتصالات لحیم کاری بسیار قوی تر است.

فرآیند خاص فرآیند تولید برد مدار دو طرفه PCB
1. حفاری CNC
به منظور افزایش تراکم مونتاژ، سوراخ های روی برد مدار دو طرفه PCB کوچکتر و کوچکتر می شوند.به طور کلی، تخته های PCB دو طرفه با دستگاه های حفاری CNC برای اطمینان از دقت سوراخ می شوند.
2. فرآیند آبکاری سوراخ
فرآیند سوراخ‌کاری که به نام سوراخ متالیز نیز شناخته می‌شود، فرآیندی است که در آن کل دیواره سوراخ با فلز اندود می‌شود تا الگوهای رسانا بین لایه‌های داخلی و خارجی یک برد مدار چاپی دو طرفه به صورت الکتریکی به هم متصل شوند.
3. چاپ صفحه
مواد چاپ ویژه برای الگوهای مدار چاپ روی صفحه، الگوهای ماسک لحیم کاری، الگوهای علامت کاراکتر و غیره استفاده می شود.
4. آبکاری آلیاژ قلع سرب
آبکاری آلیاژهای قلع سرب دو عملکرد دارد: اول، به عنوان یک لایه محافظ ضد خوردگی در هنگام آبکاری و اچ.دوم، به عنوان یک پوشش لحیم کاری برای تخته تمام شده.آبکاری آلیاژهای قلع-سرب باید به شدت شرایط حمام و فرآیند را کنترل کند.ضخامت لایه آبکاری آلیاژ قلع سرب باید بیش از 8 میکرون باشد و دیواره سوراخ نباید کمتر از 2.5 میکرون باشد.
تخته مدار چاپی
5. اچ کردن
هنگام استفاده از آلیاژ قلع سرب به عنوان یک لایه مقاوم برای ساخت پانل دو طرفه با روش اچینگ آبکاری طرحدار، نمی توان از محلول اچینگ کلرید مس اسیدی و محلول اچینگ کلرید آهن استفاده کرد زیرا آنها آلیاژ قلع سرب را نیز خورده می کنند.در فرآیند اچینگ، "اچ کناری" و گسترش پوشش عواملی هستند که بر روی اچ تاثیر می‌گذارند: کیفیت
(1) خوردگی جانبی.خوردگی جانبی پدیده فرورفتگی یا فرورفتگی لبه های هادی است که در اثر اچینگ ایجاد می شود.میزان خوردگی جانبی به محلول اچینگ، تجهیزات و شرایط فرآیند مربوط می شود.هر چه خوردگی پهلو کمتر باشد بهتر است.
(2) پوشش گسترده شده است.عریض شدن پوشش به دلیل ضخیم شدن پوشش است که باعث می شود عرض یک طرف سیم از عرض صفحه زیرین تمام شده بیشتر شود.
6. آبکاری طلا
آبکاری طلا دارای رسانایی الکتریکی عالی، مقاومت در برابر تماس کوچک و پایدار و مقاومت در برابر سایش عالی است و بهترین ماده آبکاری برای شاخه های برد مدار چاپی است.در عین حال، دارای پایداری شیمیایی و لحیم کاری عالی است و همچنین می تواند به عنوان یک پوشش مقاوم در برابر خوردگی، لحیم کاری و محافظ روی PCB های نصب سطحی استفاده شود.
7. تسطیح ذوب داغ و هوای گرم
(1) ذوب داغ.pcb پوشش داده شده با آلیاژ Sn-Pb تا بالاتر از نقطه ذوب آلیاژ Sn-Pb گرم می شود، به طوری که Sn-Pb و Cu یک ترکیب فلزی تشکیل می دهند، به طوری که پوشش Sn-Pb متراکم، روشن و بدون سوراخ است. مقاومت در برابر خوردگی و لحیم کاری پوشش بهبود یافته است.ارتباط جنسی.ذوب داغ معمولاً از گلیسرول ذوب داغ و ذوب داغ مادون قرمز استفاده می شود.
(2) تسطیح هوای گرم.که به عنوان اسپری قلع نیز شناخته می شود، برد مدار چاپی پوشش داده شده با ماسک لحیم کاری با شار توسط هوای داغ تراز می شود، سپس به حوضچه لحیم مذاب حمله می کند و سپس از بین دو چاقوی هوا عبور می کند تا لحیم اضافی را منفجر کند تا لحیم روشن، یکنواخت و صاف به دست آید. پوشش لحیم کاریبه طور کلی، دمای حمام لحیم کاری در 230 ~ 235 کنترل می شود، دمای چاقوی هوا در بالای 176 کنترل می شود، زمان جوشکاری غوطه ور 5 ~ 8 ثانیه است و ضخامت پوشش در 6 ~ 10 میکرون کنترل می شود.
برد مدار چاپی دو طرفه
اگر برد مدار دو طرفه PCB از بین برود، نمی توان آن را بازیافت کرد و کیفیت ساخت آن مستقیماً بر کیفیت و هزینه محصول نهایی تأثیر می گذارد.

نمایش کارخانه