PCB diseinuaren arauak:
1. Egoera normaletan, osagai guztiak zirkuitu plakaren gainazal berean antolatu behar dira.Goiko geruzaren osagaiak trinkoegiak direnean bakarrik altuera mugatua eta bero-sorkuntza baxua duten gailu batzuk jar daitezke beheko geruzan, hala nola txip-erresistentzia, txip-kondentsadoreak eta Txip ICak.
2. Errendimendu elektrikoa bermatzeko premisaren arabera, osagaiak sarean jarri eta elkarren paralelo edo bertikalean jarri behar dira txukun eta ederrak izateko.Oro har, osagaiak ez dira gainjarri egiten;osagaiak trinkoki antolatu behar dira, eta osagaiak diseinu osoan antolatu behar dira.Banaketa uniformea eta dentsitate koherentea.
3. Zirkuitu plakako osagai desberdinen ondoko pad ereduen arteko gutxieneko tartea 1MM baino gehiagokoa izan behar da.
4. Zirkuitu plakaren ertzetik distantzia, oro har, ez da 2MM baino txikiagoa.Zirkuitu-plakaren formarik onena 3:2 edo 4:3-ko aspektu-erlazioa duen laukizuzena da.Zirkuitu-plakaren tamaina 200 mm x 150 mm baino handiagoa denean, zirkuitu plakak indar mekanikoa jasan dezake.
PCB Diseinu-Gogoetak
(1) Saihestu PCBaren ertzean seinale-lerro garrantzitsuak antolatzea, hala nola erlojua eta berrezarri seinaleak.
(2) Xasisaren lurreko kablearen eta seinale-lerroaren arteko distantzia gutxienez 4 mm-koa da;mantendu xasisaren lurreko kablearen aspektu-erlazioa 5:1 baino txikiagoa, induktantzia efektua murrizteko.
(3) Erabili LOCK funtzioa posizioak zehaztu diren gailuak eta lineak blokeatzeko, etorkizunean gaizki erabiliko ez daitezen.
(4) Hariaren gutxieneko zabalera ez da 0,2 mm (8 mil) baino txikiagoa izan behar.Dentsitate handiko eta doitasun handiko zirkuitu inprimatuetan, harien zabalera eta tartea, oro har, 12 milimetrokoak dira.
(5) 10-10 eta 12-12 printzipioak DIP paketearen IC pinen arteko kableatuari aplika daitezke, hau da, bi hari bi pinen artean pasatzen direnean, padaren diametroa 50 mil-ra ezarri daiteke, eta lerro-zabalera eta lerro-tartea biak 10 mil dira, bi pinen artean hari bakarra pasatzen denean, padaren diametroa 64 mil-ra ezarri daiteke, eta lerro-zabalera eta lerro-tartea biak 12 mil dira.
(6) Padaren diametroa 1,5 mm-koa denean, padaren zuriketa-indarra areagotzeko, 1,5 mm-ko luzera eta 1,5 mm-ko zabalera duen pad zirkular luze bat erabil dezakezu.
(7) Diseinua Padekin konektatutako arrastoak meheak direnean, pad eta arrastoen arteko konexioa tanta forman diseinatu behar da, beraz, padak ez dira erraz zuritu eta arrastoak eta padak ez dira erraz deskonektatzeko.
(8) Eremu handiko kobrezko estaldura diseinatzerakoan, kobrezko estalduran leihoak egon behar dira, beroa xahutzeko zuloak gehitu behar dira eta leihoak sare forman diseinatu behar dira.
(9) Moztu maiztasun handiko osagaien arteko konexioa ahalik eta gehien, haien banaketa-parametroak eta elkarrekiko interferentzia elektromagnetikoak murrizteko.Interferentziak jasan ditzaketen osagaiak ezin dira elkarrengandik oso hurbil egon, eta sarrerako eta irteerako osagaiak ahalik eta urrunen mantendu behar dira.
Argitalpenaren ordua: 2023-04-14