Txip baten eta zirkuitu plakaren arteko aldea

Txip baten eta zirkuitu plakaren arteko aldea:
Konposizioa ezberdina da: Txipa: zirkuituak miniaturizatzeko modu bat da (gailu erdieroaleak barne, osagai pasiboak barne, etab.), eta sarritan oblei erdieroaleen gainazalean fabrikatzen da.Zirkuitu Integratua: Gailu edo osagai elektroniko txiki bat.
Fabrikazio-metodo desberdinak: txipa: erabili kristal bakarreko siliziozko oblea oinarrizko geruza gisa, ondoren fotolitografia, dopina, CMP eta beste teknologia batzuk erabili MOSFETak edo BJTak bezalako osagaiak egiteko, eta ondoren erabili film mehea eta CMP teknologiak hariak egiteko, horrela. txiparen ekoizpena amaitu da.
Zirkuitu integratua: prozesu jakin bat erabiliz, transistoreak, erresistentziak, kondentsadoreak, induktoreak eta zirkuitu batean behar diren beste osagai eta kableatuak elkarrekin konektatzen dira, erdieroale txiki batean edo hainbat txip edo substratu dielektrikoetan fabrikatzen dira, eta ondoren hodi barruan ontziratzen dira. oskola.

aurkeztu:
Transistorea asmatu eta masiboki ekoiztu ondoren, egoera solidoko hainbat osagai erdieroale, hala nola diodoak eta transistoreak, oso erabiliak izan ziren, zirkuituetan huts-hodien funtzioa eta eginkizuna ordezkatuz.mendearen erdialdean eta amaieran, erdieroaleen fabrikazio teknologiaren aurrerapenak zirkuitu integratuak posible egin zituen.Erabili osagai elektroniko diskretuen banakako zirkuituak eskuz muntatzearen aurka.
Zirkuitu integratuek mikrotransistore ugari integra ditzakete txip txiki batean, eta hori aurrerapen handia da.Zirkuitu integratuen masa-fabrikagarritasunak, fidagarritasunak eta zirkuituen diseinuaren ikuspegi modularrak transistore diskretuak erabiltzen dituzten diseinuen ordez zirkuitu integratu estandarizatuak azkar hartzea bermatu zuten.
Zirkuitu integratuek bi abantaila nagusi dituzte transistore diskretuen aldean: kostua eta errendimendua.Kostu baxua txipak bere osagai guztiak fotolitografia bidez inprimatuta dituelako, aldi berean transistore bakarra egin beharrean.
Errendimendu handia osagaien aldaketa azkarrari eta energia-kontsumo txikiagoari esker da, osagaiak txikiak eta elkarrengandik hurbil daudelako.2006an, txiparen azalera milimetro karratu batzuetatik 350 mm² bitartekoa zen, eta mm² bakoitza milioi bat transistorera iritsi zitekeen.